プリント基板の製品一覧
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設置面積を約65%に削減しながら、2軸同時加工により生産性を2倍に向上。ピコ秒レーザによる熱影響を抑えた高精度な微細加工を実現。
- その他加工機械
JISSO PROTEC 2026へ出展！プリント基板分割工程の並行段取りによる生産性向上やインライン化にも対応！
- 基板加工機
- その他加工機械
- プリント基板
電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)のご連絡
2026年6月10日～12日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展2026(JISSO PROTEC 2026)に 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」と「レーザー式基板マーキング装置」 の実機を出展いたします。 展示会場では、基板切断や印字の実演を通じて、実際の加工品質をご確認いただけます。 当日は名菱テクニカブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト 東1ホール (ブースNo.1A-31) ＜出展内容＞ 「ルーター式ターンテーブル基板分割機」 ターンテーブル式により基板分割中の並行段取りを実現し、 ロボット連携にも対応した生産性の高い基板分割装置をご提案します。 「レーザー式基板マーキング装置」 プリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コード や文字の高速微細印字および多様な素材に対応した 高精細印字をご提案します。
はんだ接合部やコネクタ接続部の微小抵抗値を連続して測定！接続部分の信頼性を効率よく評価
- 環境試験装置
- 部品評価試験
マイナビ2024 就活EXPOへ参加します。
企業担当者と直接会って雰囲気がわかる！採用情報解禁イベント マイナビ 就職EXPO へ参加します。 文理総合エリア94番ブースへぜひお越しください。
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
企画～設計～製造のワンストップサービスで、ハード・ソフト・筐体開発・製品評価等どの切り口からでもご対応いたします！
- EMS
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
液晶化合物のNMR分析
株式会社アイテスでは「液晶化合物のNMR分析」を行っております。 NMRは、分子を構成する原子どうしのつながりが分かる分析手法であり、 質量分析や赤外分光法などと共に、化合物の構造決定に用いられます。 ダウンロード資料では、液晶成分として使用される4-ブトキシ-4’- シアノビフェニル(CAS番号52709-87-2)の1H NMR,13C NMR、及び DEPT測定を例として取り上げ、NMRで得られる情報について紹介。 是非、ダウンロードしてご覧ください。
エレクトロニクス分野では自動車などの基板材料のほか、絶縁体やフィルター材に。自動車では、フィルターや内装材、成型部材に活用。
- 紙・パルプ加工品
【<250～500nmの紫外線を可視化！】UVセンサーシール／紫外線センサーシール【任意の形状にカット可能】
【<250nm～500nmの紫外線を可視化!!!】 UVセンサーシール（紫外線センサーシール）は、薄く柔軟なシート状のセンサーです。紫外線を照射した部分から可視光を発光します。 任意の形状にカットし、台紙を剥がすことで、さまざまな場所に貼り付けて使用することができます。フォスファーは透明マイラーに接着剤でコーティングされています。 このセンサーシールはラミネート加工されていません。 センサーシールは、反射材に貼り付けることで反射型センサーとなり、照射面から発光を確認できます。透明な素材に貼り付けることが透過型センサー隣、両面から発光を確認できます。 【基本情報】 UVセンサーシールには、51mm x 51mm、102mm x 102mm、203mm x 254mmの3種類のサイズがあります。 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載基板をシミュレーションできる！
- シミュレーター
- その他解析
- 解析サービス
両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。また、最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成も。
- 配線部材