基板の製品一覧
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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
- プリント基板
エアレス電動で安定稼働。ラインタクトを乱さず、基板マーキング工程の自動化とトレーサビリティ向上を確実に実現。
- レーザーマーカー
次世代半導体の試験ニーズの増加から、試験設備を拡充して受注キャパシティーや試験装置の生産を増加させていきます！
- その他
〈研究者・学生の方必見〉組み立て式の簡易ラビング機『ラビング・キット』登場！
組み立て手順や構造を学べる、完全手動タイプのラビング装置『ラビング・キット』が誕生しました。 ユーザー自身で組み立てを行っていただくため、ラビングの基礎や、 装置の構造・組み立てを学ぶことが出来ます。 各種オプションを追加することで、実際のラビング処理に 使用することも可能です。 【特長】 ■ラビングを手動で行う簡易的な組み立て装置 ■ラビングの基礎や構造を学べる ■完全手動タイプ ■ラビング・ジグの廉価版 ■実際のラビング処理にも使える ※詳細はお問い合わせ頂くか、カタログをダウンロードしてください。
ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い電力密度と性能を保有
- ASIC
直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウエハ（シリコンオンサファイアウエハ）のご紹介が可能です。
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
炭化ケイ素（SiC）基板の世界市場：ウルトラ、生産、研究、ダミー、IT、LED照明、自動車、工業、消費者、その他
- その他の各種サービス
【PDF資料進呈】新世代BELSORP MAXシリーズ遂にリリース：最高性能を最高品質で！
- 分析機器・装置
【2025年10月15日(水)～17日(金)】『POWTEX 2025 国際粉体工業展大阪』出展のお知らせ
当社は、インテックス大阪で開催される『POWTEX 2025 国際粉体工業展大阪』に 出展いたします。 同展示会では、様々なアプリケーションにおける分散安定性、粒子径分布、 粒子形状・比表面積・細孔径分布などの評価機器のご紹介を予定しております。 是非、当社ブース [4-F32] へお越しください。皆さまのご来場を心より お待ちしております。 ★アプリケーション資料集プレゼント★ 測定事例が満載のアプリケーション資料集をもれなくプレゼント！ ブースにお越しいただけない方も、以下関連カタログよりダウンロードが可能です。
フィルムやシートを細部まで設計通りにカット。初期コストを抑えてマスキング工程の時間短縮と品質向上が可能
- 紙工機械
IP68/69Kに対応した防水・防塵機能を実現したフルプラスチックコネクタ！
- 丸型コネクタ
SEA JAPAN 2024ご来場ありがとうございました。
日本最大の国際海事展SEA JAPAN2024、当社ブースにも多くの皆様にご来場いただきありがとうございました。 お問い合わせ等ご用命を頂いている方につきましては、順次対応いたしますので今しばらくお時間をくださいませ。
TRENCHSTOP IGBT7および1200V CoolSiC ショットキーダイオードを搭載！
- その他電子部品
