半導体/の製品一覧
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検査条件を登録してプログラム運転。半導体・電子部品検査の省人化と品質安定を支援し、運用設計やX線被ばく対策もワンストップ提案。
- X線検査装置
『ネプコンジャパン2026』に出展いたします！【 E16-32： 株式会社南陽様ブース 】
2026年1月21日(水)～23日(金)の期間で東京ビッグサイトにて開催される『ネプコンジャパン2026』に出展いたします！ 会場では 《 Cheetah EVO 》の実機を展示いたしますので、皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ▼来場登録はこちら▼ https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552093092185752-3GS ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ネプコンジャパン2026 開催概要 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ 会 期： 2026年1月21日（水）～ 23日（金） ■ 場 所： 東京ビッグサイト ■ ブース： 東ホール E16-32（株式会社南陽様ブース内） ■ 来場登録：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552093092185752-3GS
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
- マイクロコンピュータ
内外輪ともに一体構造！機械・装置の小型化、軽量化に貢献するニードルベアリング
- 金属軸受・ベアリング
- 樹脂軸受・ベアリング
【評価ボード進呈中】カーテシ信号と併せた押しボタン付き 150mAリニアLEDドライバ
- 内装部品
- チップ型LED
- その他電子部品
1100℃の熱風・高温ガス生成が可能になる電気式エアヒーター！特許取得済みのユニークなヒーター構造を採用で効率的な熱交換を実現！
- 加熱装置
ものづくりエンジニアの標準プログラミング言語「LabVIEW」の本格入門書・その2
- 技術書・参考書
- 技術セミナー
- その他電子計測器
高度の精密部品加工技術で、医療・光学・計測機器等の分野における 試作・開発・多品種少量生産から量産加工まで、幅広いニーズに対応
- その他機械要素
プラスチック金型の設計・製作 製作実績集
当資料は、株式会社アルペックの製作実績集です。 当社では、主に小型精密部品のプラスチック射出成形用金型を設計・製作。 特に「フープ成形」「インサート成形」などの複合成形金型を得意とし、 金型サイズは成形機にて30～130トンクラスが目安となっております。 LCPをはじめ、PEEKやPC、PBT、PPなどの製作実績を掲載しております。 関連カタログよりダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容（一部）】 ■LCP（サイズ：1.5×2.4×0.5） ■LCP（サイズ：1.5×2.4×0.7） ■PEEK（サイズ：φ1.8×7.3） ■PC（サイズ：φ1.7×5.3） ■PBT（サイズ：13×8×8）
【2023年6月21日(水)～23日(金)】『次世代3Dプリンタ展』出展報告
当社は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で開催された『次世代3Dプリンタ展(日本ものづくりワールド)』に出展いたしました。 3日間盛況で多くの方々に来訪いただき、弊社過去最大の造形サイズを誇る CSLA-9000の実機展示や、材料価格では考えられない廉価光硬化性樹脂TSR-851/TSR-852のモデル展示、大型産業用光造形装置CSLA-9000実機展示を通じ、製品に興味を持っていただく非常にいい機会になりました。 ご多忙の折にも関わらず弊社CMETブースに御来場いただきましたお客様ならびにご協力 いただきました関係者の方々に厚く御礼申し上げます。 ◆◆◆展示内容◆◆◆ 1. 大型光造形装置『CSLA-9000』実機展示 2. 最新光造形開発材料等のご紹介 日本品質とコスパ勝負！基本性能重視なTSR-851／TSR-852 3. 最新砂型造形開発材料等のご紹介 弊社砂型3DP利用ユーザ様活用事例を中心にご提案と相談会開催 4. ホットリソグラフィ方式『Caligma』実機展示 ヨーロッパで実装部品として活用されているホットリソグラフィ方式の日本国内初披露
生基板からDIP、実装基板まで対応可能！3Dで検査可能で、検査対象の表面の凹凸までしっかりと確認できます。
- その他搬送機械
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
