基板の製品一覧
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パワー半導体用途、セラミックス基板の外観検査はルールベース+AI技術で検出！確認工程もAI技術で効率UP！
- 外観検査装置
電子回路や組込みマイコン・筐体設計のODM/OEMをワンストップで依頼ができるアレクソンの受託開発！IoT化やDX化の商品に！
- EMS
基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフブリッジMOSFET
- その他半導体
低損失および低EMI動作を実現する高速/低速バージョン！NTCによる温度モニター
- その他半導体
【ノイズ(EMC)対策】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
- 人材派遣業
化学分析 おまかせサービス
当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。
CC-LinkおよびCC-Link IE Fieldに対応。着脱可能な「コネクタタイプ」のリモートI/Oです
- コネクタ
- その他コネクタ
ドイツ工業品標準規格に適合！規格に応じた電流・電圧容量などを満たしています
- 丸型コネクタ
- その他コネクタ
- その他電子部品
CNC三次元測定機、材料試験機、オートクレーブ、3軸・5軸マシニングセンタなどを保有。測定・試験・成形・加工に対応
- その他加工機械
1200VのIPMクラスでは最小クラスのパッケージサイズに高電力密度と優れた性能！
- その他半導体
【サンツール】製品ページ【【導入事例】フォトアルバムの台紙の張り合わせを自動化】を更新しました！
印刷メーカー様への導入事例のご紹介です。従来の貼付作業の省人化を実現しました。 【導入システム】 DP1000 (コーターヘッド仕様) 【特徴】 ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ※詳細につきましては、お問い合わせよりご連絡ください。
「革新的情報通信技術(Beyond 5G(6G))」のNICT事業に採択〜ホログラフィックコンタクトレンズディスプレイを実現する革新的基盤技術の開発〜
国立大学法人東京農工大学(代表研究者 大学院工学研究院 高木 康博 教授)、国立大学法人徳島大学(研究分担者 山本 健詞 教授、水科 晴樹 客員准教授)、学校法人早稲田大学(研究分担者 三宅 丈雄 教授)、シチズンファインデバイス株式会社、株式会社シードは、革新的情報通信技術(Beyond 5G(6G))基金事業 要素技術・シーズ創出型プログラムに関する情報通信研究機構(NICT)の公募事業に採択されました。今後、「ホログラフィックコンタクトレンズディスプレイを実現する革新的基盤技術の開発」をテーマとして研究開発に取り組んでいきます。 詳しくはPDFファイルをご参照ください。
ICカードや各種証明書、基板、樹脂プレートなどに付着した異物の除去に好適です。コンパクトな卓上サイズ！すぐに使えます。
- その他清掃用具
全ての構成成分が天然由来！主な溶媒は水で、非常に環境へ配慮したコーティング材料！
- コーティング剤
I2C経由でデバイスにアクセス可能！ppm単位でCO2測定結果を直接読み出しします
- 評価ボード
