プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。
- プリント基板
- 基板設計・製造
軽量・低吸熱性・低熱伝導率！高耐熱性で、優れた耐薬品性。各種基板の搬送用パレット又は治具として好適。
- プリント基板
- 加工治具
- その他切削工具
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報
ダイレクト・イメージャー『Majesty-DI』の最新情報をお伝えします。 ●『Majesty-DI』に高出力タイプがラインナップされます。 主な用途はソルダーレジスト露光や低感度な感光性樹脂に対応したモ デルとなります。 プリント基板のソルダーレジスト露光の他に金属 加工など幅広くご使用いただけます。 ●自動化に対応 プリント基板露光工程の省人化のため、投入、受け取りまでの自動化 に対応しました。 また、ロール材にも対応が可能です。 ●フォトプロッターの代替え運用 UVフィルムを使うことで、イエロールームで露光用フィルム作画が可 能です。 Majesty-DIをフォトプロッターの代替え機として利用できま す。 ●表裏合わせ精度向上 露光テーブル内のUVマークによるDFRの発色を利用したアライメント 機能により、基準穴を必要としません。 表裏の合わせ精度15μ（仕様：実力値10μ以下）を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！
- プリント基板
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
- その他電子部品
- プリント基板
- 基板設計・製造
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
少量から量産まで対応。 UL対応、折り曲げ加工可能、対応ピッチ：0.5～2.54mm、ケーブル長：～1、000mm
- プリント基板
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。
- プリント基板
【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで！
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）
- プリント基板
- 基板検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
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- 基板設計・製造
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
スプレー缶タイプのフッ素系基板保護コーティング剤 電子基板の「防湿・防滴・防錆」など 手軽に処理できます！
- コーティング剤
- LEDモジュール
- プリント基板
硬化後のエポキシ樹脂溶解に『eソルブ21HEK』！メンテナンス(基板上用途)にも対応可！加熱加温によりさらに効果大！引火点なし！
- 洗浄剤
- 化学薬品
- プリント基板
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
- プリント基板
プリント基板のクレーム処理、当社へお任せください。素早く・丁寧・低コスト！基板に精通した当社社員が貴社の悩みを解決いたします。
- プリント基板
用途やご使用方法によりご希望の形状にて製作可能！表面処理も金や錫など各種めっきに対応可能
- プリント基板
基板に使用！ジャンパーピンで電気回路をショートすることで、電流の流れを変える端子・ピン
- プリント基板
材料を無駄にしない加工！これまでに培った圧造加工での極細微細加工の技術を活かしています
- プリント基板
感圧性ホットメルト『TECHNOMELT AS 8998 は、コンフォーマルコーティング用マスキング材料です。
- プリント基板
ヘンケル、熱伝導性材料で自動車メーカーのSDGsの達成をサポート
BERGQUIST Gap Filler TGF 3010 APS - 持続可能性実現の大きな節目となる熱伝導性材料ヘンケルのイノベーション、自動車メーカーのSDGs達成をサポート 電気自動車（EV）の世界的売上が急上昇するなか、電動化の未来にシフトしている自動車業界は、持続可能かつ高性能な製品を生産するため、今までには無いソリューションの必要性に直面しています。ヘンケルのオートモーティブコンポーネンツ事業部では、OEMや部品メーカーなどの専門的なパートナーとして、この変化を加速させようとしています。 先ごろヘンケルが導入した独自のサーマルギャップフィラーソリューションにより、ある大手自動車メーカーでは、より持続可能でコスト効果の高いEV用リチウムイオン電池パックの開発を完了しその製造が開始され、一般消費者向けに必要な数量の生産が実施できるようになりました。BERGQUIST Gap Filler TGF 3010 APSは、その優れた放熱性能によって電池の長寿命化のみならず、バリューチェーンのあらゆる段階でさまざまな側面に挑み、持続可能性の実現に貢献しています。
RoHS適合の様々なラインアップを取り揃えております。 サーミスターペースト、導体ペースト、誘電体ペースト他
- プリント基板
- その他
新機種追加！小型化＆低価格を実現したハイコストパフォーマンスモデルなど多数掲載
- ステッピングモータ
- ステッピングモータ
- プリント基板
「第29回 機械要素技術展」に出展致します。
拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)～23日(金)までの３日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。
アルミナ積層基板・パッケージ（HTCC）
- プリント基板
セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
- プリント基板
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
- プリント基板
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
- プリント基板