aiの製品一覧
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AIのポテンシャルを120％活かす新しい製造モデルとは？人と機械のコラボレーションなど製造業におけるAIの未来を解説！
- データベース
マール『オンライン・デモ』の御案内：サンプル測定はオンラインで。
オンラインでのサンプル測定を承っております。 測定課題解決へ、今すぐ動きませんか？ マール・ジャパンでは、オンラインでのサンプル測定を承っております。 実際の測定機とワークのサンプルを用いて、測定課題を解決します。 ■ Web上でサンプル測定の様子を共有しながらの質疑応答 ■ 専任担当者による測定補助＆アドバイス ■ 最適なソリューションのご提案 ーーーーーーーーーー ●試してみたい測定機がある ●現在ご使用の測定機では解決できない課題がある ●測定結果が一定しない ●望ましい数値が出ない ●全数検査を行いたいが今の測定時間では難しい ●複雑な形状のワークの測定 ●光学式／接触式どちらも試したい ●買い替えで他の測定機も試してみたい ーーーーーーーーーー まずは、お問い合わせフォームよりご相談下さい。 担当者より、電話・メールにてご連絡させて頂きます。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
faytech,13.3インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水
- 販売管理
- 工程管理システム
- 産業用PC
矢野経済研究所の生命保険の販売チャネル市場（直販、Web、来店ショップ、訪問販売の実態）に関するマーケットレポートです。
- その他
《AI×IoTのコラボレーション》開発パフォーマンスに定評のあるアドバンテックの組込みソフトウェア＆導入事例を一気にご紹介！！
- 組込みOS
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みボード・コンピュータ
産業、医療、自動車、航空電子工学などの垂直市場向けに好適なモジュール！
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13/14 世代インテル Core プロセッサ搭載4Uラックマウント型産業オートメーションプラットフォーム
- 産業用PC
ADLINK、グローバル認証取得の産業用コンピューティングプラットフォームIAPおよびEVPをリリース
●ADLINK、グローバル認証を取得したIPCプラットフォームIAP & EVPを発表し、地域をまたいだ展開を迅速化します。 ●ADLINK、事前検証済みI/Oエコシステムを備えた統合型でグローバル準拠の産業用PCをリリース ●ADLINKの新しいIAP & EVP プラットフォームは、グローバル認証対応でOEMの市場投入スピードを加速します。
faytech,24インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水防塵
- 販売管理
- 工程管理システム
- 産業用PC
faytech,15.6インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水
- 販売管理
- 工程管理システム
- 産業用PC
faytech,10.1インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水
- 販売管理
- 工程管理システム
- 産業用PC
faytech,27インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2,前面IP65防水防塵
- 販売管理
- 工程管理システム
- 産業用PC
【製品紹介ウェビナー7/27 (月) 13:30～14:00】堅牢設計仕様のファンレスボックス型コンピュータ ARK-1551 & ARK-1220F & ARK-3531およびデジタルサイネージ向けDS-082のご紹介
アドバンテックでは約3,000種類ある製品の中から、厳選した組込み向け製品の紹介ウェビナーを行います。 7/27 (月)のウェビナーは組込み向けボックス型コンピュータです。 新製品のIntel 第8世代CPUを搭載したARK-1551、エントリー向けARK-1220F、ハイエンドCPUを搭載したARK-3531やDS-082についてご紹介します。 DS-082はAMD Ryzen プロセッサを搭載しており、AMD VEGAグラフィックスを内蔵した複数のディスプレイを通じて、ハイインパクトな視覚体験を提供します。 最大3または4画面をサポートするので様々な用途にご利用可能です。 開催日：7/27 (月) 時間：13:30～14:00 題目：堅牢設計仕様のファンレスボックス型コンピュータ ARK-1551 & ARK-1220F & ARK-3531およびデジタルサイネージ向けDS-082のご紹介 ○製品紹介シリーズ 早わかり、新製品ご紹介オンラインセミナー https://register.gotowebinar.com/rt/8465717673035304975
紙ベースの集計業務を一掃！株式会社日本自動調節器製作所様でのシステム導入事例をご紹介
- 生産管理システム
- その他生産管理システム
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
物品やパレット、資材等の保管場所をリアルタイムに把握でき物流作業の自動化・遠隔操作化及び、最適化ニーズに対応
- その他
faytech,15インチ,Amlogic S905D3,Android 9,Mali G31 MP2 搭載,前面IP65防水
- 販売管理
- 工程管理システム
- 産業用PC
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
- プリント基板
- 化粧品用容器・パッケージ
- 薬品用容器・パッケージ
【TTL_展示会出展案内】 SPEXA-【国際】宇宙ビジネス展- （和歌山県ブース内）
【SPEXA-国際宇宙ビジネス展 概要】 日時：2026年5月27日（水）～29日（金）10:00～17:00 場所：東京ビッグサイト 南ホール ブース：No.S10-40（和歌山県） 【展示内容】 ■ 宇宙産業向けFPC開発への取り組み 過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進しています。 宇宙関連企業・団体との連携や会合への参加を通じてニーズを把握し、 JAXA仕様書をベースとした配線・工程をご提案します。 ■ FPC PIベースの小型・軽量FPCを紹介します。 小ロット・短納期に対応し、衛星開発ニーズに応えます。 薄型・軽量・高柔軟性により設計自由度を向上し、設計〜加工〜実装〜組立まで一貫対応が可能です。
画面上で深層学習の予測モデル、サロゲートモデルが構築可能！多目的最適化にも対応
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
16GBのLPDDR5メモリ、16MBのQSPIフラッシュ、16GBのeMMCフラッシュを搭載！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VPXプロセッサブレード
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKはPixus Technologies社と戦略的パートナーシップを結び、航空宇宙・防衛アプリケーション向けに高度に統合されたSOSA対応OpenVPXシステムソリューションを開発
●この戦略的パートナーシップは、ADLINKの20年以上にわたるミッションクリティカルなアプリケーションのための堅牢な組込みコンピューティングの経験と、Pixus社のシステムバックプレーンやシャーシプラットフォームのための軍事規格に準拠した設計に関する深い専門知識を活用しています。 ●両社は、SOSAに準拠したOpenVPXのPoC（Proof of Concept）デモ機を共同開発し、グローバルなシステムインテグレータと協力して、先進的なC4ISRアプリケーションを開発します。 ●ADLINKのSOSAに準拠したOpenVPXのビルディングブロックには、業界初となるインテルTiger Lakeプロセッサ搭載の3U VPXブレード「VPX3-TL」が含まれます。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
初めての方でもサンプル投入後、操作画面を4タップするだけで、高圧によるせん断力で乳化・分散処理が行えます。※特許出願中 熱交搭載
- 乳化・分散機
- 微粉砕機
