その他半導体の製品一覧
- 分類:その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W200mm x H84mm
- その他半導体
A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード
- その他半導体
- その他電子部品
TO-247、TO-248、TO-220,TO218パッケージ半導体にネジなしで取付可能なクリップタイプのヒートシンク
- その他半導体
はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。
- その他半導体
DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。
- その他半導体
- その他PC・OA機器
- その他組込み系(ソフト&ハード)
59Nの押付力でTO-248, TO-218パッケージのトランジスタを放熱板に確実に接触させることができる
- その他半導体
2024年11月に開催された展示会で配布した最新のチラシ・カタログデータをダウンロードしてご覧いただけます!
- メモリ
- その他半導体
★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!
- その他半導体
- データベース
- EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
第2回パワーデバイス&モジュールEXPOに出展します!
第39回ネプコンジャパン(第2回パワーデバイス&モジュールEXPO)に出展いたします。 グラファイトシート縦配向型高熱伝導TIM「Zebro(ジブロ)」をご提案。 押圧(面圧)をかけるだけ、驚異の熱対策がここに! 高耐久性を有し、ポンプアウト・ドライアウト現象による、特性劣化も起こりません 安定した低い熱抵抗のまま、長期間の使用が可能、信頼性の高い放熱材料です。 熱伝導率の良い TIM をお探しの方、従来の放熱材料では冷却が十分で無いなど 放熱対策にお困りの方へ、お客様のニ ーズに合ったサーマルマネジメントソリューションをご提供いたします。 皆様方のご来場を心よりお待ちしております!