電子部品製造の製品一覧
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最高350℃の高温環境下で使用可能。剥離時に加熱やUV照射などの追加工程不要。リフロー工程や、プラズマ・フラックス洗浄にも対応。
- その他高分子材料
- そのほか消耗品
設備保全、電子機器の信頼性と寿命確保のためには使用環境の腐食性物質を調査し対策をとることが有効です
- その他環境分析機器
- その他ガス濃度計
- 環境試験装置
【無料セミナー】 電子機器、設備保全の信頼性と寿命確保の為の腐食環境ソリューション (腐食環境診断キット エコチェッカIIのご紹介）
電子機器の使用環境は様々であり、各種環境因子に起因する腐食の影響は増大する傾向にあります。 電子機器の信頼性と寿命は使用される環境に大きく依存します。 温泉、火山、ゴミ、河川などから発生した腐食性物質によって、電子部品・プリント板の配線・コネクタ接点や電機設備のスイッチ接点が腐食し、重大なトラブルがおこることがあります。 こんな課題を解決したい方へおすすめの内容です。 • 設備稼働環境の大気が要因で電子機器の故障につながる？ • 温泉や汚水処理場、劣悪な環境で故障リスクを減らしたい。 • 広い工場、少ない人員・工数で環境調査を実施したい。 • 老朽化したインフラを少しでも長持ちさせたい。 弊社オリジナルの腐食環境診断キット エコチェッカII を中心とした腐食環境診断の手法をご紹介いたします。
大きな作業現場を有し、大型部品を複数同時に製作可能！部品調達から納品までを一貫して対応
- その他機械要素
- 製造受託
- その他工作機械
小ロット、多品種のラベルをお使いの方必見！用途に合わせて「必要な時に必要な分だけ」ラベルを作成しラベルロスをなくします。
- 特殊ラベルなど
国内外問わず多くのメーカーを取扱う商社機能と、調達～実装・組立まで対応できる製造機能あり！
- その他電子部品
- はんだ付け装置
- その他
強靭な2軸破砕ロールで安全、確実に半導体部品（小型電子部品）を破砕！電線・銅線・ナゲット線の剥離（剥線）～破砕～選別まで！
- 破砕機
取り扱い製品は10万超！FA関連機器・制御機器・半導体・電子部品等のことなら当社にお任せください！
- その他FA機器
- その他半導体
- その他電子部品
複数工程にまたがる加工・熱処理・表面処理や装置１式分の部品加工は弊社へお任せください。受託製造（組立・配線）も致します。
- 機械設計
- 製造受託
- その他機械要素
工具室用機械の世界市場：金属切削工具、金属成形機、自動車、航空宇宙・防衛、工作機械・部品製造、電気・電子機器製造、造船、 ...
- その他の各種サービス
80年以上のノウハウを活かした国内一貫対応！ 製造・組立のトータル設計から、試作や一部工程のみといったご要望まで柔軟に承ります。
- 製造受託
市場の要求品質を満足させるためのデータ解析手法、製品の寿命を左右する信頼性評価法を修得し、高品質製品の開発に活かそう！
- 技術セミナー
- マネジメントセミナー
エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタログ ★無料プレゼント★
- 化学薬品
帯電防止性・耐熱性・耐薬品性・化学的不活性な特性のコーティングが半導体製造装置や電子部品製造装置に数多く採用されています。
- 表面処理受託サービス
目視検査や拡大鏡検査では難しい【微細クラック、錆、バリ】の検査が可能。実績と経験豊富な顕微鏡検査員が対応いたします！ ※材質不問
- 基板設計・製造
ECE社の製品(スイッチ、リレー、端子台、コネクタ、ヒューズなど)の品質は世界市場で要求される高い基準を満たしています。
- リレー
めっきなどの膜中・界面の不純物をTOF-SIMSで評価できます。
- ウエハー
- 受託測定
- その他半導体
電池、電子部品・半導体の製造・評価には熱分析装置、粘弾性測定装置がおススメ！
- 分析機器・装置
1月オンラインLIVEセミナー開催！〜セラミックスセミナー～
開催日時 2023年1月20日（金） 13：00～14：30（質疑応答含む） 詳細・申し込みは下のボタンまたはリンクから！ https://info.tainstruments.com/2023-01-20-WBN-_LP-Registration.html 13:00～13:30 【題目】高温分析技術を用いた金属材料・セラミックスの評価 【講師】TAインスツルメント 営業課 山本 大輔 13:30～14:00 【題目】セラミックスの粉砕・混合とメカノケミカル 【講師】フリッチュ・ジャパン株式会社 木村 崇久 氏 14:00～14:30 【題目】エネルギー関連セラミックス材料の熱分析とレオロジー測定 【講師】TAインスツルメント アプリケーション課 川田 友紀
【KF2 ガススプリング事例】170万個以上の生産実績！「電子レンジのドア」に取付ける金属メッシュ部品の製造のサポートした事例
- プレス金型
3D画像検査装置を10月に導入します
電子部品EMS・電子回路部品・アッセンブリー・部品組立EMS・電子部品表面実装の土佐電子では3D画像検査装置を10月に導入いたします。 従来目視で行っていた検査工程を、3D画像検査装置を導入することで、多層基板や0402・0603などの微小チップの品質向上が期待できます。 EMSや基板実装でお困りの方はお気軽にご相談ください。
