基板 実装/の製品一覧
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『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日から、1pcsより作製。パターン設計・部品実装にも対応。
- プリント基板
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
第4回[国際]スマートグリッドEXPOに出展いたします。
弊社出展ブース（No.E5-37）では、下記のものをご紹介させていただく予定です。 ■双方向系統連系インバータ、双方向バッテリコントローラ、PVコンバータの分散電源装置ラインアップ ■屋外設置用系統連系エネルギーシステム ※20kW蓄電池、10kW太陽電池を接続可能 ■AC分電盤 ※停電時の系統切断、非常用負荷への電力供給、また、系統復旧時の再接続をスムーズに行える ■PVに加えて風力発電を導入する場合のシステム機器 ◎詳細は添付資料(第4回[国際]スマートグリッドEXPO案内状)をご参照ください。 会期： 2014年2月26日［水］～28日［金］ 会場： 東京ビッグサイト 主催： リード エグジビション ジャパン株式会社 関連サイト：http://www.smartgridexpo.jp/ja/ 【同時開催展多数有り】 【招待状ご希望の方】は、下記のメールアドレスへご連絡頂ければ送付させて頂きます。 ・E-mail：sales@avalngsk.co.jp （数量には限りが有りますので、ご希望の方はお早めに！！）
【耐熱260℃】繰り返し使用可能な粘着キャリア！薄物製品や微小部品の搬送工程の効率アップ、不良改善などに貢献！サンプルを進呈中！
- 加工治具
- リフロー装置
- 粘着テープ
A/D12bitｘ2ch＠1ms、A/D12bitｘ8ch@2ms 無線転送
- 高周波・マイクロ波部品
- その他計測・記録・測定器
【2022年12月14日(水)～16日(金)】「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」出展のお知らせ
積水化学工業(株)は2022年12月14日(水)～16日(金)に東京ビッグサイトにて 開催の「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」に出展いたします。 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。 出展製品： ・高接着易剥離UVテープ SELFA ・高熱伝導放熱シート MANIONシリーズ ・クリーンＵＮボトルシリーズ ・表面保護用水溶性ポリマー 半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。
ARIB STD-T108に準拠！920MHz帯特定小電力無線テレコントロールシステム用送信機のご紹介です
- その他ネットワークツール