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押して、引くだけでタップが回転。簡単かつ半自動的にネジをきれいにさらいます！タップを付け替えれば「磨き」にも使用可能！
『タップサラエちゃん』は、押して引くだけでタップの手直しが完了します。 スピード調整自在で、100V電源があればどこでも使用可能。 ワークに合わせた専用設計ができ、寸法は幅200×奥行200×高さ450 となっているため、省スペースにも置ける製品です。 また、お客様のワークをお預かりしてテストも行っております。 【特長】 ■押して引くだけでタップの手直しが完了 ■スピード調整自在 ■100V電源があればどこでも使用可能 ■ワークに合わせた専用設計ができる ■省スペースに置ける（幅200×奥行200×高さ450） ■お客様のワークをお預かりしてテスト可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上シリーズ第１弾 デスクトップサイズでレーザー加工を実現。ワークに合わせてカスタマイズが自由に出来ます。
標準仕様イメージ レーザ加工装置（卓上タイプ） ・搭載レーザ：ファイバーレーザ（1064nm、532nm) （その他レーザも搭載可能） ・出力：5Wから20W ・ステージストローク（XYZ）：100×100×10mm ・分解能（XYステージ）：１μm ・ステージ速度（XYステージ）：数mm／sec ・加工方法：対物レンズ、集光レンズなど ※CAD読込して加工対応が可能 特長 １．高精度加工 小さいスポットサイズ（10μm以下） ・一定の焦点光 ・同焦点 ・等しい線幅 ・高精度ステージ（繰り返し、分解能） ２．試料に対して広い対応能力 ３．多機能 ・手動モード、自動モード対応 ・疑似３D加工 ・半自動アライメント機能 ・レーザパワー制御 ４．低電力（100Ｖ電源で対応） ５．小型サイズ（500×400mm） ６．光学調整の必要なし 加工対象材料により発信器の選定より承ります。 様々な加工を実現しますので、お気軽にお問い合わせください。 ※テスト加工可能です。
スパッタレス、ゼロギャップ、高品位溶接を実現した世界最高水準のビーム品質。任意のビームモード制御技術による高付加価値溶接が可能
1：世界最高レベルのビーム品質 基本となるシングルモードファイバレーザでは、世界最小のコア径（14㎛）を実現、最高レベルのビーム品質を有しています。また、マルチモードファイバレーザでは、独自のビーム結合技術により、シングルモードのビーム品質を大幅に崩さず、クラス最高レベルの品質を維持しています。 これらの高いビーム品質により、従来のレーザより低い光出力において同等の加工性能を実現。 ２：高い反射光耐性 銅などの高反射材料の加工においては、その強い反射光がファイバ内に戻ることにより、発信器の故障につながることがあります。独自の反射光対策により、垂直入射においても発振器に損傷を与えないことを実験で確認しております。 ３：ビームモード制御機能付光学ヘッドを用いた自在ビーム成形技術 ビームモード制御技術の最大の特徴はモード設計の自由度です。ビームモードを任意の形状に変更することが可能で加工材料に最適なパターンと強度分布を実現できます。 ４：ビームモード制御によりスパッタ抑制を実現 通常ではスパッタが発生してしまう条件下でも、ビームモード制御技術を使用することにより、スパッタを低減する事も可能です。
レーザー加工におけるステージにナノレベルの制御を可能にする事で超高精度加工が実現。搭載する発信器の選定も自在な加工機です。
位置決め精度に限界があり実現出来なかった加工も、高精度工作機械レベルのステージを搭載する事でナノレベルでの制御をしながらレーザー加工が可能となりました。 発信器は対象ワークと加工内容により様々な種類の搭載が可能です。 その他カスタマイズは可能ですので、参考仕様書と合わせてご確認の上 お気軽にお問い合わせください。
5軸加工機の事例です。 用途は金属加工、歯冠加工、樹脂加工など
テーブルが回転することを考慮した5軸加工機です。 機構が干渉することなく加工できます。 また、工具先端点制御(Tool Center Point)の実績もあります。 詳しくはお問い合わせ下さい。
スラブ型固体レーザー微細加工装置 IS / BX / HD シリーズ
エッジウェーブ社製 【特徴】 ○出力：IR 100W、グリーン 40W ○短パルス：5～10ns ○ビーム形状：ガウシアン、正方形、ライン ○ガラス基板ストレート穴加工 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
各種ノズル穴あけや微細マイクロ流路などの用途に適したレーザー加工装置！
『WS Turret』は、様々な材料に対し熱影響の少ない精密な加工が可能な 3波長極短パルスレーザー多機能加工装置です。 非線形加工（多光子吸収）による透明材料への3次元加工にも対応。 その他、お客様の加工用途に合わせたフェムトレーザー搭載加工装置を ご提案いたします。 【特長】 ■高品質・非熱加工 ■高い柔軟性 ■簡単セッティング ■最小加工サイズ＜10μm ■位置決め分解能1μm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス・樹脂を中心とした材料のレーザー加工はお任せください
当社は、レーザー加工を加工法の一つと考え、形状や材料に合わせた工法を提案いたします。 社内での他の工法との組み合わせも可能で様々な形状に対応いたします。 "これまで出来なかった加工"ではなく"こんなことも出来る加工"を提案。 【当社のレーザー加工】 ・材料に合わせた最適な光学系、発振器、周辺技術を提案し加工 ・当社が販売しているレーザー加工装置を複数台保有し実際に加工 ・いわるゆデモ加工ではなく単品からリピート案件、装置販売まで一貫して行うことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高硬度材・半導体素材の微細加工に―― 高精度・非接触・低ダメージを実現する精密加工ソリューション
ウォータージェットとレーザーの複合加工技術により熱影響が極めて少ないクリーンな穴あけ、切断、溝切り、表面加工が可能です。 本装置は、半導体・電子部品・精密機器分野で求められる「高精度」「非接触」「低ダメージ」加工を実現する超微細加工機です。
標準規格品として全品1個から販売。完全在庫販売のため、短納期で供給致します。
米国JDSU社製He-Neレーザーは、パテント取得のクローズ・カソードデザインを採用し、熱的安定性と出力安定性を改善しています。また同パテント取得のフィールドコンセントレーターデザインにより、ビーム発振を素早く行います。加えて、正確にアライメントしたシリンダー型ハウジングと電気接続連動システムの採用により、システムインテグレーションを簡単なものにします。JDSU 高性能He-Neレーザーの頑丈な作りのデザインは、使用環境の厳しい大抵のアプリケーションに対応します。 標準規格品の製品ラインナップとその仕様、販売価格に関しては、エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社の公式サイト内の対象製品ページをご覧ください (上記リンクの製品ホームページよりお入りいただけます)。 ※下記より、こちらの製品が掲載されているエドモンド・オプティクス・ジャパンのカタログがダウンロードできます。
t=0.05mmのタンタル箔にΦ0.05、ピッチ0.5mmの多穴貫通加工を行いました。
一般的に機械加工ではタンタルは、微細加工は困難若しくは時間がかかりますが、当社ではレーザー加工によりバリが無く、真円度の高い微細穴加工を可能としました
PETへ最小幅20μｍ～100μｍのグラデーション加工事例です。 深さ制御は0.5μｍまで可能です。
レーザー加工では深さの制御が難しく、尚且つ熱影響によるドロス、スミアなどが発生し微細な加工では形状不整が発生します。 当社はそのようなレーザーの欠点を解決しました。
極細金属パイプへの、片側貫通孔加工、多孔加工、スリット過去、溝加工、螺旋溝加工、切欠き加工事例の紹介です。
接触式ツールでは外力による変形、従来の熱加工レーザーでは熱影響により加工不可であった肉厚の薄い極細金属パイプに様々な微細加工を行う事が可能になりました。 回転機構を用いる事により回転方向全周に加工を施す事が可能です。
超短パルスレーザによるバイオミメティクス効果発現のご紹介です。
リプス・ワークスでは、バイオミメティクスの考え方に基づいてよりロータスの表面構造に近く、またレーザ加工にあった構造を発見いたしました。 一般的なPTFEの接触角が120~140°といわれていますが、リプス・ワークスの構造は170°を確立しています。 詳細は弊社ホームページをご覧ください。
