プリント配線基板の製品一覧
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プリント基板の部品配置や配線を設計！当社の派遣サービスをご紹介
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- プリント基板
端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載した資料を進呈中！
- プリント基板
ニーズに合わせた、工場自動化機器を設計・製造。プリント配線基板製造装置、製造ライン自動化機器をご検討の方はお気軽にお尋ね下さい。
- 機械設計
- 製造受託
【7月展示会出展のお知らせ】 COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD に次世代通信環境や高周波対応部品関連の製品を出展します！
リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品） ＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品） 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
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御社の機器に合う色のコネクタが欲しい、端子台への誤配線を防ぎたい…など、さまざまなお悩みへの解決策をご提案いたします！
- プリント基板用端子台
ワンストップサービスでお客様をサポート！ハードウェア・ソフトウェアの開発、板金・筐体の設計～製作、組配などお任せください。
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【2024年7月17日～7月19日】人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2024 NAGOYA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年7月17日（水）から7月19日（金） 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 出展ブース：232（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 中京圏の皆様はこの機会にぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2024/04/expo_aee-yokohama2024.html
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。
- その他CAD
- その他受託サービス
