組込みシステムの製品一覧
1306～1350 件を表示 ／ 全 1370 件
1枚のボードから量産品まで、フレキシブルな対応で要求にお応えします。防衛、航空・宇宙向け総合カタログと事例資料を進呈中
- 組込みボード・コンピュータ
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
組込みシステム向け、第11世代 Core i7 1185GRE/i5 1145GRE CPU搭載、拡張温度対応
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
Kvaser PC104+ボードは、PC/104+システムのPCIとCANバス間のインターフェース
- その他ネットワークツール
- その他サーバ関連
《分離型GbE / COM / DIOポートを搭載》アドバンテックの組込みボックスPC、ARK-1120F
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
手軽に設置可能！薄型・高性能ベゼルフリーのオープンフレームタッチパネルPC。組込みアプリケーションに柔軟に適応可能。
- PDA・ハンディターミナル
- 液晶ディスプレイ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
包括的な環境をご提供！アプリケーション仕様に適したカスタマイズが可能！
- その他電子部品
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 拡張ボード
第12世代Intel Core Alder Lake CPU｜NVIDIA GPU｜Mini-ITX｜1Uシステムにも組込み可能
- 組込みボード・コンピュータ
AIMB-288E / Alder Lake CPUとNVIDIA GPUを搭載
アドバンテック株式会社は、第12世代Intel Core (Alder Lake) i3-12100デスクトッププロセッサとNVIDIA RTX T1000 GPUを搭載した産業用Mini-ITXマザーボード「AIMB-288E」を発表しました。 このAIMB-288Eは、コンパクトかつスリムなフォームファクター要件を必要とする産業用のアプリケーションにおいて、特にGPUを活用したAI開発＆導入に最適な選択肢として商品化されており、超薄型設計を採用しつつ、エッジ環境で卓越したコンピューティング性能と優れたグラフィクス性能を実現。最大3台の独立画面表示 (2x DisplayPort & 1x eDP、最大4K解像度）をサポートすることで、様々なアプリケーション場面でも高品質な映像を提供します。 更に、アドバンテックの厳格なモノづくりによって、サーマルソリューションの追求、IEC-60068-2への対応、 ノンストップ・長期安定稼働を実現しています。
多機能モバイルデータ端末WinCE 6.0 OSに対応する組み込みシステム。
- その他電子部品
- 内装部品
- その他の自動車部品
～組込みシステム、キャラクタLEDモジュールの台湾専門家～株式会社ボリミン
Bolymin（ボリミン）は1995年に台湾台中に成立して以来、組込みシステム(エンベデッドシステム)と液晶モジュール（TN/STN/FSTN/TFT/OLED）の開発・生産を行い、世界中の顧客をベストなサポートを提供できるように日々努めております。 Bolyminはより優れる製品を提供するため、技術面に力を入れて研究開発を行い、数十年にわたる知識や技術を積み重ねることにより、組込みシステム業界トップクラスの実力を持つまでに成長しました。製品の設計、生産及び品質管理においてお客様から高い評価と信頼を頂いております。 弊社は規格品を多数取り扱っている他、液晶モジュールと組込みシステムのカスタム開発・製造も承っております。 開発経験の豊富なスタッフがいるため、お客様の多様なニーズに応える技術力を持ちながら、徹底した品質管理体制を実施することにより、高品質な製品を安定的にお客様にご提供しています。 日本語ができるスタッフが常駐しておりますので、詳しい製品案内及び取引に関しましては、お気軽にお問い合わせください。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速
ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。
安心の国産・老舗RFIDリーダライタメーカーです。技術情報の提供、カスタマイズ、申請支援も行います。
- ＩＣタグリーダ・ライタ
Compact & Resonable for Highend Process !
- その他ポンプ
- レジスト装置
- めっき装置
目視では困難な色・材質を判別！RGBのカメラでは検出できない異物・傷等の検出、鮮度評価や成分分析にも利用可能
- 画像解析ソフト
- 三次元測定器
インテルのIvy Bridge採用し、ファンレス仕様で4つPCI対応
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
ファンレス仕様かつ内部配線なしで安全！1つPCI、1つPCIex16対応
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
Ivy Bridge採用し、ファンレス仕様で2つPCIex4、2つPCI対応
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
ファンレス仕様で1つPCIex4・1つPCIex8・2つPCI対応
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みシステム設計受託サービス
第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース
2015 年 9月30日–IoT（Internet of Things）を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。
弊社発の分注ノウハウ 高性能組込み型ピペットのエアギャップのノウハウを抽選で進呈
- その他ポンプ
- ディスペンサー
- シリンジポンプ
最大40 Gbpsの転送能力で高データレートを実現できるフレームグラバー
- 画像処理ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 画像入力ボード
【2025年1月22日(水)～24日(金)】第39回ネプコン ジャパン「エレクトロニクス開発・実装展」出展のお知らせ
株式会社ミラック光学は、東京ビッグサイトにて開催される 第39回ネプコン ジャパン「エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当展示会では、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える 世界最先端クラスの電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。 国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、 自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場心よりお待ちしております。
2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期：2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場：東京ビックサイト 小間番号：西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
医療アプリケーション向けに最適化されたインテリジェントで安定したフラッシュストレージ 、メモリ、 組込み周辺機器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Innodiskのトータルソリューション ～医療グレードのソリューションで新たなヘルスケアの課題に対処～
Innodiskの医療グレードソリューションは、ヘルスケアの分野に最適な必要機能と最先端技術を提供します。 生命に関わる重要な医療機器は、高い信頼性が求められます。すべてのニーズを満たすトータルソリューションを提供します。 ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください---
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
【2015年6月発売】ワイドレンジスイッチング直流安定化電源PSW-Y1シリーズ
この度、当社では、現在好評販売中のワイドレンジスイッチング 直流安定化電源PSWシリーズにロギング機能を追加搭載した PSW-Y1シリーズの販売を開始いたしました。 PSW-Y1シリーズは、ワイドレンジ直流安定化電源PSWシリーズに ロギング機能を搭載したモデルです。最速0.1秒間隔で 出力電圧・出力電流・ステータス情報を8000データまで 内部バッファメモリに保存することが可能です。 エージングなど長時間の出力監視が必要な試験等でロギング機能が 威力を発揮します。また、ロギング機能のほかに冷却ファンの音を 一時的に停めるためのFAN On/Off 機能も搭載しました。 電源本体の出力容量は360W/720W/1080Wの3タイプ、 最大電圧は30V/80V/160V/250V/800Vの5タイプ、全15モデルを 揃え幅広い用途に対応します。またUSB、LANポートを標準装備、 ラック組込みにも対応していますので、システム用電源にも対応が可能です。
Vecow社初、Xeon/Core対応C246/H310チップセット搭載のMicroATXマザーボードUMBC-1000シリーズ
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
Vecowは中国上海の「21回 2019中国工博会(CIIF、中国国际工业博览会)」に出展します。
日時：2019年9月17日～21日まで5日間 会場： 国家会展中心（上海） ブース番号：Hall 6.1, B070 今年も最新GPU＋第9世代プロセッサ搭載可能なハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします！ 多数新製品あり、ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC
- 組込みシステム設計受託サービス
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
Vecowはロシアサンクトペテルブルクの「Automation 2017」に出展します。
日時：2017年11月21日～23日まで3日間 10：00～18：00(最終日のみ16：00まで) 会場： Peterburgsky SCC, Saint Petersburg, Russia ブース番号：C7.2 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします！ 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。
産業用途や組込み用途に特化した高い信頼性のSATAインタフェースのCFastカード (A+SLC NANDフラッシュ搭載)
- ストレージ
- ストレージ・バックアップ
「A+SLC技術(疑似SLC)」のご紹介
エイデータテクノロジージャパン特設サイトにアクセスいただき、ありがとうございます。 今回は、ADATAフラッシュ製品の「A+SLC技術(疑似SLC)」についてご案内させていただきます。 「A+SLC技術(疑似SLC)」は、現在3,000PEサイクル/Blockが限界値であるMLC (または3D-TLC)を10倍の30,000PEサイクル/Blockに引き上げることでドライブの書き込み寿命を大幅に延命する技術です。 高価なSLC NANDフラッシュを使用せずに、MLC (または3D-TLC)でSLCに近いパフォーマンスと寿命の品質を引き出すことができます。 詳細技術資料は以下URLよりダウンロードできます。是非、ご参照ください。
