CNCガス プラズマ切断機 NANOGRAPH
型切断の合理化とコストダウンを実現!
あらゆる加工部品をアイトレーサに代りNCデータで省力化する高性能・合理化CNC切断機
- 企業:小池酸素工業株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月15日~2025年11月11日
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型切断の合理化とコストダウンを実現!
あらゆる加工部品をアイトレーサに代りNCデータで省力化する高性能・合理化CNC切断機
FANAC製NCを搭載した両輪駆動⾼性能NC切断機
■ガス・プラズマ切断両方に対応した標準的切断機です。 ■両輪駆動で、高速・高品質の切断を実現しました。 ■搭載NC「K-310i」には、その場でプログラムの作成が可能なパターン入力も 標準装備しました。 ■コンパクトにまとめられた機体構造で、省スペース化を実現しました。 ■SUPER-130、HPR-260の搭載が可能になりました。
⾼速・⾼⽣産プラズマ開先切断機
■UNITEX切断機とプラズマシステム『SUPER−400PLUS』、新型NCコントローラー『FANUC30i』、軽量化開先ブロック『3Dリンク』の組合せにより、総加⼯時間の短縮と⽣産性向上を実現。 ■プラズマ切断機の本来の⾼速切断性を、より⽣産性の向上に⽣かすため、切断機の全ての動作を⾒直し、集塵機を別置とすることで切断機本体の低重⼼化を図り、俊敏性を増し、さらに⽣産時間を短縮することを実現したプラズマ専⽤切断機。 ■切断効率が従来と⽐べて25%UP。 ■開先切断⽤キャリッジ「軽量化開先ブロック 3Dリンク―開先」切断⽤のトーチ⾓度設定機能として、新型の3Dリンク開先ブロックを搭載いたしました。 ⾓度設定速度、姿勢制御速度が従来の約2倍となっております。複雑な形状の切断が可能となり、トータル処理時間を短縮いたしました。また、開先⾓度の変化のための、移動距離を短くすることが可能となり、コーナー部の姿勢制御エリ アを⼩さくし、切断時の切断歩留まりの向上にも効果を発揮いたします。
形鋼⽤トータル加⼯システムをご提案できます。
■切断ロボットは固定⽅式で設置し、プッシャー台⾞で条鋼材を搬送しながら、切断を⾏う形鋼ロボット切断システムです。 ■従来機に⽐べ、ウェブ⾯・フランジ⾯の交差部のエグレ等が改善されました。 ■切断・印字だけでなく、搬⼊・搬出までコントロールし、より効率的に条鋼材の加⼯を⾏うことが可能になります。 ■AB−ROBOは、6軸多関節ロボットにプラズマトーチブロック、ウェブ⾯およびフランジ⾯検出センサーを搭載したプラズマ切断ロボットです。
ファイバーレーザ切断機のフラッグシップモデル
FIBERTEXは、定尺ハウジングタイプでは対応できない厚板・大板の切断に特化しています。 機体構造を強化し、ファイバーレーザ発振器とチラーを機上に搭載することで、ファイバーケーブルと冷却ホースで制限されていた別置型のレール長の制約を取り払い長尺材への対応を実現しました。 また、堅牢な機体構造の恩恵でTTリンク(ファイバーレーザ開先装置)、インクジェットマーカー、ドットマーカーなど多彩なオプションを取付けることが出来ます。 ユーザーニーズにお応えできるFANUCの高精度・多機能なCNCを搭載し、KOIKEオリジナルIoT「Konnection」への接続に対応できます。
12キロワット発振器を搭載!広範な用途にさらに貢献します
当社が取り扱うファイバーレーザ切断システム 『ByStar 3015 Fiber 12000』のご紹介です。 迅速で、柔軟、そしてコスト効率が求められる板金業界において 生産コストの効率化、短納期を求められています。 当製品は、12キロワットレーザ発振器を搭載。10キロワットレーザ切断機と 比較し平均20%高速化を達成しました。 これにより板厚3~30mmの生産性が更に向上します。 【特長】 ■新カッティングヘッド ■衝突時に故障のリスクを低減 ■切断塵埃からも精密部品を保護できる構造 ■生産能力が従来と比較して最大20%向上 (オプション「BeamShaper」を挿入した場合) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スイス最新技術ファイバーレーザ切断機を最適な価格で
ファイバレーザ切断機にも簡単に手が届く! スイス技術力により、この価格を実現しました。 【製品概要】 ・ファイバーレーザ切断 ・2~6キロワットファイバー搭載 ・テーブルサイズ(mm):3000x1500 4000x2000 【製品特長】 ・自動ノズルセンタリング ・自動ノズルチェンジャー(40個) ・多言語対応(14言語) ・発振器4年間保証 【ユーザー様】 ・ファイバーレーザは必要だが、設備投資は抑えたい。 ・これからCO2からファイバーレーザに切り替えたい。 ・ハイスペックは必要ない。
チューブのような中空品には好適!どなたでもでも簡単に操作・設定可能なシンプルカッター
『SA-383S』は、幅40x厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長し切断する ベルト式ケーブル切断機です。 ベルトによる測長送りですのでチューブなどの切断作業に適しています。 豊富な運転モードを備え電線の種類や用途による切断方法をメモリでき、 再呼び出しで容易に使用できます。 【特長】 ■凸凹の電線や軟硬材の電線でも正確に測長 ■引っ張り張力が大きいので太物電線も容易に対応 ■操作はタッチパネルを採用 ■どなたでもでも簡単に操作・設定可能 ■切断長は最長3,000Mまで計尺ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可とう導体は厚さ13mmまで切断可能!凸凹の電線や軟硬材の電線でも正確に測長します
『SA-384』は、大幅140mm×厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長し、 切断するケーブル切断機です。 豊富な運転モードを備え電線の種類や用途による切断方法をメモリでき、 再呼び出しで容易に使用できます。 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能です。 【特長】 ■凸凹の電線や軟硬材の電線でも正確に測長 ■切断長補正値の設定ができ電線の材質や形状による誤差補正が可能 ■引っ張り張力が大きいので太物電線も容易に対応できる ■操作はタッチパネルを採用 ■どなたでもでも簡単に操作・設定ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
トラバーサー計尺機能搭載!6ローラー方式エンコーダ内蔵
『ワイヤロールマシン』は、計尺をしながらトラバーサー機能で整列巻など 多用途な巻取を行い、設定長さに達すると停止する計尺巻取切断機です。 切断ユニットや作業者によって切断。 また、計尺機能があるトラバーサーや外部計尺機からの入力で 計尺が出来ます。 【特長】 ■巻取パラソルや巻取ドラムのサイズや巻取重量によって機種選択可能 ■トラバーサーに計尺機能があるモデルはオールインワンの計尺切断機 ■外部入力信号やエンコーダーパルス入力によって設定長さで停止を行うなど既存の計尺機との連動モデルも用意 ■巻取方法は「レコード巻」「整列巻」「X巻」「多点X巻」など多様 ■巻取回転速度は任意に設定ができ、巻取途中でもボリュームによって速度変更可能 ■オプションのカッターユニットを取り付けることでΦ35迄の切断が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
動力線、通信ケーブル、可とう導体等の計尺切断機。多彩な周辺機器との連動で、高精度な切断を実現します!
●動力線、通信ケーブル等、色々な電線を切断したい……………………SA-384S ●チューブやツイストケーブルなど、特殊なワークを切断したい………SA-383S ●仕上がり外径Φ35以上の太いケーブルを切断したい……………………SA-371 ●測長切断だけではなく、両端末のストリップも同時に行いたい………SA-367B ●できる限り省スペースで、束巻きまで行いたい…………………………SA-52* ●廃材を処理したい……………………………………………………………DW-110 様々なご要望にお応えできるケーブルカッターをご用意しております。 公式サイト、特設サイトには、各機種の特徴を記載した【ケーブルカッター】の専用ページがございます。 是非、ご覧ください。
弊社メタルモール専用のカッターです。
メタルモールA型・B型専用の切断工具 ●油圧手動式ですので、バリが出にくく、火花・騒音がありません。 ●キャップとベースが同時に切断できます。 【ご注意】 ご使用の際は、「取扱説明書」をお読みください。 ※本製品は当社メタルモール専用切断工具です。 当社以外の製品には使用しないでください。
超硬丸鋸切断機など、鋼材・加工工場の合理化設備をご提案!
当社は、鋼材・加工工場の合理化設備の提案を行っております。 ノリタケ製・超硬丸鋸切断機をはじめ、超硬丸鋸刃や 各メーカーの汎用コンプレッサーなどを取り扱っています。 また、各種メンテナンス・トラブル時の初動対応も可能。 ベテラン従業員が即時対応いたします。 【取扱機器(抜粋)】 ■ノリタケ製・超硬丸鋸切断機 ・NCS-5/150 ■超硬丸鋸刃 ・金属用チップソー ■汎用コンプレッサー/スクリューコンプレッサー ■バンドソー・マシンブレード ■天井クレーン・周辺吊具 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産性向上を実現。従来工法と比較して小フットプリント化.
三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB(スクライブ&ブレーク)の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能! ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減&小サイズ対応が可能! ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応! ■多層構造の複合材料にも対応! 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。