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強制空冷用狭ピッチヒートシンクシリーズ。1個から購入出来ます。
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 強制空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんので ヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5
強制空冷用狭ピッチヒートシンクシリーズ。1個から購入出来ます。
"ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 強制空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんのでヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5
ベースとフィンが一体型なので熱移動のロスがありません。 水冷ジャケット、通信機器用パワー半導体などの用途に。
アルミ、銅を刃で「削ぎ立てる」工法です。20年以上前に日本のメーカーが開発した工法と聞いていますが、現在は台湾・中国で多くの工場がそれぞれ得意な方法で実施しています。 日本のメーカーで加工していたものはフィンが”かんなくず”のようにウエーブがかかっていましたが、中国・台湾ではフィンがまっすぐになるような工夫をしています（少～中量生産向け）。 メリット：ベースとフィンが一体型のため熱移動のロスがありません。銅材の加工も可能です。押出製品と比べ、狭ピッチ・高いフィン・少数量生産での製作が可能です。
一体成型・幅広・低コストなど3種類の工法でご提案可能！設計の見直しや軽量化などのお悩み解決実績が多数ございます。
当資料では、当社がご提案するロウ付けヒートシンクの置き換えについて ご紹介しております。 削ぎ立てをはじめ、カシメ、FSWといった工法のポイントをわかりやすく説明。 さらに、ザワードができることを掲載しております。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■ロウ付けヒートシンクの置き換え ■削ぎ立てのポイント ■カシメのポイント ■FSWのポイント ■ザワードができること ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱最後の砦「水冷製品」に関する技術資料のご提供<<製造範囲/材質/導入事例…等>> ※熱解析サービス実施中！※
当社が取り扱う、水冷製品をご紹介します。 高発熱量にも対応できるため、IGBT等の高発熱素子での対応が可能。 また、空冷式に比べてコンパクトなので、内部スペースが有効活用できます。 材質にAL6063＋銅パイプを使用したリニア関連の製品や、発熱量が1,500Wの インバーターなどの製作事例がございます。 【特長】 ■静音化が可能 →クリーンルームでの使用も可能 ■空冷式に比べてコンパクトが可能 →内部スペースが有効活用できる ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊な品質要求に対応！現地での受入検査に加え、日本での受入検査を実施した事例をご紹介
家電製品のペルチェの冷却用ヒートシンクをお求めのお客様です。 外観上の特殊な品質要求に対応し、工場とお客様の間に立って品質基準の 擦り合わせを行い、品質基準を上げての製造を行いました。 現地での受入検査に加え、日本での受入検査を実施し、対応。 「当社の過度な要求に対しても、工場との間に立って、めげずに対応いただき ありがとうございました」とのお言葉をいただきました。 【事例概要】 ■導入製品：ペルチェの冷却用ヒートシンク ■課題：外観上の特殊な品質要求 ■結果 ・品質基準を上げての製造を行った ・現地での受入検査に加え、日本での受入検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型を必要としないため、少量生産も可能！少～中量生産向けの製品
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『60W60L12H』を ご紹介いたします。 フィンを薄くでき、狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに)。 幅広製造、少数量での製造ができます。 表面処理は、脱脂・アルマイト・粉体塗装・カチオン塗装・ ニッケルメッキです。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
初期投資不要！当社の少～中量生産向けヒートシンクをご紹介
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『90W90L12H』を ご紹介いたします。 表面処理は、脱脂・アルマイト・粉体塗装・カチオン塗装・ ニッケルメッキです。 アルミ・銅の板材を専用機に取り付けた刃で薄く削ぎ立てて、 フィンを形成する工法で、金型を必要としないため、 少量生産もできます。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンクの仕組みや放熱性を更に高める当社の技術を解説！
当コラムでは、ヒートシンクの仕組みについて解説します。 ヒートシンクは高性能電子機器の重要な部品です。 放熱をする仕組みや使われている材料、そして更に放熱性を高められる 当社の技術『スゴヒヱ』について、機能めっきの会社、ヱビナ電化工業が ご紹介します。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの仕組みとは？高性能電子機器を支えるメカニズムを解説 ■ヒートシンクについて ■高性能電子機器にヒートシンクが必要な理由とは ■ヒートシンクで放熱をする仕組みについて ■放熱の仕組み ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
マトリックス流路による全面均一温度！特注・量産にも対応いたします
『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度のばらつき無く均一に冷却することが可能！標準品のカスタマイズやゼロからの試作開発を行います
既存の多くのヒートシンクは、1流路(1path)構造と呼ばれる、入口から 出口までの流路が一本線でつながる単純な構造を持っています。 この場合、フレッシュな冷媒が供給される入口側と、発熱源からの 熱供給により温められた冷媒が供給される出口側で、温度のばらつきが 生じてしまいます。 WELCONが標準品として提供するヒートシンクでは、温度のばらつき無く、 均一に冷却することが可能。 フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、液晶のような微細な部屋を マイクロチャンネルで実装した「マトリックス流路」に特長があります。 【特長】 ■温度のばらつき無い ■均一に冷却することができる ■フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、 液晶のような微細な部屋をマイクロチャンネルで実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見！
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械的カシメ工程を簡略化し高性能でありながら低コストを実現！
高密度化される電子機器内に於いて、 ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に設定できる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
ヒートシンク（放熱器）中型ヒートシンク（中型・ハイパワー半導体用）
LEX中型ヒートシンクは、 半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした 最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。 【特徴】 ○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。 ○押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能です。 フラット押出し形材による万能型ヒートシンク。 自然冷却・強制空冷どちらの使用用途でもマッチする。（自然冷却時・強制空冷時の性能データーはカタログ内のグラフを参照。） 金属による放熱・熱輸送だけでは放熱対策が不十分な場合、 ヒートパイプを取り付け、放熱対策を更にグレードすることが可能。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コ－ムフィット結合原理とは・・・
ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
アルミニウムの優れた伝熱特性を利用して放熱・吸熱！半導体素子の温度上昇による信頼性や性能の低下・破壊を防止
ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。 また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。 【掲載内容】 ・Ｖシリーズ 中空型（中電力 強制空冷用） ・Ｍシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ・Ｈシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。 完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
さまざまな放熱対策製品情報資料を一括ダウンロード頂けます。
●熱ゴム：熱を伝えるシリコーン系の樹脂材です。素早く発生源の熱を逃がしす。 ●クールスタッフ：複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルム ●ヒートシンク：様々な押出・加工技術により精密加工に対応 ●FANモーター：ヒートシンクとの一体型にも対応 ●放熱塗料：放熱性一般溶液型熱硬化塗料
ヒートシンクとボードをショルダースクリューで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。
ヒートシンクとボードをショルダースクリューで固定する方法で、スプリングの 張力でヒートシンクを保持します。 お客様の仕様に応じて ショルダースクリュー、 スプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。
規格品は1ヶより販売/即日出荷OK！ 追加工・カスタムも対応！ 試作から量産までお任せください！
DC-DC コンバーター用ヒートシンクです 様々なヒートシンクのご紹介です。
電子基板上に開けられた２箇所の小さな穴（径1.8mm）に挿入されたアンカーピンに、Ｚ形状のクリップを引っ掛けて留める方法です。
・小さい取り付け面積 ・位置決めガイド ・容易な着脱 ・取り付け荷重の調整可能
均一冷却を実現する流路設計
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
アルミ押し出しによるヒートシンクの製品事例をご紹介！
富士商会のアルミ押し出しによるヒートシンクの製品事例です。 ヒートシンクとは金属の高い熱伝導性を利用して放熱、排熱を行う部品です。熱源に接触する形で設置すると、熱を奪って放熱する形で熱源 を自然冷却することができます。 また、冷却効果を高めた「強制空冷タイプ」も製造しています。 【概要】 ■空気に触れる面積が広ければ広いほど放熱効率が向上するため 複数の突起や板が付いたような形になっていることが多い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最短半日見積り／マシニング加工部品の実績紹介！多品種少量１個から！最短半日で加工部品の見積もりいたします。
エージェンシーアシストは様々な業界の試作・開発分野への加工実績があります。 アルミニウム、鉄、ステンレス、真鍮、樹脂はもちろん、幅広い材質に対応可能です。 今回は、マシニング加工部品の実績「ヒートシンク」をご紹介します。 【特徴】 -------------------------------------------------------------- 部品名：ヒートシンク 材質：アルミニウム（A5052） 加工方法：マシニング加工 サイズ：X77.5mm × Y42.5mm ×Z25mm 表面処理：無電解Niメッキ 用途：電子装置熱放射部品 -------------------------------------------------------------- 「エージェンシーアシストの特徴」 ・最短半日で、加工部品の見積もり回答いたします。 ・単品加工から多品種小ロットに対応。 ・表面処理から焼き入れ研磨、精密検査まで一括承ります。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 ☆まずは相見積もりから、お気軽にお問い合わせください☆
ヨーロッパを代表するFischerのヒートシンク・PCBコネクター
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ヒートシンクの世界的メーカーとして認知されているFischer Elektronikの製品をご紹介。 カタログ掲載の標準品への追加工やカスタム品などのご要望ございましたら、お気軽にご相談ください。 【ヒートシンクのラインアップ】 ◆プロファイルヒートシンク ・押出成形ヒートシンク ・プリント基板取付用ヒートシンク ・トランジスタ固定スプリング用押出成形ヒートシンク ・トランジスタ固定用スプリング ・フィンクーラー ・水冷ヒートシンク ・DCDCコンバータ用ヒートシンク ◆IC、プロセッサー用ヒートシンク、アクティブヒートシンク 他 ・軸流ファン付きヒートシンク ・PGA用ヒートシンク ・BGA用ヒートシンク など ◆ボード（基板）レベル ヒートシンク ・フィンガーシェイプヒートシンク ・クリップオンヒートシンク ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
