半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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高 性 能 か つシンプ ル なストリップ マシン

  • その他加工機械

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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USB3.2 10Gbps 500万画素 SWIRモデル

  • モノクロカメラ
  • 半導体検査/試験装置

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25枚のウェハを、1度にキャリアやボートに移載させる装置

  • 半導体検査/試験装置

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バラバラになったウェハーをロットナンバー順に整列させる装置

  • 半導体検査/試験装置

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独自の刃先ポジショナーと微調整可能なコレットホルダの採用で目視で素早く正確にドリルのセッティングが可能!

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  • 卓上型ドリル研磨機3.jpg
  • 卓上型ドリル研磨機3.5.jpg
  • 卓上型ドリル研磨機4.jpg
  • 卓上型ドリル研磨機5.jpg
  • 卓上型ドリル研磨機6.jpg
  • ウエハ加工/研磨装置

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溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減! 蒸留&分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。

  • 超音波洗浄機
  • その他半導体製造装置
  • その他環境機器

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縦型・真空・大気・脱ガスなど多様な熱処理炉を展開し、様々な熱処理ニーズに応じてオーダーメイド対応で提供

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  • アニール炉

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PCIeケーブルBERTと3.2Tロードマップを初公開。1.6T対応BERT・DCA、高精度SMUも実機デモ展示。

  • オシロスコープ
  • テスタ

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【2026年4月22日(水)~24日(金)】「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」出展のお知らせ

当社は、パシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」に出展いたします。 当社ブースでは、PXIe/ベンチトップSMUと1.6T対応DCA/BERTを実機デモ展示。 LDテスト(Chip Tester:ダイ、CoC Tester:CoC、CoCバーンイン)をはじめ、 CPO(PIC/OEハンドラ)、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRまで用途別に提案します。 また、3.2Tロードマップもご紹介いたしますので、ぜひご来場ください。

0.005mm(5μm)の外形研磨加工で、もの作りを支えます。センタレス仕上げ快削リン青銅丸棒

  • プローブ
  • 半導体検査/試験装置
  • 非鉄金属

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ナノメートル精度のポジショニングステージ。半導体検査装置、半導体製造装置に!

  • 550x550_N2_02.jpg
  • 半導体検査/試験装置

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【2026年6/10(水)~6/12(金)】JISSO PROTEC 2026 出展のお知らせ

本展では、拡大を続ける電子・半導体産業のものづくりを支えるトータルソリューションをご紹介します。 PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、半導体製造関連装置との組み合わせに最適なウエハロード・アンロードシステムなどをご覧いただけます。さらに、コンパクトかつ高トルクを実現するダイレクトドライブモーター「DMTシリーズ」も展示いたします。

高速フォーカス・高精度検出、ウエハ反りなどによる焦点誤差を解消!

  • 半導体検査/試験装置

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【2026年1/21(水)~1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ

ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。

高精度なMEMSデバイス製造をサポートするレジスト剥離・リフトオフ装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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微細加工プロセスを支える、高性能レジスト剥離装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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当社のコア技術で、お客様のテーマにお応え!ハイメカはお客様と共に歩んでいきます!

  • 製造受託
  • その他半導体製造装置
  • 基板設計・製造

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半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。

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  • 半導体検査/試験装置

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一貫して提供します!電子部品・電子モジュール・電子機器検査装置

  • 半導体検査/試験装置

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TD-GC/MSにより部材に付着した微量の有機汚染を分析します。

  • 受託測定
  • 半導体検査/試験装置

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SEM-EDXによる形状観察及び簡易定量分析

  • img_C0736_2.jpg
  • 受託検査
  • ウエハー
  • その他半導体製造装置

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精密塗布をもっと身近に。精密ディスペンサー『Quspa-Dx』

  • その他半導体製造装置

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連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』

  • その他半導体製造装置

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ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ

このたび進和は、1/24~1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時:1/24(水)~1/26(金)10:00-17:00 場所:東京ビッグサイト 東1ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.1のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25(木)には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場! 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の2回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく! 午前:11時~ 午後:15時~ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。

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Per-Pinアーキテクチャ採用で従来のシリアルテスタと比較して50%以上高いスループットを実現!

  • テスタ

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Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ

Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日(水)~24日(金)にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe/ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場:パシフィコ横浜 ■日時:2026年04月22日(水) ~ 2026年04月24日(金) ■住所:〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース:K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=

8インチから12インチまでのウェーハに対応した高性能ウェーハレベルテストシステム!

  • テスタ

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Yonata Electronics株式会社、OPIE ’26に出展お知らせ

Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日(水)~24日(金)にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe/ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場:パシフィコ横浜 ■日時:2026年04月22日(水) ~ 2026年04月24日(金) ■住所:〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース:K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=

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Yonata Electronics株式会社は、2026年4月22日(水)~24日(金)にパシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26」に出展いたします。PXIe/ベンチトップSMU、1.6T対応DCA/BERTの実機デモをはじめ、LDテスト、CPO、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRなど、光通信・シリコンフォトニクス・半導体向けの各種テストソリューションをご紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【見るポイント 】 ・1.6T光トランシーバー評価ソリューション実機DEMO ・PCIe高速ケーブルBERテスター 初公開 ・高精度SMU 実機デモ ・AIデータセンター向けCPOソリューションおよびLD評価提案を展示 【展示会出展情報】 ■会場:パシフィコ横浜 ■日時:2026年04月22日(水) ~ 2026年04月24日(金) ■住所:〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 ■ブース:K-14 詳細はここにご参照ください。 https://www.opie.jp/2026/list/info.php?id=5296&ex=

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研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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粒度0.045μm!凝集、沈降しにくく、アルコール等の各種有機溶媒に分散可能な研磨剤!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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全体荷重・個別荷重の研磨が可能!用途に合わせ交換可能な各種研磨ディスクをご用意

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  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他研磨材

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世界で実際に導入されたプロセス分析計 / オンライン分析計の導入事例集!

  • PA_image_ver2.jpg
  • 分析機器・装置
  • 水分測定装置
  • 半導体検査/試験装置

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半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。

  • その他半導体製造装置
  • その他半導体
  • 技術セミナー

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液体危険物もオールファイバーで安全な輸送が可能

  • IMG_1158.jpg
  • IMG_1152.jpg
  • ウエハー
  • レジスト装置
  • フォトマスク

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薬液を使用しない環境に配慮した洗浄装置です

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  • two-fluid_sub3.png
  • その他半導体製造装置

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全てのAMCカテゴリーの検出を高感度で実現できます

  • 半導体検査/試験装置

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取付方向を自由に設定可能!回転寿命3000万回転の長寿命でメンテナンスフリーを実現!

  • スリップリング
  • スパッタリング装置

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昇温した有機薬液による化学反応と、高圧ジェットの 物理的アシスト利用した剥離性能の高い 枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置

  • 高圧洗浄機
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

デバイス・ウエハ・ガラス・部品等、材質や形状を問わず 、高純度のIPA を用いたクリーン乾燥が可能

  • その他半導体製造装置

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弊社タイ現地法人が貴社のビジネスをサポート! ~小回りが売りの商社です~

  • その他半導体製造装置
  • その他
  • その他コネクタ

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卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です! ※デモ機貸出可 !

  • その他半導体製造装置

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万能型ボンドテスターDAGE4000がデザインも一新され、より高精度により多機能になって、生まれ変わりました!

  • テスタ

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各種半導体部品・電子部品の組立工程や基板への実装工程における様々な接合強度試験に一台で対応できる!

  • テスタ

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安定したはんだボール搭載を特長とし、インラインシステムによって生産性を改善

  • その他半導体製造装置

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高速画像処理と独自開発リペアユニットにより確実なはんだボールリペアを実行

  • 半導体検査/試験装置

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昇温した有機薬液による化学反応と高圧ジェットの物理的アシスト利用した剥離性能の高い枚葉式レジスト剥離・リフトオフ装置【テスト可】

  • 高圧洗浄機
  • その他半導体製造装置
  • レジスト装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

ジェット洗浄タイプ(非接触式)と、スクラブ洗浄タイプ(接触式)の2種類の仕様から選べるダイシングリング(フレーム)洗浄装置

  • その他半導体製造装置

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【(株)高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内

この度、弊社:日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します!

クリーン化技術・搬送/制御 技術を駆使し、各種薬液に対応したバッチ式洗浄装置を提供いたします!

  • ウエハ加工/研磨装置

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±1μm(3σ)の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。

  • ボンディング装置

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