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半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応
光学式アライナ SAL38C2/SAL3361シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応しております。シリコンウェーハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決めします。スピンドル側に0.1μmのフィルタを装備しており、制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/Oです。従来機種SAL46C6、SAL4484に対して約50%の省フットプリント化を実現しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
シリコンウエハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決め
150mm～300mm対応光学式アライナ SAL46C6シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応しております。シリコンウェーハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決めします。制御方式は、RS232C及びパラレルフォトI/Oです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ウェーハ(シリコン、GaAs、ガラス)の位置決めを必要とする搬送に対応
光学式アライナ SAL4381シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ(シリコン、GaAs、ガラス)の位置決めを必要とする搬送に対応しております。シリコンウェーハのセンタリングとオリフラを高速、高精度に位置決めします。スピンドル側に0.1μmのフィルタを装備しています。制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/Oです。オプションでGaAsウェーハやガラスにも対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能
300mm対応エッジグリップアライナ SAL20C1シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能です。ノッチサーチ後、指定位置へノッチを移動する為、持ち直し動作が入っています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ベルヌーイ方式によりウェーハのダメージを最小限に抑えたアライメント可能
300mm対応光学式アライナ SAL30C1シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。シリコンウェーハのセンタリングとノッチを高速、高精度に位置決めし、薄物ウェーハのアライメントを実現します。薄物、反り、フィルム貼りに対応しますが、ワーク検出可否、位置決め精度につきましてはお問い合せ下さい。ベルヌーイ方式によりウェーハのダメージを最小限に抑えたアライメントが可能です。制御方式はRS232C及びパラレルフォトI/Oです。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ウエーハ材質に影響を受けない新型アライナ
各種ウェーハに対応した100～200mm新型アライナ。 シリコンウェーハ、シリコンウェーハBGテープ（乳白色）付、透明、半透明ウェーハなどウェーハ材質に影響を受けずにアライメント可能 独自開発のイメージセンサを使用し、モータドライバ、コントローラを本体に内蔵 ウェーハサイズ、材質にあわせてスピンドルの径、形状、材質の変更も対応可能 ベルヌーイスピンドルも搭載可能 制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O SEMI規格にない形状のノッチ、オリフラ等への対応も可能 ウェーハ持ち直し動作が可能なZ軸付きも製作可能
ウェーハ用アライナ
半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応 小径ウェーハ対応で省フットプリント化を実現 小径ウェーハのセンタリングとオリフラ・ノッチを高速、高精度に位置決めします
【50～300mmウエハ用】 業界最短アライメント時間を達成する吸着保持式アライナ
■上位コマンドにより、複数サイズのウエハアライメントが可能 ■オリフラ部及びノッチ部を指定位置に停止可能（ウエハID読取り利用） ■石英ウエハにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光装置
ズースマイクロテック MA/BA GEN4 は最大８インチ角基板まで対応可能なセミオートアライメント対応の露光機です。MEMS、光学部品の製造、化合物半導体などのR&D、少量生産用途に対して最適な装備を備えています。最適化されたアライメントマーク観察光学系と画像処理機能によりバラツキの少ないアライメントが行えます。
光学系の光軸調整時間を桁違いに短縮！照明部品の光軸中心が高精度にアライメント可能
当社では『顕微鏡用レーザーアライナー』を取扱っております。 倒立顕微鏡等のサイドポート側に全反射（エバネッセント波蛍光）照明等を 研究者が楽に組立てられるよう顕微鏡光軸を可視化し、照明部品の光軸中心が 高精度にアライメントできます。 顕微鏡対物ねじマウントを利用して、一般のレーザー光学系のアライメント用 にも使用可能です。 【特長】 ■光学系の光軸調整時間を桁違いに短縮 ■倒立顕微鏡等のサイドポート側に全反射（エバネッセント波蛍光）照明等を 研究者が楽に組立てられるよう顕微鏡光軸を可視化 ■照明部品の光軸中心が高精度にアライメント可能 ■顕微鏡対物ねじマウントを利用して、一般のレーザー光学系のアライメント用 にも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速・高精度な位置合わせを実現する2-12インチ対応ウエハアライナー
半導体製造業界では、ウエハの正確な位置合わせが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工技術が進む中で、位置合わせの精度はますます重要になっています。位置ずれは、回路パターンの不良やデバイスの性能低下を引き起こす可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度な位置合わせを実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウエハの搬送 ・露光装置への位置合わせ ・検査装置への位置合わせ 【導入の効果】 ・位置合わせ時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・製造コストの削減
高速・高精度・高剛性・高効率、省スペースを実現するウエハアライナー
MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスの製造 ・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント ・ガラス基板などの位置決め 【導入の効果】 ・高精度なアライメントによる製品品質の向上 ・生産性の向上 ・歩留まりの改善
MEMSデバイスの研究開発から少ロット・多品種、量産まで対応可能な露光装置/マスクアライナーをラインアップ！
株式会社三明では、コンパクトな微細露光機や両面プロセスのローコストアシストモデル、 両面・多面プロセスのスタンダード量産機である手動型の露光機をはじめ、 少ロット多品種から量産まで対応した半自動・全自動タイプなど優れたローコストな露光装置を多数ラインアップしております。 【各種ラインアップの特長】 （マニュアル マスクアライナー） ■高倍率ズーム顕微鏡を備えた、手動式露光装置！ ■片面露光タイプ、両面露光タイプ、両面同時露光タイプと多彩なシリーズをラインナップ！ （セミオート マスクアライナー) ■自動ギャップ調整から手動アライメント、自動コンタクト露光、自動搬出の流れで量産が可能！ （フルオート マスクアライナー) ■C to C 自動搬送 ■丸形、角形試料など、各種デバイスへ露光可能！ ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
高速・高精度なセル配置を実現！2-12インチ対応のHIWINウエハアライナー
太陽電池業界では、製造工程におけるセルの正確な配置が、製品の効率と品質を左右する重要な要素です。特に、太陽光の変換効率を最大化するためには、セルの位置精度が不可欠であり、わずかなズレが性能低下につながる可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメントにより、これらの課題を解決し、高品質な太陽電池製造を支援します。 【活用シーン】 ・太陽電池セルの配置工程 ・ガラス基板へのセル配置 ・ウエハへの部品実装 【導入の効果】 ・高精度なセル配置による製品品質の向上 ・生産性の向上 ・歩留まりの改善
高速・高精度・高剛性・高効率、省スペースを実現するウエハアライナー
研究開発分野における試作工程では、ウエハの正確な位置合わせが、実験の再現性や精度の向上に不可欠です。特に、微細加工や高度なデバイス製造においては、ウエハの位置ずれが、実験結果の信頼性を大きく損なう可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメント性能により、試作工程における課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの研究開発 ・MEMSデバイスの試作 ・光学デバイスの試作 【導入の効果】 ・実験の再現性向上 ・歩留まりの改善 ・研究開発期間の短縮
高精度アライメントで評価・実装工程の信頼性を高めるウエハアライナー
SiC・GaN などのパワーデバイスやパワーモジュールは、高耐圧・大電流・高温動作といった厳しい条件下で使用されるため、製造・検査・評価工程における位置決め精度と再現性が製品品質を大きく左右します。わずかな位置ズレや傾きでも、測定誤差や接触不良、特性評価のばらつきにつながります。HIWINウエハアライナーは、、ウエハや基板を高精度に位置決め・調整できる機構を備え、パワーデバイス／パワーモジュール工程において安定したアライメント精度と繰返し性能を実現します。 【活用シーン】 ・ウエハ・デバイス位置合わせ精度の向上による測定信頼性の安定化 ・再現性の高いアライメントにより、電気特性評価のばらつきを低減 ・自動化装置への組込みによる検査・評価工程の省人化 ・高速かつ安定した動作によるタクトタイム短縮 【導入の効果】 ・パワーデバイス（SiC／GaN）ウエハの電気特性評価 ・パワーモジュール用チップの位置合わせ・仮固定工程 ・プローバ・検査装置におけるウエハアライメント機構 ・高温・高電圧環境での信頼性試験装置
ローコストでフォトリソグラフイに必要な機能を完備！マスクアライナー
『実験・研究用マスクアライナー『ES410』は、ローコストながら フォトリソグラフイに必要十分な機能を持ったマスクアライナーです。 ESシリーズならではの幅広いカスタマイズ性を備え、各種ユニットや オプションを選択することで、さらに目的にフィットした装置に セットアップ可能です。 また、ほとんどのユニットが後から追加・変更できるので、 将来のグレードアップにも対応致します。 フルマニュアル機なので各種実験、研究、フォトリソグラフイの学習などに ご使用いただけます。 【特長】 ■ESシリーズならではの幅広いカスタマイズ性 ■各種ユニットやオプションを選択可能 ■目的にフィットした装置にセットアップ可能 ■ほとんどのユニットが後から追加・変更可能 ■将来のグレードアップにも対応 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
