更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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5G ・車載アンテナなど、樹脂フィルム・ガラス基板を誘電体基材へ
5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルやポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度にパターニングし導電性を確保する必要があります。 弊社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談下さい。
サンプル有！5G・車載アンテナなど、樹脂フィルム・ガラス基板を誘電体基材へ
当社では、長年の実績がある「めっき」と「スクリーン印刷」による 成膜技術の組み合わせで、お応えすべく用途開発を進めております。 5G通信機器や基地局・車載のアンテナなどで、ポリエステルや ポリカーボネート・アクリル樹脂やガラス基板などに、高精度に パターニングし導電性を確保する必要があります。 試作・サンプル対応いたしますので、お気軽にご相談ください。 印刷からめっきまで、対応が可能です。 【めっき仕様 概略(無電解めっき：下地・仕上げめっき)】 ■無電解銅めっき(Cu) ■無電解銀めっき(Ag) ■無電解金めっき(Au) ■無電解錫めっき(Sn) ■無電解ニッケルめっき(Ni-p/無電解Ni-B) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電気亜鉛めっき（3価 及び6価）なら当社にお任せください
当社では、2005年12月より3種の3価クロメート処理（白色、有色、黒色）を 導入しております。 従来の6価クロメート処理と合わせ幅広く御利用可能。 この他にも協力企業様による受託めっき加工や様々な表面処理加工も 可能なだけ行っておりますので、ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【めっき槽寸法】 ■長さ：6000 ■幅：800 ■深さ：1100 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金メッキ
電気伝導性・耐食性・耐摩耗性等に優れています。 また、光反射性に優れているので装飾用の表面処理として広く使用されています。 ネオジム磁石は下地にニッケルメッキを施すことが多いです。 尚、金メッキは金色メッキとは異なります。
黄銅 ローレットナット 袋型 金めっき
手で締付けるつまみ形状のナットです。カバーや蓋など脱着が多い箇所の固定に適しています。EU-RoHS対応品です。
エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタログ ★無料プレゼント★
◆プリント基板・電子部品のめっき薬品は、なんでもお任せください◆ 奥野製薬工業では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、約30％の従業員が日々研究開発業務を行っています。お客様にぴったりな薬品とプロセスのご提案だけにとどまらず、技術指導や施工業者のご紹介もいたしますので、お気軽にお問い合わせください。 ～掲載内容～ ◆エレクトロニクス分野の最新表面処理 プリント配線板（PWB)用 めっきプロセス フレキシブルプリント回路基板（FPC）用 めっきプロセス ビア・スルホールフィリング用 硫酸銅めっき薬品 水平連続搬送装置用 めっきプロセス 印刷回路（プリンテッドエレクトロニクス）用 めっきプロセス セミアディティブ（SAP）工法用 めっきプロセス 微細回路配線用 めっきプロセス ポリイミド（PI）用 めっきプロセス 微細独立回路基板の無電解ニッケル／金めっきプロセス MID用無電解めっきプロセス ◆電子部品・機能部品向けの表面処理 無電解ニッケル・無電解複合めっき薬品 マグネシウム用プロセス、その他めっき薬品、環境対応商品など
毒物管理が一切不要の表面処理技術！合金めっきの技術小冊子を無料プレゼント！
シミズの表面処理技術「ノーシアン・ノーニッケル合金めっき」シリーズは毒物であるシアンやニッケルを排除する新しい表面処理技術です。シアンやニッケルを使うのは労働者の作業環境の安全性や発がん性物質に指定されたりと労働作業環境への問題が多々ありました。それらを解決する技術が表面処理技術「ノーシアン・ノーニッケル合金めっき」シリーズです。 製造業で幅広く採用いただいており、建材・アミューズメントなどの装飾関係や医療業界に実績がございます。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ★合金めっきが分かる技術小冊子を今なら無料プレゼント中★ ご希望の方はカタログをダウンロードまたはお問い合わせください。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【掲載内容】 ■なぜノーシアンなのか？ ■なぜノーニッケルなのか？ ■ノーシアン合金めっきシリーズ概要 ■どのように管理するのか？ ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
スズめっき同等のはんだ付け強度を持つソルダブルニッケルめっきをVA提案しました！
お客様へのVA提案でコストダウンに成功した事例をご紹介致します。 電子部品関連のN社様は、亜鉛ダイカスト素材のケース内にプリント基板と 部品をはんだ付けするために、銅めっき＋ニッケルめっき（拡散防止用） ＋スズめっき仕様の製品への、コスト低減とウィスカ懸念により当社に 来社されました。 当社の「はんだ付け用ニッケルめっき」である「ソルダブルニッケルめっき」を VA提案させて頂き、試作してご評価された結果、量産に至りました。 これにより、コスト低減とウィスカ懸念の問題を解決しております。 【事例】 ■電子部品関連 N社様 ■解決した課題 ・VA提案でコスト低減 ・ウィスカ発生懸念 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な分野にハイパフォーマンスの「めっき・表面処理技術」をご提供。短納期・試作対応可能！見積り依頼歓迎！まずはご相談ください！
当社は創業以来半世紀以上培ってきた技術で電子・医療・自動車・精密部品など 様々な分野にハイパフォーマンスの「めっき・表面処理加工技術」を提供。 高機能・高品質をモットーにスピーディーな解決方法をご提案します。 【特長】 ■豊富な実績 1960年の創業以来、お手伝いさせていただいたお客様は1500社以上、 常時350社を超える取引実績は安心と信頼の証 ■”Made in 諏訪”の高品質 我が国有数の精密加工の集積地・長野県諏訪地方。 この地に創業し半世紀にわたって育まれた諏訪クオリティのめっき・表面処理加工技術は、 全国のお客様から高い評価をいただいております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
精密部品の表面処理に好適！熱処理することで、被膜硬さを向上させることが可能
『無電解ニッケルめっき（ELp-Fe/Ni）』は、製品表面の化学反応を利用して めっきを行います。 そのため、皮膜厚さのばらつきが少なく、マイクロメートルオーダーでの 膜厚管理が可能であることから、精密部品の表面処理に適しています。 皮膜硬度が高く、熱処理を行うことで、Hv1000程度まで硬度を上げることも可能。 アルミ素材に対する密着性も良く、各種めっきの下地としても用いられます。 【特長】 ■高い寸法精度 ■熱処理による高硬度化 ■非磁性皮膜 ■マイクロメートルオーダーでの膜厚管理が可能 ■アルミ素材に対する密着性が良い ●詳しくは弊社HPをご覧いただき、お問い合わせください。
5G表面波フィルタやパワーモジュール放熱基板等を想定し、取り組んでいます
株式会社友電舎では、様々なセラミック素材へ、密着性の高いめっきを 行う技術・用途開発に取り組んでおります。 現在、釉薬がリチア系セラミック、チタン酸バリウムについて、 密着性のあるめっきを形成。チタン酸バリウムについては、 めっき形成後、レーザによりパターンを形成します。 試作対応を承っております。セラミックへのめっき試作を ご検討されている場合は、お気軽にご相談ください。 【めっき仕様(開発・試作実績)：リチア系セラミックス】 ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)：～0.2μ ■無電解ニッケル-ボロン(Ni-B)めっき上に銀めっき(Ag)：20～30μ ■樹脂の材質：リチア系セラミックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。
奥野製薬工業は、回路表面へボイドフリーで、均一なめっき皮膜を形成する最終表面処理プロセスを確立しました。 「ICP-COAプロセス」は、還元型コバルト触媒を利用した低膜厚Ni-P/Auめっきプロセスです。 本プロセスは、還元型コバルト触媒液「ICPアクセラCOA」およびコバルト触媒用の無電解Ni-Pめっき「ICPニコロンCOA-GM」から成り立っています。 パラジウムを用いる従来のプロセスでは、触媒付与の工程で銅素材が腐食し、銅素材とめっき皮膜間にボイドが発生することが課題となっていました。 本プロセスでは、還元析出によって均一な触媒膜を形成できるため、無電解ニッケルめっきの低膜厚化を実現します（無電解ニッケルめっき膜厚 従来プロセス：3.0µm、ICP-COAプロセス：0.5µm）。 さらに、ボイドフリーで被覆性良好な皮膜が得られるため、はんだ接合信頼性を損なうことなく無電解Niめっきを低膜厚化できます。
1本のダイヤモンドバイトでRa20ナノ以内の面精度！無電解Ni-P
『NAC-S1000』は、光学レンズ金型(ピックアップレンズ金型、 携帯力メラレンズ金型、導光板金型)への超厚膜無電解ニッケルです。 ダイヤモンド切削加工において、振動をほとんど伴わず、 高品位の加工性を実現。500μmまで可能です。 また、1本の単結晶ダイヤモンドバイトで5Km強の距離をチッピングなしで 加工可能。その面粗度はRa平均12.69です。 【特長】 ■500μmまで可能な超厚膜メッキ ■さまざまな光学レンズ金型に対応 ■究極の切削性を実現 ■試作サンプル無料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬度を高めた硬質銀がエンジンの働きを支える、コネクター端子用銀めっき
融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
マスキング方式によるスポットめっきが可能になりました！
フープ材へのスポットめっきを今までの治具方式ではなく、マスキング方式での加工が可能になりました。マスキング方式なので滲みもなく、形状の自由度も上がり、初期費用も安く抑えられます。 また従来のめっきラインでのスポットめっきが可能になるため、ストライプ品からの切り替えや、スポットめっき種類の選択が増え、金や銀だけではなく錫やニッケルめっきなどもスポットめっきが可能です。
