CSI2 MIPIの製品一覧
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EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
さまざまなベンダーのMIPIセンサーをFPGAにつなぐのに役立つ！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
映像×AI×セキュリティを1チップで！MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場！
- マイクロコンピュータ
FA/UAV/車載/スマートシティ/医療など 次世代のエンベッディッドビジョンソリューションを提供
- カラーカメラ
- モノクロカメラ
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
Pentium N4200/Celeron N3350/Atom E3950/E3940/E3930 CPU搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 画像処理ボード
AMR制御システムに特化した高性能なシングルボードコンピュータにMIPI-CSI/GMSLカメラが同梱された開発キット：2モデル
- 産業用PC
AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード 第13世代 Intel Core/Uシリーズ プロセッサ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
SONY社製ToFセンサを採用し、レーザーダイオードを4灯搭載した小型ToFカメラ。物流現場等での作業の効率化に貢献します。
- 距離関連測定器
- その他画像関連機器
- その他セキュリティ・監視システム
EverFocus, NVIDIA Jetson AGX Orinを採用,拡張温度-20~60 °Cに対応
- 産業用PC
放送・映像業界の標準規格3G-SDI に対応！ MIPI CSI-2規格の映像信号をリアルタイム出力！
- 画像処理ボード
NXP i.MX 8M Plus+Hailo-8 AIアクセラレータ搭載組込みボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
EdgeTech＋WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)～25日(金)》
2025 年7月24日(木)～25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期：2025年7月24日（木）10：00 ～ 7月25日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
『RISC-V搭載、画像・音声処理にも強い高性能マイコン』 ～ライセンスフリーの選択が貴社の未来を変える～
- 高周波・マイクロ波部品
RockChip(R) ARM Cortex A72+A53 RK3399搭載シングルボードコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
単体のコントローラIPコアの高性能と高品質を実現、PHY IPベンダやベリフィケーションIPベンダとも連携！
- その他ネットワークツール
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
ISX-EMB-EF002はEfinix社製 Trion FPGAを搭載したEmbedded Board Solutionです。
- 画像入力ボード
![[e-consystems社製]e-CAM130_CUXVR](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/5f5/2000427829/IPROS16772636546610113251.JPG?w=280&h=280){kind=small}
LCD・音声・MCU・SoCまで、幅広い用途をカバー。仕様・機能から最適な1つが見つかる選定ガイドです。
- マイクロコンピュータ
- 専用IC
- 液晶ディスプレイ
周辺リッチなTerasic DEシリーズ 最新版 DE25-Standard ボード。立野電脳(株)からどうぞ。
- その他半導体
- その他電子部品
Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3 搭載,2xDDR5-5600 最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAOEN 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載 【COM-MTHC6】
特徴： ● Intel Core Ultra 9/7/5プロセッサ搭載 ● DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM x 2（最大96GB） ●VGAスイッチ DDI × 1、LVDS colay eDP × 1、DDI × 2 ●USB 2.0 × 8、USB 3.2 Gen 2ｘ4 ●PCIe [x1] × 4、PCIe [x4] × 1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ● Intel(R) Ethernet Controller I226、2.5GbE × 1 ●AT/ATX電源 9V～16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）