基板 実装/の製品一覧
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非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティングに適した「フロロサーフFG-3650シリーズ」
- コーティング剤
【2022年7月6日(水)～9日(土)】「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」出展のお知らせ
株式会社フロロテクノロジーはポートメッセなごやにて開催される 「INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋」に出展いたします。 出展内容は 高性能離型剤 FG-5093シリーズをはじめ、撥水撥油、基板防湿、指紋防止といった弊社商品群を紹介させていただきます。 当日は、現地に技術営業担当者2名が常駐しておりますので、お困りごとのご相談も承ります。 なお、入場に際しては事前登録が必要です。 （登録ない場合は入場料3000円が必要となります） こちらより事前登録をお願いいたします。 https://www.intermold.jp/nagoya/entrance/ 皆様のご来場心よりお待ちしております。
『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。
- プリント基板
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ！
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基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフブリッジMOSFET
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中小規模 システムインフラ構築支援
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「P5/P6シリーズ」最大負荷電流2A・3A ノンゼロクロスタイプもラインナップ
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Design Forceのポテンシャルが実現する画期的なエレ・メカ連携設計
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COM Expressモジュールを用いて、汎用性に優れたコントローラを構築します。
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サーミスタGA13/20、 GH13/20は、基板実装用及び各種センサー用の素子として、小型で高精度、高温での使用可能です。
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TRENCHSTOP IGBT7および1200V CoolSiC ショットキーダイオードを搭載！
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当社は産業用機器における電気機器の製造を目的として発足し、品質はもちろん、お客様の満足度を高めることを第一と考えています。
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低耐熱基板・部品＆反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペーストです！
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誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっきプロセスを開発！
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独自技術「ユーセントリック機構」を搭載した、520mm×520mmまでの大型基板対応で不具合の発見・解析を支援
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