その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
半導体・液晶製造装置部品から介護・福祉機器部品まで。MINWAがお届けする、高精度・高品質な機械加工
- その他半導体
- 液晶ディスプレイ
- その他機械要素
先端半導体パッケージに対応する封止材には低応力・耐湿・高信頼性など多様な特性が求められる。エポキシ樹脂の基礎から設計・評価指針
- その他半導体
- エンジニアリングプラスチック
- 技術セミナー
半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
セラミック部品の不良解析に！「研磨でカケる・割れる」「加工由来のクラックか見分けがつかない」等のお悩み解消！
- その他受託サービス
- 受託解析
- その他半導体
半導体の研磨はプロにお任せ！「ICチップのボンディング配列」「量産品ウエハを数百個単位で端面研磨」「Ra=10nm以下の研磨」等
- 分析機器・装置
- その他半導体
中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。
- その他半導体
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
- その他半導体
DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。
- その他半導体
「シンター接合後に残留する有機物残渣の洗浄評価」のページを追加しました
車載・産業用途のパワー半導体分野では、熱ストレスに対する高耐性・ 高信頼性を実現できる接合技術として、はんだ接合に代わる「シンター接合」 の採用が広がっています。 無洗浄はんだ接合技術と同様にシンター接合も基本は「無洗浄」での設計が なされています。 ですが、現在主流となっているシンター接合手法は高温・高圧条件下で 行われるため、接合プロセス中に発生・固着した残渣が、後工程や長期信頼性 に影響を及ぼす可能性があり、1つの解決手法として洗浄が挙げられます。 シンター接合には「無加圧」手法も存在するものの、強度や再現性の観点から 用途は限定される傾向にあります。また、残渣レスではありますが、「残渣ゼロ」 ではないため、信頼性を得るためには、同様に洗浄は1つの解決手法となりえます。 技術コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
くっつける技術、制御する技術、モニタリングする技術を開発！設計から製造まで一貫対応
- その他半導体
- ウエハー
- その他搬送機械
「装置の詳細図面が未完成で納期が迫っている…」そんなお悩みに対応。製作状況に合わせて図面をブラッシュアップしながら、柔軟に対応可
- タンク
- その他半導体
- その他洗浄機
【SMD熱対策】表面実装IC用ヒートシンク｜小型・軽量で基板の省スペース化を実現（Fischer Elektronik製）
- その他半導体
MR素子設計～磁気測定～磁場解析まで対応 工業用ロボット・モータ制御レンズユニット、コントロールバルブ、医療機器等での実績多数
- その他半導体
光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付け簡単！防塵対策も不要！（光学式からの切替実績多数あり）
- センサ
- その他半導体
中国での豊富な経験を活かし、半導体製造の安定供給を支援します。
- その他半導体
- クリーンルーム
- クリーンブース
膨大な情報と見えないネットワークに潜むリスクを可視化し、事業成長を加速させる戦略的意思決定をサポート
- その他半導体
【1/27開催_無料オンラインセミナー】第36回経済安全保障勉強会_わが国の国力向上のために
わが国経済は、長引くデフレからようやく脱却しつつあるなど明るい兆しが見えている。しかし、依然、少子高齢化と人口減少は止まらず、国力の根幹たる経済力や科学技術力の相対的な地位は下落傾向にある。加えて、わが国を取り巻く安全保障環境は厳しさを増すと共に、米国の政権交代、韓国の政情不安など、不透明感が漂う中で、わが国の自律性と優位性・不可欠性を維持・獲得する必要性は否応にも高まっている。国際情勢を見据え、今後、いかなる経済安全保障政策を講じていくのかを語る。
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。
- 複合材料
- その他半導体
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
半導体用途でも実績のある熱接着フィルムです。高い絶縁性と耐熱性が特長で、ICチップ周辺の絶縁確保にも適しています。
- その他半導体
- その他高分子材料
