複合体ヒートシンク
熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
- 企業：モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
ヒートシンク - メーカー・企業40社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
ヒートシンクのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- 株式会社アクアス 愛知県/民生用電気機器
- LSIクーラー株式会社 東京都/産業用電気機器
- グローバル電子株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 4 株式会社ザワード 東京都/商社・卸売り
- 5 株式会社高木製作所 茨城県/産業用電気機器
ヒートシンクの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
- ヒートシンク【フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプ】 グローバル電子株式会社
- アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 LSIクーラー株式会社
- フレキシブルヒートシンク LSIクーラー株式会社
- 4 プリント基板搭載用ヒートシンク 製品カタログ 三協サーモテック株式会社 東京事務所
- 5 冷間鍛造ヒートシンク 靜甲グループ 包装機械製造事業部・冷間鍛造部品製造事業部・日本機械商事株式会社
ヒートシンクの製品一覧
181～195 件を表示 ／ 全 436 件
表示件数
ヒートシンク『オフセットSSタイプ』
くし形ヒートシンク（従来型）に比べ放熱性能が向上！省スペースが求められる装置に好適
『オフセットSSタイプ』は、放熱性を約30％向上したヒートシンクです。 一列おきにフィンピッチをオフセットすることにより、従来の押出形材 （くし形）ヒートシンクに比べ大幅に性能を向上。 フィンの高さが（最大）1／2で、当社従来の押出形材ヒートシンクと同等の 性能を確保できますので、装置の小型・軽量化が図れます。 表面処理はアルマイト仕様（着色）も対応でき、精密切断・精密切削・ 穴あけ加工等対応可能です。 【特長】 ■フィンの分割およびオフセットにより温度境界層を分断 ■空気をフィンに衝突する機会を増やすことで放熱性能を向上 ■強制空冷でかつ、省スペースが求められる装置に好適 ■表面処理はアルマイト仕様（着色）も対応可能 ■精密切断・精密切削・穴あけ加工等に対応できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三協立山株式会社 三協マテリアル社
- 価格：応相談
ヒートシンク『SS-M2S-HS01』
超低硬度放熱シリコーンパッドを採用したM.2SSD専用ヒートシンク
『SS-M2S-HS01』は、放熱性の高い1.5mm厚のアルミと熱伝導部に 高性能な放熱シリコーンバッドを組み合わせることにより実現した、 熱暴走を効果的に抑えるM.2専用のヒートシンクです。 凸凹したM.2SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を 伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の 超低硬度放熱シリコーンパッドを採用。 企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う、 正真正銘の国産品です。 【特長】 ■高性能な日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 ■再剥離可能な耐熱絶縁テープでガッチリ固定 ■ブラック仕様 ■日本国内一貫生産 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい
- 企業：株式会社親和産業
- 価格：応相談
ネームプレート全般・ヒートシンク
金属材のプレス加工、樹脂材の切削加工など、素材加工から手掛け、塗装・印刷・アルマイト処理など表面処理加工も可能です。
株式会社川手では、『ネームプレート・ロゴバッジ・銘鈑全般、ヒートシンク』を取り扱っております。 主にアルミ板材をプレスして凹凸を付けた後、塗装やアルマイトの表面処理を行います。更に表面部をダイヤカットやヘアライン加工、ポッティング加工をして高級感を演出します。オーディオ製品、光学機器、通信機器、自動車アクセサリー等多方面で使用されています。また、電鋳製品の生産も可能です。 更にアクリル（樹脂）材の切削加工、印刷なども加工可能です。 ヒートシンクは純アルミ材を使用しております。 【特長】 ・純アルミ製の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。 ・丸ピン直径寸法1ｍｍ～1.5ｍｍと細くし、放熱冷却を早めました。 ・丸ピン密度を高め、放熱面積を大きくし、放熱効果を高めました。 特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。 ・特注品でも生産対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社川手
- 価格：応相談
【自動車関連製品】LEDヘッドランプ ヒートシンク
省エネ自動車LEDヘッドランプ放熱部品に好適！高輝度LEDからの熱を効率よく放熱しています
当社で取り扱う自動車関連製品の『LEDヘッドランプ ヒートシンク』を ご紹介いたします。 当製品は、熱伝導率の高い素材とアルマイト処理により、高輝度LEDからの 熱を効率よく放熱。サブアッセンブリーにより供給しています。 また、南真グループの薄肉ダイカスト技術／金属代替技術／長繊維成形技術により、 燃費向上、CO2削減などの地球環境保全に役立っています。 【特長】 ■材料：アルミニウムダイキャスト ■熱伝導率の高い素材とアルマイト処理 ■高輝度LEDからの熱を効率よく放熱 ■サブアッセンブリーにより供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：南真化学工業株式会社
- 価格：応相談
アルミ鋳物のヒートシンク
アルミ鋳物のヒートシンクにより発熱体を効率的に冷却
アルミ鋳物によるヒートシンク機能の効率化に対し、アルミ表面積を最大化の為、より複雑かつ薄肉形状を砂型鋳物で実現。 鋳物での成形が困難（砂中子、機械加工で成型できない穴）な形状は同材質のパイプによる成形も可能です。
- 企業：日之出水道機器株式会社 産業機械マーケティング
- 価格：応相談
スーパーCMC半導体用ヒートシンク
銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシンク
当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの放熱原料として期待されます。 【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施 ■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご希望の熱膨張率に対応可能 ■GaN要素を使用した衛星通信デバイスに10年以上の使用実績を有する ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
- 企業：株式会社FJコンポジット
- 価格：応相談
基板搭載品ヒートシンク『15VF055』
押出型公差はJIS H4100 普通級！“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『15VF055』についてご紹介いたします。 高さ15.00mm、幅55.00mm、重量0.557kg/mとなっており、材質は A6063S-T5、端子部がSPCC スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5・端子部：SPCC スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
汎用品ヒートシンク『17KF044』
高さ17.00mm、幅44.00mm、重量0.960kg/m！切削加工公差はJIS B-0405中級です
グローバル電子株式会社で取り扱っている汎用品ヒートシンク 『17KF044』についてご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金となっており、材質はA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能なため、 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニウム合金 ■材質：A6063S-T5・ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
汎用品ヒートシンク『21KF098』
押出型公差はJIS H4100 普通級！材料はアルミニウム合金で、重量は2.75kg/m
当社で取り扱っている、汎用品ヒートシンクである『21KF098』について ご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金で、材質はA6063S-T5。 高さ21.00mm、幅98.00mm、重量は2.75kg/mとなっております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■材料：アルミニウム合金 ■材質：A6063S-T5 ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：グローバル電子株式会社
- 価格：応相談
【比較データあり！】WELCONの水冷ヒートシンクパンフレット
発熱量にお困りの方必見！均一冷却・省冷媒ヒートシンクをご紹介
計算量増大・高出力化などにより、チップ・光源などの発熱量が増加し、 以下のようなお悩みごとをよく聞きます。 ・空冷では高発熱量を十分冷却できないなぁ ・水冷にしてみたいけど、漏れないのかなぁ ・カーボンニュートラルを考えて、環境負荷や消費電力を抑えた冷却方法が欲しいなぁ そこで、水冷検討の参考にヒートシンクのパンフレットを公開します! 是非パンフレットをダウンロードください。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
Eravant ヒートシンク Heatsinks
タイプはミリ波コンポーネント、対応電力は15W/45W/95W！
当社で取り扱っている『Eravant ヒートシンク Heatsinks』について ご紹介いたします。 SUAシリーズ「Universal Amplifier Heatsinks」をご用意。 タイプはミリ波コンポーネントで対応電力は15W/45W/95Wの製品です。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■SUAシリーズ「Universal Amplifier Heatsinks」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社テイエスエスジャパン
- 価格：応相談
フレキシブルヒートシンク
ヒートシンクが曲面にフィット！フィン形状・大きさはご要望に応じて製作
当社では、曲面の放熱課題をしなやかに解決する「フレキシブル ヒートシンク」を取り扱っております。 新発想の可変ベース構造ヒートシンクは、冷却対象物の真円、半開き、 楕円などの曲面形状に合わせて自在な変形を可能にしました。 この革新的な構造により、これまで取り付けが難しかった曲面にも フィットし、放熱効果を最大限に引き出します。 【仕様】 ■材質：アルミニウムまたはアルミニウム合金 ■フィン形状・大きさ：ご要望に応じて製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：LSIクーラー株式会社
- 価格：応相談
Zhaga準拠LEDモジュール用ヒートシンク
標準的な35mmのネジピッチを持つZhaga規格のLEDモジュールに対応したヒートシンク
当社（株）アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LED照明用ヒートシンク「SK642」は シャープ Mega Zenigata、オスラム PrevaLED、フィリップス Lumileds など主要メーカーが製造している35mmネジピッチを持つ Zhaga準拠LEDモジュール用に開発されました。 フィン部の外径は100mm 中心にある35mmピッチのネジ穴にタッピングネジでLEDモジュールを固定します。 長さは10ｍｍ、15mm、20mm、25mm、37.5mm、50mm、75mm、100mm、150mm、1000mmから選択いただけます。 また、ご希望の長さにカットすることも可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
クリップオンヒートシンク 「FK-242-SA-220-H」
TO220パッケージの半導体を基板と水平にマウントするためのソルダーラグ付き
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：FK-242-SA-220-H ・TO 220パッケージの半導体にネジなしで取付可能なクリップオンヒートシンク ・ホリゾンタル（水平）マウント用のソルダーラグ付き ・ソルダーラグなし、バーティカルマウントタイプもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アクアス
- 価格：応相談
