その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
旧製品のデータが十分に揃っていなくても再生産可能！ディスコン（EOL）となったLSIを適切なプロセスで再生・延命します
- その他半導体
- EMS
- 専用IC
ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト（センターレス・円筒加工品・小径ピン）をご紹介！
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
外径φ0.05mm～φ0.10mm！センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン（小径ピン）です
- その他金属材料
- その他半導体
- その他の自動車部品
ミクロン精度を実現する、スピンドルに最適な超硬合金ピン・シャフト。
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
半導体・LEDの熱対策に貢献―多様な放熱アプリケーションに対応する「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開！
このたび弊社では、半導体、電子部品、LED照明などの放熱設計における課題解決をご検討の方を対象に、「熱伝導性粘着シート」をイプロス上で公開いたしました。 近年、高集積化・高性能化が進むCPU、GPU、SSDなどの半導体デバイスや高輝度LEDでは、発熱による性能低下や寿命への影響が大きな課題となっております。熱を効率よく伝達するTIMへのニーズが高まっています。 本開発品は、熱源とヒートシンク間の熱抵抗を低減し、優れた熱伝導性能を発揮する粘着シートです。放熱グリスと比較してポンプアウトが発生しにくく、長期間にわたり安定した放熱性能を維持できるため、電子機器の長寿命化などに貢献します。 さらに、キャリアレス構造を採用することで、不要な熱抵抗や蓄熱を抑え、発熱体からヒートシンクへの効率的な熱伝達を実現します。 用途や要求特性に応じて選択できるように、３タイプをラインアップしております。 幅広い放熱設計に対応し、各種電子機器や照明機器などの熱対策に最適なソリューションを提供します。 製品の詳細につきましては、下記リンクよりご確認ください。
顧客設計のRISC-Vコアを対象としたUVM検証環境構築実績をご紹介。UVM対応例から上位階層での流用まで詳しく解説します。
- その他半導体
UVMの特徴から、品質・効率の改善、1Chip階層設計への適用、検証環境プランニングのポイントまで詳しく解説しています。
- その他半導体
UN-R155への対応にはISO/SAE21434が必須！導入支援から開発請負までを紹介
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HPC, Intel Panther Lake, CPO光電融合, 材料市場等 話題の半導体関連レポートやブログが一部公開中
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半導体パッケージの進化と樹脂封止技術を体系的に学ぶ。狭間隔バンプ対応や実装課題を解説
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