プリント基板の製品一覧
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設置面積を約65%に削減しながら、2軸同時加工により生産性を2倍に向上。ピコ秒レーザによる熱影響を抑えた高精度な微細加工を実現。
- その他加工機械
規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください！ ※Q&A資料を進呈
- 基板設計・製造
TAGARNO社デジタルマイクロスコープは、プリント基板の目視検査に不可欠なツールです！
- マイクロスコープ
- 外観検査装置
【必見?】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PETフィルムなど」の製造工程における除塵装置が多数掲載。
- プリント基板
- レンズ
- 液晶ディスプレイ
製造技術にマッチしたソフトウェアと高度に融合するハードウェアをご提供。ダイナトロン製品総合カタログ進呈中！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【CAM主導型エレクトロニクス】インターネプコンジャパン出展のご案内
第３４回 ネプコン ジャパン に出展中です。 ブースでは、基板設計から部品実装までをつなぐ、CAM主導型エレクトロニクスの 製品をデモンストレーションを交え展示します。 部品実装データ作成支援システム「PC-MountCAM」、実装用冶具の内製化を、強力 にアシストする実装用冶具加工システム「Meister440-AP」、手挿入作業をアシスト するリード部品カット&クリンチ挿入機「Lead－clinch」等を展示しております。 ぜひ、弊社ブースにお立ち寄りください。
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【TTL_展示会出展案内】 第2回 関西ネプコンジャパン （インテックス大阪）
【［関西］ネプコンジャパン 概要】 ↓ ↓ ↓ 日 時： 2026年5月13日（水）～15日（金）10:00～17:00 場 所： インテックス大阪 6号館 ブース： 小間番号 K36-36（基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く） 【展示内容】 ↓ ↓ ↓ ■ FPC 薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。 当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC 高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。 デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板（FPC活用） FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、 さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み 宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。 宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。
水を制御する電磁弁や流量センサー等、省電力対応のバルブと省電力制御回路(プリント基板)を併せて提案が可能です！
- バルブ
- センサ
- スイッチ
FPC製造の打ち合わせ等で使用される用語をまとめました。 入門用小辞典、オフラインで使用できる検索ツールとしてご活用ください。
- プリント基板
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 和歌山県「宇宙まちづくり推進事業」への参画について
当社は、主力事業である電子基板事業において、和歌山県が推進する宇宙をテーマとした新た な産業創出と地域活性化を目的としたプロジェクト「宇宙まちづくり推進事業（Kii Space HUB）」 に参画することを決定いたしました。これを契機に、当社は宇宙分野への技術展開と事業強化を 本格的に進めてまいります。 宇宙まちづくり推進事業は、民間ロケット発射場「スペースポート紀伊」が所在する和歌山県 において、宇宙産業の集積・人材育成・地域活性化を目指すプロジェクトであり、全国的にも注 目を集めております。当社は、これまで培ってきたフレキシブルプリント基板及びエレクトロフ ォーミングの製造技術を活かし、宇宙機器の軽量化・高機能化に貢献することを目指してまいり ます。 今後は、衛星搭載機器や通信モジュールへの技術提供をはじめとして、宇宙事業に携わる人材 育成にも積極的に取り組んでまいります。また、民間宇宙企業との協業も視野に入れ、宇宙産業 という新たな分野において、価値創出と事業展開を推進するとともに、技術革新と社会貢献の両 立を図りながら、持続可能な未来の実現に向けて挑戦を続けてまいります。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ
当社は2026年１月21日（水）～23日（金）、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でＦＰＣの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線ＦＰＣの展示や、開発中の宇宙産業用Ｆ ＰＣに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用ＦＰＣにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出（アウトガス）、放射線等、ＦＰＣにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、ＪＡＸＡ等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するＦＰＣ技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。
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- その他
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3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
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- EMS
タブ端子付きねじ止め式車載電装用リレーFTR-E1Jを発売
FCLコンポーネント株式会社（本社：東京都品川区、代表執行役社長：竹田芳浩）は電動車両のプリチャージや太陽光発電システムなどに適した20Aのタブ端子付きねじ止め式の車載電装用リレーFTR-E1Jシリーズの販売を開始いたします。 FCLコンポーネントのFTR-E1Jシリーズリレーは、ねじ止めによる実装タイプで、プリント基板を使用しない用途に適しています。 FTR-E1Jシリーズは#250タブ端子を搭載し、20A 800VDCまたは10A 1,000VDCの高電圧直流開閉が可能でありながら、900mWの低コイル消費電力を実現しています。 従来のプリント基板実装型FTR-E1シリーズ同様、接点側に極性がないため、充電/放電の両方の回路に対応します。 また、本リレーには水素ガスを使用していませんので、爆発のリスクがなく安全にご使用いただけます。 HEV、PHEV、FCV、EV等電動車両のプリチャージのほか、PTCヒーター制御、急速充電スタンド、太陽光発電設備、産業設備、ハイブリッド建機、蓄電池システム、Vehicle to home （V2H）など、幅広い用途に適しています。
