電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
PICO社 ミリタリグレード DC/DCコンバータ
航空・防衛・宇宙での採用実績があるDC-DCコンバータ！ PICO社のミリタリ向けDC/DCコンバータ（LF/LM/F/Mシリーズ）は、動作温度・振動・衝撃・高度などのMIL-STD-883試験をクリアした製品を供給しています。
7Gシリーズがモデルのマスコット"コイルちゃん"が聞き手となり、開発部 "ネオさん”にお話を伺うインタビュー形式でお届けします。
- インダクタ・コイル
中国での豊富な経験を活かし、半導体製造の安定供給を支援します。
- その他半導体
- クリーンルーム
- クリーンブース
膨大な情報と見えないネットワークに潜むリスクを可視化し、事業成長を加速させる戦略的意思決定をサポート
- その他半導体
【1/27開催_無料オンラインセミナー】第36回経済安全保障勉強会_わが国の国力向上のために
わが国経済は、長引くデフレからようやく脱却しつつあるなど明るい兆しが見えている。しかし、依然、少子高齢化と人口減少は止まらず、国力の根幹たる経済力や科学技術力の相対的な地位は下落傾向にある。加えて、わが国を取り巻く安全保障環境は厳しさを増すと共に、米国の政権交代、韓国の政情不安など、不透明感が漂う中で、わが国の自律性と優位性・不可欠性を維持・獲得する必要性は否応にも高まっている。国際情勢を見据え、今後、いかなる経済安全保障政策を講じていくのかを語る。
https://cmcre.com/archives/140874/
- 技術書・参考書
- リチウムイオン電池
- 2次電池・バッテリー
5/28 Webセミナー「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説 … 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV」
■タイトル：「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説…動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れて」 ――電池寿命予測・残量推定の課題を解決！BMS設計やMATLAB実装を含む実務に直結するリチウムイオン電池技術セミナー。 ■ 開催日時：2026年5月28日（木）10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 リチウムイオン電池の基本特性、モデル化手法、BMSの基本構成と考慮すべきポイント、効果的な残量予測や劣化予測に関する基本的な方法 【セミナー対象者】 初学者、若手技術者
2023年から2025年通期にわたる、国内外の法令、規制や規格の変化を、各章に分けてまとめた最新版！
- リチウムイオン電池
- 技術書・参考書
- 2次電池・バッテリー
5/28 Webセミナー「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説 … 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV」
■タイトル：「リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説…動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れて」 ――電池寿命予測・残量推定の課題を解決！BMS設計やMATLAB実装を含む実務に直結するリチウムイオン電池技術セミナー。 ■ 開催日時：2026年5月28日（木）10:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 リチウムイオン電池の基本特性、モデル化手法、BMSの基本構成と考慮すべきポイント、効果的な残量予測や劣化予測に関する基本的な方法 【セミナー対象者】 初学者、若手技術者
5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」
■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金） 13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 ・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） ・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 ・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方
誘電率2.2、誘電正接0.0004の超低誘電！現行低誘電材料と比較して低価格材料を使用して実現
- その他フィルム・シート
- そのほか消耗品
- その他ケーブル関連製品
銅箔接着性はMax.＞20N/cm！優れた加工性のため、プロセスコスト低減可能
- その他フィルム・シート
- そのほか消耗品
- その他ケーブル関連製品
接着剤や基材としても使用可能！フラットケーブル材料についてご紹介
- その他フィルム・シート
- そのほか消耗品
- その他ケーブル関連製品
