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使用環境を選ばないはんだ付け品質！不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。 ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がりや連続印刷が良好 ■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献！低残渣ソルダペースト
『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの低減を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性ペースト、細線・高解像度銀ペースト、フレキシブル配線用ペースト、低温硬化型ペーストなど
当社では、ポリエステル、ガラス、セラミックスなど多くの基材に対応可能な プリンテッド・エレクトロニクス用のペーストを取り扱っております。 細線・高解像度銀ペースト、フレキシブル配線用ペースト、 低温硬化型ペーストなど多彩な機能。 また、迅速なサンプリングとスケールアップが可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■多くの基材に対応可能 ■性能とコストの適正なバランス ■迅速なサンプリングが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超微小吐出対応ソルダペースト
【PF305-5091VO】は、内径70μmの精密ノズルで塗布径100μmを実現。 バラツキがなく安定した連続吐出性と優れた加熱ダレ性を保持。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
イノロットは、標準的なSAC合金の信頼性性能を超える過酷な環境（高温、振動)で使用するために設計されたSACベースの合金です。 ALPHA CVP-390 Innolotは、ゼロハロゲン、無洗浄はんだペーストフラックスシステムにInnoLot合金を採用し、優れたピン試験特性と最も厳しい電気化学的信頼性規格に合格する能力を提供します。 この製品は、100um厚のステンシルで180um円まで印刷可能な、一貫したファインピッチ印刷を可能にするよう設計されています。また、その優れた印刷量堆積再現性は、印刷プロセスのばらつきに関連する欠陥を低減することで価値を提供します。
【銀焼結ダイアタッチペースト】熱伝導率に優れ、樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ない！
『ATROX 800HT2VX』は、GaNおよびSiC半導体パワーデバイス向けに 設計された、⾮常に高い熱伝導率を備えたハイブリッド銀焼結ダイアタッチ ペーストです。 樹脂のブリードアウトが少なく、凝縮性有機物が少ないため、薄型ダイ上で 差別化されたパフォーマンスで優れたパッケージ信頼性を保証。 また、当製品は、ほとんどのダイボンダーに装備されている時間圧⼒ポンプを 使用して塗布するように配合されています。 【代表的な特性(一部)】 ＜未硬化＞ ■化学物質の種類：熱硬化性 ■色：グレー ■保管温度：‑40℃/°F ■貯蔵寿命：6ヶ月 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
母材を溶融しないため綺麗な外観を実現！難しいと言われるアルミロウ付の課題を解決します。
ロウ付とは、金属を接合する手法の一つです。 母材よりも融点の低いろう材を用いて、母材を溶融させずにろう材のみを溶かして接合する方法です。 当社のろう材は、狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材です。 そのため必要な場所に必要な量のろう材を塗布できることで母材を溶融させないため、 複雑な形状の接合や複数個所の同時接合が可能です。 また母材を溶融しないため、綺麗な外観を実現できます。 【特長】 ■狙ったところに塗布しやすいペースト状ろう材で、必要な量だけ塗布できるため、母材を溶融させない ■複雑な形状や、複数個所を同時に接合可能 ■綺麗な外観を実現 ※当社ではろう付受託試験サービスも承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気で動くさまざまな製品を、京都エレックスの導電性ペーストが支えています！
京都エレックス株式会社で取り扱う、『導電性ペースト』について ご紹介いたします。 銀や銅などの金属粉末を樹脂に練りこんだもので、 電子部品と基板を接着させて電気を通すための材料。 各種車載機器に搭載される電子部品(フィルター、コンデンサ、 インダクタ)や自動運転用途のセンサーをはじめ、太陽光発電の 太陽電池セルなど様々な分野で活用されています。 【活用分野】 ■自動車 ■太陽光発電 ■スマートフォン ■プリンター ■医療機器 ■パソコン、ゲーム機 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ストレッチャブルな銀・カーボン電極とTPUベースフィルム
当社で取り扱う『スマートウェア用ペースト』をご紹介いたします。 スマートウェア用ペースト「Intexar」は、ストレッチャブルで洗濯が 可能な新しい導電ペーストと基板材料。 銀またはカーボン導体ペーストで、TPUまたはポリエステルフィルム上にパターン形成することで、 ほとんどの種類の繊維／布上にセンサやヒーターなどを作製できます。 導電性ペーストだけでなく、絶縁層やオーバーコート、 基材フィルムとして、ポリウレタン(TPU)フィルムも提供しております。 【積層構造】 ■カバーフィルム ■封止材 ■カーボンオーバープリント ■導電体 ■ベースフィルム ■布地 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型チップ部品用のMicromax製品は、自動車やインフラなど、要求の厳しい様々なアプリケーションに対応します！
当社では、抵抗器向けの各種抵抗体ペーストを取り扱っております。 鉛フリー厚膜抵抗でTCRギャップが狭い「0FxxA/0FxxE」と 鉛含有厚膜抵抗でトリミング歩留まり良好な「00x1Z/00x0/00xxL」を ラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■パワー特性良好(ESD、STOL) ■小型サイズ向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材はアルミナ基板で鉛フリー！銀/パラジウム導体(C1)から銀導体(C2)までラインアップ
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、抵抗器向けに 各種導体ペースト(C1、C2)を取り揃えております。 銀/パラジウム導体(C1)でPdは18％の「5418」をはじめ、銀導体(C1)で Pdは0％の「5463」、銀導体(C2)でメッキ下地、ディップ用の「5402E」など 豊富なラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ(一部)】 ■5418 ■5421E ■5424E ■5463 ■5465 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抵抗器向け保護ペースト（鉛フリー）
当社では、抵抗器向けに各種保護ペースト(G1、G2)を取り揃えております。 ガラスオーバーコート(G1)として「5477」をはじめ、 保護ペースト(G2)として、ポリマータイプ(180℃硬化)「5499」、「5499A」、 焼成タイプのガラス保護層として「5436F」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■5477 ■5499 ■5499A ■5436F ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鉛フリーな銀または銀/パラジウムの導電性ペースト
積層セラミックコンデンサ向けに、応力緩和層としてのポリマー電極と、 グリーン強度が高く、導電性接着剤実装にも対応した焼成電極を取り揃えております。 ディップ用の「8452」をはじめ、ローラーコート用の「8455」、 メッキ下地、ディップ用の「1187」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■8452 ■8453 ■8455 ■1187 ■4899R ■4999 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タンタルコンデンサ向けポリマー電極（鉛フリー）
セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社では、タンタルコンデンサ向けに、 低ESRでエッジコート性・膜厚均一性良好なポリマー電極を取り揃えております。 銀導体で熱可塑、ディップ用の「7775」をはじめ、熱硬化、ディップ用の 「5262L」、カーボン導体でディップ用の「7252」をラインアップ。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■7775 ■5262L ■7252 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドット径Φ150μmでの高速吐出にも対応。微細で手作業が困難な箇所へのはんだ付けを可能にします！
『winDot-F005-NP303』は、微細塗布と溶融性の両方を同時に実現する 微細ジェットディスペンス用のソルダペーストです。 世界最小クラスの塗布径を実現し、突出詰まりもありません。 立体構造など印刷不可能な部品や、大型・小型部品同時実装時の微細部品、 印刷が困難な基板(反り・伸縮等)に適しています。 【応用製品】 ■MIDコンポーネンツ ■キャビティ基板への部品搭載 ■高機能モジュール ■フレキ基板への部品搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
