電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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中和・エステル化・硫酸化・リン酸化・重縮合反応・粉体混合・乳化分散等製造技術対応いたします※危険物第4類・毒物劇物も取り扱い可能
- 製造受託
各種化学薬品の受託製造のお悩みございませんか？
里田化工株式会社が行う受託製造についてご案内します。 京都を事業拠点とする創業70年の化学メーカー。 創業以来、繊維および製紙工業分野で使われる各種界面活性剤を 開発・製造・販売しています。 これまでに培ってきた技術や開発力をもとに、各種化学品の 受託製造を承りますので、お気軽にお問合せ下さい。 【受託製造実績】 ■建築防水関連薬剤 ■植物成長促進剤 ■建築用防水剤 ■緑化関連薬剤 ■電子産業用薬剤 ■排水処理薬剤 ■工業用防腐剤 ■特殊界面活性剤... 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
Bb Guideを最大10台まとめて充電！イベントやツアー運営に最適なマルチ充電器。
- その他ネットワークツール
- 充電器
「IHU250H」は、石英に比べて低い温度帯での加工が可能であり、金属に近い熱膨張率を有する成型可能な紫外線透過ガラスです。
- フィルタ
- その他フィルタ
- その他光学部品
interOpto2025／光とレーザーの科学技術フェア（紫外線フェア）に出展いたします
2025年11月11日(火)より、パシフィコ横浜で開催される interOpto2025／光とレーザーの科学技術フェア （主催：一般財団法人 光産業技術振興協会／株式会社 オプトロニクス社） において、 ・成型加工が可能な紫外線透過ガラス ・入射光を均一に拡散できる拡散ガラス ・金型で成型される貼り合わせを行わない両面レンズアレイ を出展いたします。 【展示会について】 イベント名：interOpto2025／光とレーザーの科学技術フェア 紫外線フェア 会 期：2025年11月11日（火）～13日（木） 開 催 時 間：10:00 ～ 17:00 会 場：パシフィコ横浜 展示ホールC ブース番号：C-15 主 催：一般財団法人 光産業技術振興協会／株式会社 オプトロニクス社 公式サイト：https://www.optronics.co.jp/interopto/ 本展示会へご来場の皆様におかれましては、 是非、弊社「五鈴精工硝子」ブースへお立ち寄りください。 皆様と現地でお会いできることを、心より楽しみにしております。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
- その他高分子材料
- その他電子部品
- 接着剤
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
- その他高分子材料
- 接着剤
- その他電子部品
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
- その他高分子材料
- 接着剤
- その他電子部品
2液性・常温硬化型液状エポキシ樹脂、TE-6420の特性表を公開しました。【TERADITE・常温硬化・短時間硬化・高耐熱・高靭性・低粘度】
新規開発品の2液性常温硬化型の液状エポキシ樹脂「TE-6420」の特性表を公開中です。 高靭性・高耐熱性を持ち常温短時間硬化で使いやすいです。 製品特徴 ・高靭性(高曲げ強度・低弾性率) ・高耐熱 ・低粘度 ・短時間硬化 電子部品等の注型・封止・ポッティングの他、樹脂成型など色々な分野で使用出来ます。 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードして頂くか お問合せください。 ※サンプルの提供も可能ですので、サンプル必要な方はお問合せください。 ※樹脂硬化物の色は黄褐色ですが、着色剤で調整可能です。
米国効率規制レベルVII (7)に関して
米国エネルギー省（DoE）では現在新しい効率規制に向けての移行を計画しています。 DoE レベルVII (7)では更なるエネルギー消費の抑制、環境への負荷を軽減する目的で導入が検討されています。 最新の情報をいち早く入手し、お客様へご提案をさせていただきます。 ACアダプターでお困りの際は、ぜひ弊社へお問い合わせください。
ロボ開発学習の提案
ロボ開発学習の提案等ご相談ください 子ども向けIT（情報技術）教育機関を支援等。 ロボ開発学習の提案等 ご相談ください。 ※弊社ホームページよりお問い合わせください。
誘導加熱式コイルへの絶縁溶射により、メンテナンス性、耐久性が大幅にUP
- インダクタ・コイル
DCコンタクタの寿命は“使用条件"で大きく変わる！電気的寿命を短くする主な要因もご紹介
- その他電子部品
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
フラットフェイスの油漏れ最小設計の油圧クイックカップリング！作業者・周囲機器・環境への影響を低減し、後処理コストを削減します。
- 管継手
- カップリング
- カプラ
1.27mm x 2.54mmピッチ、0.4mm角ピン、4-72連結の段重ね用ピンヘッダ 2列（表面実装タイプ）
- 基板間コネクタ
