ダイシング加工サービス
ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現
当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と 研削(薄く)の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC サファイアなど 加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。 なお、丸加工/曲線/穴開精密加工もおまかせください。 【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能 ■超音波機能搭載により難加工素材も精度よく加工 ■工程内一貫で加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業:株式会社サンテック
- 価格:応相談