受託解析の製品一覧
- 分類：受託解析
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービス
- 受託解析
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
多種で高度な解析が可能！複雑な有限要素モデリングが可能なプリポスト統合型
- 受託解析
- 構造解析
- その他解析
35年の実績を生かし、数値解析の「匠」が一人一人に役立つシミュレーション技術をご提供！
- 受託解析
- 受託解析
- 解析サービス
全世界の様々な分野で使用！建設分野での解析機能をご紹介します！
- 受託解析
- 構造解析
- その他解析
建設分野において使用されている解析機能や解析事例をご紹介します！
- 受託解析
- 構造解析
- その他解析
RoHS分析、SVHC分析、ハロゲン分析など、様々な環境規制に対応したサ－ビスを！高品質、低価格のSGSレポートをご提供！
- 受託解析
- 受託検査
- 受託解析
パワーデバイスの逆バイアス試験（最大2000V）
株式会社アイテスでは、パワーデバイスの酸化膜及び接合部評価の 高温逆バイアス試験（HTRB）が最大2000Vまで印加できます。 試験中のリーク電流のモニタリングにより､リアルタイムでデバイスの 劣化状況が把握可能｡電源が独立しているために試験中に一つのデバイスが 故障した場合でも他のデバイスに影響を及ぼしません。 また、不良基準（電流値）の設定が可能で不良判定デバイスの電源を 不良判定時に遮断することができます。 【仕様・サービス内容】 ■試験電圧：最大DC2000Vまで印加可能 ■印加電流：最大14mA ■試験数量：最大8個（電源独立） ■対応モジュール：TO-247､TO-220 等（その他のパッケージは接続方法など要相談） ■測定内容：リーク電流のモニタリング ■温度範囲：最大200℃（高温高湿の場合85℃/85％）
PICWave は、アクティブデバイスを含む(半導体レーザ・SOA）光回路（PIC)の設計を行うソフトウェアです。
- 受託解析
- 解析サービス
- その他理化学機器
Na、Mg、Liなど。自動車・電子機器・機械部品分野における新素材・新製品の開発をサポート
- 受託解析
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラボレートすることで、解決！
- 受託解析
- その他解析
問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
- 受託解析
- その他解析
すべての人にロボット実験を！サンプルを送れば結果が返ってくる
- 検査ロボット
- 受託解析
- その他実験器具・容器
化学分析 おまかせサービス
当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
- 受託解析
- 分析機器・装置
- その他受託サービス
化学分析 おまかせサービス
当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
FIB-SEMのSlice＆View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice＆View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
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- その他受託サービス
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
FIB-SEMのSlice＆View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice＆View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。