更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16～30 件を表示 ／ 全 39 件
プロダクション向け高性能マスクレスアライナー
MLA300は、研究開発アプリケーション、ラピッドプロトタイピング、および少量から中量生産の領域では既に標準となっているマスクレスアライナーの工業生産バージョンです。MLA300は、生産工場で期待される高スループットと高可用性を維持しながら、2 µmのラインアンドスペースの高解像度を実現します。 ワークフローを簡素化するための自動化に対応するために、ウェーハロボットとロードポート、および生産環境用に特別に設計されたソフトウェアを備えています。
最大4インチ角基板対応 手動露光機
ズースマイクロテックMJB4は最大4インチ角基板まで対応可能な手動式マスクアライナ(露光装置)です。 シンプルな操作性、高精度アライメント、高い露光解像性が特徴です。 研究開発用途以外に少量生産用途でもご使用頂けます。
光ファイバ結合効率98%達成！東京大学古澤明研究室コラボレートモデル
『FA1000S_θ』は、自由空間伝播のレーザビームを非球面レンズを通した後に光ファイバに結合させるためのデバイスで、東京大学古澤明研究室の 全面的なご協力の基に開発されたファイバアライナです。 2軸のθ調整機構を持ち、特殊加工技術により光ファイバの入射ポイントを球体の中心から動かすことなく直交する2方向の回転軸を独立に調整することが可能です(球体ジンバル機構)。この新機構により従来非常に困難であったアライメントが簡単に行えるようになり、長期間の安定性も保てるようになりました。 【θ軸調整機構の特長】 ■球体ジンバル機構（特許取得済み 第5888775号） ・特殊加工技術により球体回転素子の中心にファイバの入射ポイントが一致する構造 ・角度調整を行っても入射ポイントはほとんど位置ズレを起こさない ■高い操作性と長期安定性を実現 ・調整ネジはバックラッシの非常に少ない0.15mmのファインピッチネジを使用 ・調整後に高い保持力を得られる当社独自のソフトロック機構を採用 ※詳しくはPDF（英語版）をダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
2相ステッピングモータを使用！5、6、8インチシリコンウェハ対応アライナー
『AA2568』は、5、6、8インチウェハ対応アライナーです。 ウェハセンタリングはポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持。 スピンドルで吸着、光センサによる位置決めが可能です。 2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング：ポリアセタール樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め スピンドルで吸着、光センサによる位置決め ■コンパクト、クリーンなボディで清浄度アップ ■RS232C通信制御またはI/O制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極単純構造で製造コストを削減！4インチウェハ対応エッジグリップ仕様アライナー
『GA2400』は、PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持する エッジグリップ仕様アライナーです。 ウェハ外周を把持し、光センサによる位置決めが可能。 極単純構造にすることにより、製造コストを大幅に削減できます。 また、2相ステッピングモータを使用しています。 【特長】 ■ウェハセンタリング：PEEK樹脂製クランプでウェハ外周を把持 ■ノッチ位置決め ウェハ外周を把持し、光センサによる位置決め ■2相ステッピングモータ使用 ■RS232C通信制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リソグラフィー装置の世界市場：マスクアライナ、レーザーダイレクトイメージング、プロジェクション、レーザーアブレーション、 ...
本調査レポート（Global Lithography Equipment Market）は、リソグラフィー装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のリソグラフィー装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 リソグラフィー装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、マスクアライナ、レーザーダイレクトイメージング、プロジェクション、レーザーアブレーションを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、MEMSデバイス、高度パッケージング、LEDデバイスを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、リソグラフィー装置の市場規模を算出しました。 主要企業のリソグラフィー装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
高速・高精度・高剛性・高効率、そして省スペースを実現！ 2-12インチ対応の【HIWINウエハアライナー】
ハイウィンウエハアライナー(HIWIN Pre – Aligner)のHPAシリーズは3軸制御の製品で、 HIWIN単軸ロボットモジュールを採用し、高速、高精度、高剛性、高効率および省スペースを実現できます。 内蔵式コントローラーの設計(オールインワン)で、外にコントローラー配置及び配線スペースが不要で、同スペックのものでは、容積は業界最小です。 インテリジェントな透光性レーザーセンサーを搭載し、透明、半透明及び不透明等の物の輪郭が検知できます。直径最小2インチから、最大12インチまでのウエハ、ガラス等の対応ができます。
光源を水銀ランプからLEDへ置き換えた露光装置です。 自動平行調整、完全非接触ギャップ管理、オートアライメント機能搭載です。
当製品は、UV-LED光源搭載の自動一括等倍露光装置（マスクアライナー）です。 弊社の特徴として、フォトマスクとウエハを完全非接触でステージとマスクの自動平行調整が行えます。 超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントも正確に行います。 露光方式としてプロキシミティ、ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機～フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■i線（365nm)、H線（405nm)に対応！（g線はご相談ください） ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能 ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現し、多品種少量生産にも好適 ■超精密UVWステージ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
露光光源照度分布は±5％以内！デスクトップ型と自立型のモデルをラインアップ
『BA100/160/200』は、上下両面に高位置精度パターニングするマニュアル型の両面マスクアライナーです。 デスクトップ型でウェハサイズ4inの「BA100」と6inの「BA160」に加え、 自立型でウェハサイズ8inの「BA200」をラインアップ。 また、アライメント精度はTop-sideにて±2μm、Bottom-sideにて±5μm としております。 【仕様（抜粋）】 ■ウェハサイズ：4in/6in/8in ■露光光源照度分布：±5％以内 ■露光解像度 ・ソフトコンタクト：L/S 3μm ・ハードコンタクト：L/S 1μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セミカスタムで最適なシステム構成にできます
汎用マスクアライナーES20シリーズ以外にウェハ両面同時露光タイプや裏面観察式マスクアライナーなど各種ラインアップしております。 フォトリソグラフィ関連装置およびMEMS研究開発支援装置など、お客様の仕様に合わせたカスタム装置開発製作も承っております。
半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応
光学式アライナ SAL38C2/SAL3361シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応しております。シリコンウェーハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決めします。スピンドル側に0.1μmのフィルタを装備しており、制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/Oです。従来機種SAL46C6、SAL4484に対して約50%の省フットプリント化を実現しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
シリコンウエハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決め
150mm～300mm対応光学式アライナ SAL46C6シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応しております。シリコンウェーハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決めします。制御方式は、RS232C及びパラレルフォトI/Oです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ウェーハ(シリコン、GaAs、ガラス)の位置決めを必要とする搬送に対応
光学式アライナ SAL4381シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ(シリコン、GaAs、ガラス)の位置決めを必要とする搬送に対応しております。シリコンウェーハのセンタリングとオリフラを高速、高精度に位置決めします。スピンドル側に0.1μmのフィルタを装備しています。制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/Oです。オプションでGaAsウェーハやガラスにも対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能
300mm対応エッジグリップアライナ SAL20C1シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能です。ノッチサーチ後、指定位置へノッチを移動する為、持ち直し動作が入っています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ベルヌーイ方式によりウェーハのダメージを最小限に抑えたアライメント可能
300mm対応光学式アライナ SAL30C1シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。シリコンウェーハのセンタリングとノッチを高速、高精度に位置決めし、薄物ウェーハのアライメントを実現します。薄物、反り、フィルム貼りに対応しますが、ワーク検出可否、位置決め精度につきましてはお問い合せ下さい。ベルヌーイ方式によりウェーハのダメージを最小限に抑えたアライメントが可能です。制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/Oです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
