電子部品製造の製品一覧
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多段昇温制御対応、複合材試験もこなす小型オートクレーブ。コンパクトで移動も簡単。電源とコンプレッサーがあればすぐに使用できます
- オートクレーブ
「SAMPE Japan 先端材料技術展2022」に出展します（2022.10.19(水)～21(金)／東京ビッグサイト）
東京ビッグサイトで開催される『SAMPE Japan 先端材料技術展2022』へ出展いたします。 会場：東京ビッグサイト西1ホール 小間番号:S-35 当社ブースでは小型オートクレーブ「DANDELION」シリーズの紹介、コンポジットセンターにて 試作・技術開発を行ったCFRP成形品の展示などを行います。 また、別ブース「成形体験コーナー」エリアにて、DANDELIONを用いたCFRP成形の実演も行います。 CFRPについて知りたいことがある、オートクレーブの使い方・有効活用法を教えて欲しい、試作の相談に乗って欲しい等々のご相談もお受けします。 この機会に是非、ブースにお立ち寄り下さい。 ※招待券が必要な方はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
電解コンデンサーはもちろん、その他主要電子部品のほとんどに、性能が良く信頼性の高い日系メーカー品を採用しております。
- ACアダプター
SWシリーズ 生産終了(在庫限り)のお知らせ
2021/04に急遽製造メーカーより電源事業撤退の連絡があり、 弊社より依頼していたSWシリーズも同様に生産中止となってしまいました。 相当品では御座いますが、ご用意しておりますので、 詳細は弊社ホームページよりお問い合わせください。 ※2022/05/16 SW-1212Sが在庫終了となりました。 長らくのご愛顧、誠にありがとうございました。 ※2024/07/01 SW-0522Eが在庫終了となりました。 長らくのご愛顧、誠にありがとうございました。
「モノづくりフェア2025」出展のご案内
JOHNAN DMS株式会社は、2025年10月15日(水)～17日(金)にマリンメッセ福岡で開催される「モノづくりフェア2025」に出展いたします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで、当社の幅広い技術力と、設計・組立・検査までの一貫生産体制をご紹介し、お客様のものづくりにおける課題解決をサポートします。 高密度・特殊基板実装から半導体後工程まで技術の相談先をお探しのお客様 製造プロセスを任せられるパートナーをお探しのお客様 上記のような課題をお持ちの方は、ぜひこの機会に当社のブースにお立ち寄りください。 【展示会概要】 展示会名: モノづくりフェア2025 会期: 2025年10月15日(水)～17日(金) 10:00～17:00 会場: マリンメッセ福岡 ブース: モノづくりコーナー 岡山県産業振興財団様ブース内（小間番号：AN-1） 入場: 無料（事前登録制） ▼出展製品の詳細はこちら https://mono2025.nikkan.co.jp/event/exhibitor_list/?search_param_freeword=JOHNAN
【専門図書】◎半導体、電子部品、化学品・材料、医薬品、食品など各製品の微小異物の特性と対策を詳細に解説！
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】クリーンルームの微小異物・汚染物対策と作業員教育（No.2070BOD）
■目次〈抜粋〉 第１章 人から生まれる塵埃・汚染物質の発生原因と作業員教育 第２章 異物持ち込みの防止策 第３章 クリーンルーム内で生まれる異物の防止策 第４章 温度・湿度・静電気の管理手順 第５章 昆虫類の侵入・混入防止教育 第６章 クリーンルーム内作業の常識・非常識と作業員教育 第7章 半導体プロセス 第8章 電子部品・光学部品等の製造工程 第9章 化学品・材料分野 第10章 バイオロジカルクリーンルーム育 ◆付録 クリーンルームに関する国内外の規格の解説 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年10月30日 ●執筆者：55名 ●体裁：A4判 523頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-805-0 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86104-948-4 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
国内外問わず多くのメーカーを取扱う商社機能と、調達～実装・組立まで対応できる製造機能あり！
- その他電子部品
- はんだ付け装置
- その他
電子機器の製造を開発から保守までワンストップで対応！一貫体制の安心感で業務効率化を実現！
- その他受託サービス
- 基板設計・製造
- 製造受託
複数工程にまたがる加工・熱処理・表面処理や装置１式分の部品加工は弊社へお任せください。受託製造（組立・配線）も致します。
- 機械設計
- 製造受託
- その他機械要素
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
ITの活用により盤製造の生産性を格段にアップ！リードタイム短縮・ばらつき防止・働き方改革や人手不足解消を支援します
- 2次元CAD電気
- その他CAD関連ソフト
【オプション製品追加】WIRE CAM DX
盤製造支援システム「WIRE CAM DX」に新しいオプションが加わります。 WIRE CAM DXは、設計図面から盤の製作情報を作成できるシミュレーションソフトウェアです。技術者のノウハウのデータ化により、属人化している盤製造工程の電線加工、部品取付、配線作業を熟練技術者から誰でも行える作業に転換できるITソリューションです。 今回新たに、ねじ締めトルクを管理する機能を追加するとともに、電動ドライバーとモニターをセットにしたトルク管理システムをオプション製品として追加します。 部品の組付け、配線、ねじ締め作業に至る盤製造の工程を、誰でも高品質に実施いただける環境が整いました。
他社が加工できないものは是非ご相談ください！台湾南部代表性のある切削加工専門企業、豊富な経験で精密切削加工を得意としております
- 加工受託
- 製造受託
EV/PHVなどのモーターやバスバーの測温により、絶縁体の溶融防止が可能になり、小型/軽量化または高出力化などの性能向上に貢献！
- センサ
電子材料事業のウェブサイトをリニューアル ～当社の電子材料に関する情報を一つのサイトに～
三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。
「基板の窓口」様の取材を受けました。
2024/7/12～14の3日間、東京ビッグサイトで開催されました 「電子機器トータルソリューション展2024（JPCA show 2024)」に タカヤ株式会社 産業機器事業部が出展しました。 会期中、実装基板情報サイト「基板の窓口」より取材頂き、 その様子が、基板の窓口Youtubeチャンネルで公開されております。 ぜひご覧ください。
3D画像検査装置を10月に導入します
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
ステンレス、チタン、アルミ、ナイロンなど、多彩な材質製造が可能です。また、他社では断られるインコネル、鋳物にも対応しています。
- その他の自動車部品
- 加工受託
- 製造受託
目視検査や拡大鏡検査では難しい【微細クラック、錆、バリ】の検査が可能。実績と経験豊富な顕微鏡検査員が対応いたします！ ※材質不問
- 基板設計・製造
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。