低周波 プラズマ表面処理装置(ウエッジ社製)
低周波 プラズマ表面処理装置(ウエッジ社製)
株式会社浅草製作所は、プラズマ表面処理装置(ウエッジ社製)を使用し専用装置を製作しております。 プラズマ放電表面処理装置と専用装置のことならお気軽にご相談ください。
- 企業:株式会社浅草製作所
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年05月28日~2025年06月24日
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低周波 プラズマ表面処理装置(ウエッジ社製)
株式会社浅草製作所は、プラズマ表面処理装置(ウエッジ社製)を使用し専用装置を製作しております。 プラズマ放電表面処理装置と専用装置のことならお気軽にご相談ください。
大気圧で安定したプラズマ処理が可能な大気圧プラズマ処理装置!装置の小型化によりラインへの組み込みが容易です!
大気圧プラズマ処理装置『NJZ-2820』は、高効率プラズマヘッド搭載により、生産ライン、生産設備機器への組み込みに最適な装置です。大気圧での安定したプラズマ処理、圧縮空気をプラズマ化しランニングコストの低減を可能にしました。装置の小型化により、ラインへの組み込みも容易です。 【特長】 ■2.45GHzマイクロ派による高密度プラズマを発生 ■素早い発火で必要な時にのみプラズマ発生を可能に ■装置の小型化・低価格化を実現 ※低温プラズマ(70℃以下)・酸素を使った熱処理プラズマについてもご相談ください。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
プラズマ処理装置(多目的プラズマエッチャー)
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm(2〜8インチ)、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
高周波 プラズマ表面処理装置(ウエッジ社製)
株式会社浅草製作所は、プラズマ表面処理装置(ウエッジ社製)を使用し専用装置を製作しております。 プラズマ表面処理装置と専用装置のことならお気軽にご相談ください。
繊維の搬送・処理に実績を持っており電子関連や先端材料まで幅広い用途に対応!
当社では、フィルムや金属箔などフレキシブルな基板のクリーニング・親水化などの 表面処理に適したRtoR式の「プラズマ処理装置」を取り扱っています。 真空プラズマにより基板や目的に合わせたプロセスガスやプラズマモードが 選択でき、大気圧プラズマでは困難なプロセスに対応しています。 実績豊富な巻取式スパッタリング装置と基本構造を共通化しており、 信頼性の向上とコスト低減を図っています。 薄膜成膜前の表面処理に有効で、有機物の除去や親水化などに 大きな効果が得られます。 【特長】 ■真空プラズマによる効果的な表面処理 ■プラズマモードが選択可能(DC・RF/イオンガン)でプロセスの最適化 ■柔軟なカスタマイズ対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
枚葉式プラズマエッチング処理装置(枚葉式プラズマエッチャー)
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング(灰化除去)等の処理を行う枚葉式プラズマエッチング処理装置です。 オペレーションパネルにより、DPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。 ウエハサイズ6インチ、8インチに対応しています。
処理能力に合わせた機種を製作可能!熱によるボトル変形がないプラズマ処理装置
当製品は、アークプラズマをボトル表面に照射することにより表面改質を行い、 濡性を高め印刷、接着特性を改善するプラズマ処理装置です。 プラズマの照射なので、熱によるボトル変形がなく、処理能力に合わせた機種を 製作できます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■濡性を高め印刷、接着特性を改善 ■プラズマの照射なので熱によるボトル変形がない ■処理能力に合わせた機種を製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力3スロット・リボンバーナーでラミネート前の紙の前処理を行います。
フレームプラズマ表面処理装置。 フィルム、アルミ箔、ラミネート紙の前処理。均一で、プラズマ状態をコントロールされた火炎が高エネルギープラズマを発生。 【特徴】 ○オゾン発生なし ○ピンホール発生なし 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
洗浄・表面処理・表面改質・接着強化に対応! タイマー機能付!
『PCシリーズ』は、プラズマ放電にさらすことで、従来の洗浄方法では 難しかった表面汚物物質の除去ができる真空プラズマ処理装置です。 セラミック、プラスチック、PDMSなど多くの材質処理に対応可能。 また、洗浄以外にもポリマーへの薄膜形成、表面接着力強化、細胞培養の 前処理などあらゆる試料のプラズマ処理に対応します。 低価格でコンパクト設計なので、実験・研究・開発に適しております。 【特長】 ■表面汚物物質の除去が可能 ■セラミック、プラスチック、PDMSなど多くの材質処理に対応 ■あらゆる試料のプラズマ処理に対応 ■低価格 ■コンパクト設計 ■2~60秒までのタイマー機能付き
CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適です。
真空機器関連商品 EBEP処理装置<FAP-EB/2D>は、低圧高密度プラズマによる高速・高品質表面処理装置で、CVD、エッチング、表面改質のプロセスに最適です。低圧力領域においてエネルギー可変電子ビームにより、プロセスガスを高効率に解離、電離を行なうことができ、高密度の活性種を生成することが可能。CCPプラズマ、ICPプラズマでは達成できないプラズマ状態を生成し、様々な材料の精密成膜、エッチング、表面改質ができます。φ100mmの酸化物、金属、樹脂等の成膜、表面改質に対応。ステージ加熟(Max500℃)、バイアス印加による高速高精度処理が容易となっております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
6インチと8インチのウエハーに対応!平行平板方式のプラズマ処理装置
WLP600Sは、平行平板方式のプラズマ処理装置です。 6インチと8インチのウエハーに対応し、低価格・省スペースを実現しました。 コントロール・パネル上の操作のみでDP(ダイレクトプラズマ)モードとRIE(リアクティブイオンエッチング)モードの2種類のプラズマ方式を切り替えられ、ポリイミド系樹脂のエッチングやフォトレジストの表面改質など多様な用途にご利用頂けます。 【特徴】 ○容易なプラズマモード切替 ○高速追従性 ○省フットプリント ○多種多様なプロセスに対応 ○多種多様なカスタマイズ性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
驚くほど小型!低温大気圧プラズマ装置!広範な用途に使用可能です。
『ピエゾブラッシュPZ3』は、研究や開発、少量生産用に開発された小型で ハンディタイプの大気圧プラズマ処理装置です。 圧電素子による直接放電(PDD)技術を使って、最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生させます。 プラズマ発生部の高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用しています。 【特長】 ■研究や開発、少量生産用 ■小型のハンディタイプ ■最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生 ■高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1台で様々な形状サンプルの表面処理対応可能!プラズマ処理装置内壁改質技術
『IPSOLON』は、1台で様々な形状のサンプルの表面、内壁処理に 対応可能な小型卓上プラズマ内壁処理装置です。 アタッチメントの変更で試験管やシャーレ、チューブ状、 マイクロプレートなど多様な形、立体物にも対応。容器内壁のみを均一に プラズマ処理、親水化が可能になります。(特許取得済) また、アタッチメントを平板チャンバーに変更することにより、 150×150×30mmのワークサイズで、フィルム、シートなどの処理も可能です。 【特長】 ■様々な形状の表面親水化、コーティング前処理が可能 ■容器内壁のみを均一にプラズマ処理、親水化が可能(特許取得済) ■短時間、簡単操作 ■条件設定は処理時間、入力電圧のみ ■100V電源1本のみ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プライマーを使わない表面処理をお探しですか? 有機材料の表面活性と無機材料の表面洗浄に最適な真空プラズマ装置です。
真空チャンバー内で低圧プラズマを発生させ、材料表面を改質します。 当社製品は高励起周波(GHz)のため、プラズマ中のイオンの濃度が高く、 最大限の処理効果が期待されます。 圧縮エアだけでなく、プロセスガスを用いることでさまざまな機能を材料表面にもたせることができます。
【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。(※自社従来製品比)
「ロールtoロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。 主な製品特長は下記を参考にしてください。 <製品特長> 1.新電極採用 ・プラズマ密度のUPにより電極1枚辺りの処理効率が上昇 ・高速、高均一(面内均一性±15%以内)な処理を提供 ・Max 550mm幅対応可 2.処理時間の短縮 ・プラズマ照射長を約50%削減(電極数:旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚) ・両面処理にも対応(両面・片面処理選択可) 3.冷却性能UP ・冷却性をUP、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。