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アルミナ、ムライトそれぞれを主成分とした製品！寸法精度、表面粗さのご要望も承ります
当社が取り扱う『セラミック』についてご紹介します。 無機物で、化学的安定性、硬度、電気絶縁性に優れるアルミナ、 ムライトそれぞれを主成分とした製品です。 当社の基幹成形技術を使ってご対応いたします。 寸法精度、表面粗さについてのご要望も承りますので、 お気軽にお問い合わせください。 【仕様（抜粋）】 ■材質：アルミナ、ムライト ■形状 ・丸棒タイプ/極細品：円柱 ・平板タイプ：平板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価で、 ファインセラミックスの代名詞的な材質です。
アスザックでは、高純度、高性能な各種グレードのアルミナセラミックスを取り揃えています。 アルミナ板のネット販売もしております。（http://www.asuzac-ceramics.jp/shop/shopenter.htm） アルミナは、半導体製造装置や液晶製造装置などのチャンバー内部品や搬送アームに使用されています。 アルミナは、電気絶縁性(1015Ωcm)が高いのでチャンバー内での絶縁部品として、搬送アームは金属や樹脂と比べて曲げ強度があることから反りが発生しにくいためアーム自体を薄くできます。 こんな使い方はいかがでしょうか→ 大型アルミナ（3m以上の製品も可）や空洞セラミックス化（接着剤無しでのトンネル形状）が可能なので、半導体Φ450ウエハ製造装置や液晶G10ガラス基板製造装置などでの大型セラミックスも対応できます。
パーティクル発生リスクを極限に抑えた、大気用セラミックス製搬送ハンドの登場！
半導体製造装置におけるエンドエフェクター（搬送ロボットの手の部分）には、より軽く、強く、たわみの少ない材料を要望頂くことが多くあります。一度に多くのウエハを処理したいプロセスには、クリアランスの小さいスリットにウエハを積載する必要があり、より薄いセラミックス製のエンドエフェクターが使用されます。吸着機構を備えた搬送ハンド（エンドエフェクターのこと）には内部に流路を設ける必要がありますが、接着剤を使用するSUS貼りは、異物混入のリスクを増加させます。メタルコンタミネーションやパーティクルの混入リスクがない当社の空洞一体技術でつくられたセラミックス吸着搬送ハンドは業界標準となっています。PeriZacはウエハの接触面積、接触位置を工夫し、回路の作り込まれない外周部分をやさしく保持することで更にパーティクルの低減を図りました。歩留まりの向上を目指す半導体デバイスメーカー様向けに好評をいただいております。
装置機械向けのセラミックス部品。装置の性能と耐久性を上げつつ、開発費のトータルコスト削減も！ ※製品カタログまとめて進呈中
レプトンの『セラミックス製の部品』は、長さ3000ｍｍから厚みは最大60ｍｍの大型、薄板製のモノまで成形可能なため、液晶製造装置や粉砕装置、半導体製造など、個々の装置に合わせて加工できます。 独自の成形法により従来の成形法では成し得なかった形状を可能にした特殊成形セラミックスのため、大きな部品を分割・接着・ボルト固定せずに済みます。そのため、装置の性能と耐久性を落とさず、開発費のトータルコストを削減することが出来ます。 【用途】 ■液晶製造装置 ■有機EL製造装置 ■半導体製造装置 ■金属のコンタミを嫌う粉砕装置 など、その他 装置産業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミック加工品
セラミックは硬くて脆い特徴から、一般的に加工が難しい素材とされています。 弊社は、セラミック加工のご要望に合わせて、多種多様な加工をご提案することができます。
セラミックス素材を圧倒的高精度で超精密加工！複雑な形状でも、ぜひご相談ください
セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、 強度や耐熱性能に優れ、耐食性が高く、半導体製造プロセスにおいて 欠かすことができません。 東京電子工業は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのある セラミックスの高精度加工を実現。 切断時のカケやクラックを無くし、表面のバリを抑制するなど、お客様の 高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりでお応えいたします。 【セラミックス加工の6つの強み】 ■ブロックから個片の一貫加工に対応 ■厚い材料も高精度加工を実現 ■表面バリを最小化 ■高硬度材料も多数の加工実績 ■自動化によるコスト低減 ■様々な形状加工も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
6kV～24kV DC、セラミック最小内径Φ5から最大内径Φ135まで
絶縁碍子 絶縁継手は、両端を絶縁するためのセラミック継手です。6kV～24kV DC、セラミック最小内径Φ5から最大内径Φ135まで、豊富なラインナップの中から、最適なアイテムをお選び下さい。標準タイプの他、振動吸収、アライメントの調整としてご使用いただける、溶接ベローズ付き絶縁フランジも標準規格化しております。接続継手は、チューブエンド、Swagelok(R)、VCR(R)めす、VCR(R)おす、NW/KF、ISO-Tapered(R)［NW 80以上］、ICF、JIS-VF、JIS-VGから最適な規格、サイズをお選びください。継手、フランジの変更、各部寸法の変更等、特注品なども迅速に対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
三菱５面加工機 ＭＶＲ３５ 加工受託
三菱５面加工機 ＭＶＲ３５ による加工受託。 幅２．５ｍ X 長さ５．０ｍＸ 高さ１．６ｍの大型部品の底面以外の５面を、相対精度良く加工いたします。
セラミック・磁性材料の一貫生産
素材よりご指定の仕様まで切り出し、外形、穴加工、鏡面〜洗浄、検査まで試作品から量産品まであらゆるニーズにご対応致します。 特に鏡面品には優れ、脆性材料の他、金属の鏡面依頼もお受け致します。 又、開発品の金型を作成する前の試作品のお手伝いもお受け致します。
石英ガラスやジルコニア、炭化ケイ素など！当社の加工事例をご紹介
当社で行った、「セラミックス・フェライト・磁性材加工」の事例を ご紹介いたします。 ブロック材の支給があれば円柱加工も可能な「ジルコニア」や、 切断・鏡面・溝・円筒研磨等様々な加工が可能な「炭化ケイ素」、 1.0mm～50mmまで加工可能な「石英ガラス」などの材質を加工。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【事例概要(一部)】 ＜ジルコニア＞ ■業界：産業用機械・製造装置部品等 ■特長：ブロック材の支給があれば円柱加工も可能 ＜炭化ケイ素＞ ■業界：自動車産業・発電産業等 ■特長：切断・鏡面・溝・円筒研磨等様々な加工が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナ系、ジルコニア系、窒化珪素など小ロットから製作対応！フジロイ ファインセラミックスのご紹介
超硬合金で培った粉末冶金技術を生かしたセラミックスです。 耐食性の改善・高温特性の向上・絶縁性の改善等で お悩みの方は、ぜひご相談ください！ アルミナ系、ジルコニア系、窒化珪素など小ロットから製作いたします。 素材・加工品ともに対応が可能です。 最終製品例として、自動車部品や飲料缶などがございます。 詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください！
セラテックジャパン株式会社は電子材料・光学材料の加工専門会社です
素材の調達から小ロット試作、垂直立ち上げ～量産まで、スピードと柔軟性を活かした、一貫した「ワンストップ加工サービス」を提供しています。
半導体 ・液晶製造用 ファインセラミックス
高度な素材技術・生産技術を活かし、厳しい品質管理のもとで一貫生産 幅広い分野の製品作りを支える、フェローテックのファインセラミックス 【特徴】 ○高純度・高剛性・高精度 ○耐摩耗・耐熱・耐薬品性 ○電機絶縁性 ○最新鋭の設備導入により、高品質な製品を納期に合わせて生産 ○ニーズに応じた製品の製作に対応 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
短納期で様々な精密加工が可能な削れるセラミックス
半導体・液晶製造や設計から試作までのリードタイムの短縮に最適 優れた機械加工性を実現し、短納期で様々な精密加工が可能な 快削性セラミックス(削れるセラミックス)ホトベールシリーズ 【特徴】 ○精密機械加工性 ○断熱性・耐熱性 ○短納期対応 ○用途に応じた4種類の製品をご用意 ・ホトベール ガラス質をマトリックスとし、フッ素金雲母・ジルコニア微結晶を均一に 析出させた、溶融法から生まれる緻密で高品位な複合マイカセラミックス ・ホトベールL ホトベールと同等の快削性を持ち、低熱膨張と高反射率 ・ホトベールII 低熱膨張であり、機械的強度にも優れる ・ホトベールII-S シリコンに近い熱膨張性 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。
