プリント配線基板の製品一覧
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名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。
- その他電子部品
Push-in接続により短時間で確実な配線作業を実現。最大40本の電線を接続可能。マンガ資料（ダイジェスト版）進呈中
- 基板ケーブル間コネクタ
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
- プリント基板
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
学習用FPGA基板『ART-DIG.KIT-01』
『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 外観検査装置
- 搬送・ハンドリングロボット
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
esCAD PCB は、基板設計者の負担を大幅に軽減する数多くの独自機能を搭載しています
- 基板設計・製造
- プリント基板
【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年5月21日（水）から5月23日（金） 会場：パシフィコ横浜 出展ブース：398（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★
- プリント基板
独創的な発想でお客様のニーズに合わせた、世界で一つだけの製品をご提案。 ※『会社案内資料』有
- 基板設計・製造
- EMS
- 試作サービス
【CADLUS Sim】 は、全てのプリント基板設計者が日常の設計業務で使える伝送線路シミュレータです。
- 基板設計・製造
- シミュレーター
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
PCB メーカーは各生産の産品をどのように追跡しますか?
お客様からの苦情が発生した場合、PCBメーカーは問題の根本的な原因を特定し、再発を防止する必要があります。しかし、欠陥板を具体的な生産と区別する方法は重要である。 各生産を追跡するために、PCBメーカーはPCB基板に日付コードとそのLOGOを貼り付けた。PCB基板が製造されると日付コードが表示されます。製造元のロゴには、どのPCB製造元がPCB基板を製造しているかが表示されます。 例えば、日付コード2316は、2023年の第16週にPCB基板が製造されたことを示す。「EP AB 94 V-0」の下にはメーカーのロゴがあります。PCBメーカーがロゴと日付コードを見ると、PCB基板追跡して根本原因分析を開始できます。
フレキシブルプリント回路基板（FPC）向け ポリイミド（PI）フィルムへのめっきプロセス！ 微細回路形成・先孔工法に最適！
- その他
部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！
- プリント基板
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197）【試読できます】
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●体裁：A4判 613頁 ●執筆者：56名 ●ISBN：978-4-86104-945-4 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
御社の機器に合う色のコネクタが欲しい、端子台への誤配線を防ぎたい…など、さまざまなお悩みへの解決策をご提案いたします！
- プリント基板用端子台
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
- 基板設計・製造
- 製造受託
- 受託解析
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案