基板の製品一覧
2431～2475 件を表示 ／ 全 15582 件
第40回［東京］ネプコン ジャパンエレクトロニクス開発・実装展 ご来場ありがとうございました。
東京ビッグサイトにて開催された、「第40回[東京]ネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」へ出展いたしました。 また会期中には、ネプコンジャパン40thの記念パーティへご招待いただき、長期連続出展の表彰を賜りました。 これもひとえに、日頃よりご支援・ご高配を賜っている皆様のおかげと、心より感謝申し上げます。 今回は 産業機器事業部・RF事業部・ソリューション事業部・EMS事業部の4事業部が初めて合同で出展し、 基板検査・RFID・ソフトウェア・受託製造など、開発〜量産を一気通貫で支援できるトータルソリューションをご紹介いたしました。 「既存設備の更新」「検査工程の効率化」「生産ラインの自動化」「EMSの外注化」などのご興味のある企業様は、ぜひお気軽にお問い合わせください。 貴社のものづくりに最適なソリューションをご提案いたします。
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びＭＳＡＰ工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア（穴）を銅めっきでフィルド（充填）するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 ＭＳＡＰ工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μｍの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
- プリント基板
カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダム・フィル材などのアウトガスを評価
- 基板設計・製造
- 評価ボード
優れた耐候性・防水性・耐衝撃性！プリント基板の素早く簡単な取付けと機器メンテナンスを容易にする工夫。さまざまな取付けオプション
- キャビネット・ボックス
ケル、0.5mmピッチFFC対応2ピースコネクタ「TMC02E/41Eシリーズ」新発売のお知らせ
ケル（社長：土居悦郎、東京都多摩市、電話042-374-5800）は0.5mmピッチFFC対応2ピースコネクタ「TMC02E/41Eシリーズ」を新たに発売する。 同社はこれまでに、0.5mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ・高速差動伝送対応「TMC01シリーズ」を展開しているが、今回発売する「TMC02E/41Eシリーズ」はFFC対応コネクタである。 同シリーズはザインエレクトロニクス社のV-by-One（R） HSに対応している高速伝送対応コネクタで、TMC01シリーズ同様、グランド端子を多点で設け、伝送特性/EMI特性を向上させている特長を持っている。 ※詳細は資料をダウンロードより御覧ください。
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 電子機器受託製造サービス開始に関するお知らせ
当社は、従来のFPC（フレキシブルプリント配線板）製造における資材調達、回路設計、製造、実装に加え、筐体組立、機能検査、出荷までを一貫して対応する「電子機器受託製造サービス（EMS：Electronics Manufacturing Services）」を新たに開始いたしました。 近年、FPCの活用は医療機器や産業機器など多岐にわたり、その供給にとどまらず、回路設計からモジュール製造、さらには最終製品の組立までを一括して対応するニーズが高まっております。こうした市場の要請に応えるべく、電子機器の受託製造企業との連携を強化し、資材調達から筐体組立までをカバーする製造体制を構築いたしました。 本サービスにより、お客様は複数の業者とのやり取りを削減でき、納期短縮や製造効率の向上が可能となり、当社の高い品質管理体制により、信頼性の高い製品の提供を実現いたします。 対応可能な製品分野は、車載機器、医療機器、産業機器、ロボット、通信機器、照明機器、家電製品など多岐にわたり、幅広い製造ニーズにお応えいたします。
【基板用端子台各種】 鉄道信号用端子盤の日本エフ・ティ・ビー株式会社です。 弊社は鉄道用及び汎用端子盤各種取り扱っております
- その他端子台
- その他機械要素
可視光域(660nm)でのシャープな立上りと高透過率を実現したバンドパスフィルター。赤色レーザダイオードやLED用途に最適です。
- センサ
- 距離関連測定器
- 画像処理機器
｢5分でわかる！カットオフ、カットオンの徹底解説｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
光学フィルターは、光の中から必要な波長だけを取り出したり、不必要な波長を遮断したりするための重要なデバイスです。私たちが普段目にするカメラやディスプレイ、医療・バイオ分野で用いられる分光分析装置、さらにレーザー加工や光通信といった産業用途に至るまで、光学フィルターは幅広い分野で使われています。光は、紫外線・可視光・赤外線といった広い波長帯を含みますが、目的の光だけを精密にコントロールできなければ、誤検出・雑音増加・画質低下などの問題につながります。そこで登場するのが「カットオン」と「カットオフ」という考え方です。これは、光が透過し始める境界と、透過が終わる境界を示す概念であり、光学フィルター設計の根幹をなしています。 1.カットオン・カットオフの定義と基本原理 光学フィルターを正しく設計・評価するうえで、最も重要なパラメータが「カットオン波長」と「カットオフ波長」です。これらは単なる名称ではなく、フィルターの実効性能、すなわちどの波長範囲を通し、どの範囲を遮断するのかを数値的に規定する基準値です。 2.設計と制御の技術的ポイント 続きは当社HPをご覧ください。
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基板をご紹介します。資料進呈中です。
- セラミックス
車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途ほか、各種セラミックパッケージ向けにHTCC基板をご紹介。
- セラミックス
