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波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社開発CNC による快適な操作性！CO2レーザー加工機
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CO2・UVレーザー加工技術や、穴明・外形加工機、全自動AOI、X線検査装置を展示
大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか 各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。 6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では 独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の 実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。 【展示内容】 ■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります） ■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり） ■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも） ■X線検査装置（多層板用） ※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。
【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■外形加工精度の向上（実績±50μm以内） ■工程の効率化
【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINがたつきが抑えられ外形加工精度が向上しました。 ■６軸同時にPIN打ちを行う為、生産効率もUP致します。
【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー使用 ■加工精度～±0.010mm（条件ご相談）
【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドルと筐体の絶縁不要 ■工具に流れる微小電流を高精度に検出
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。
基板の反りを押さえ、高精度のザクリ加工も可能！各軸独立で自動補正し加工
『ECO-RMシリーズ』は、パターンに対する高精度外形加工ができる 各軸個別駆動外形加工機です。 各軸アライメント補正により、基板の伸縮・回転に対し、軸別に 補正を自動で実施（CCDカメラ装着時）。 機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行い、 各軸アライメント補正機能との併用により、ピース毎の 高精度位置合せ加工が可能です。 【特長】 ■各軸アライメント補正 ・基板の伸縮・回転に対し、軸別に補正を自動で実施 ・パターンに対する高精度外形加工が可能 ■自動ピン打ち機能（オプション） ・機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行う ・ピース毎の高精度位置合せ加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オーダメイドも可）販売
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途や加工素材に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 ＵＶ（nano秒,pico秒）、ＣＯ２等の『多目的１軸レーザー加工機』を所有しており、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工 フッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂など高周波・5G対応新材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※各種加工用途事例もございますので、PDF資料をご覧ください。
パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
Cuダイレクト両面スルーホール加工
CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
Cuダイレクト ブラインド加工事例
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
Cu+PP材料のUV＆CO2レーザー複合加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザー長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内層銅箔にダメージを与えない為、ドリル加工後CO2で樹脂加工、その後UVで穴底の残渣除去加工を行っております。
各種材料へのUVレーザー加工の応用事例
当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。
パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。
UVレーザー加工機の販売から初期の開発や少量産の受託加工まで幅広く承ります！
当社では自社開発のレーザー加工機を販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
CO2レーザー加工機の販売から初期段階の開発、少量産の受託加工、販売製造まで幅広く対応致します
当社では自社開発のレーザー加工機販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、設備の製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
基板の形状を認識しアライメント補正を加えた高精度な外形加工が可能！
基板の形状を認識しアライメント補正を加えた高精度加工が可能です。 【特徴】 ・ピース毎に位置測定を行い、基板パターンに対して高精度に加工が可能です。 ・当社深さ検査センサー（DSFiセンサー）と併用する事で、高精度ザグリ加工が可能です。
高精度高さ検出センサーを使用した高精度ザグリ機能です！
当社で開発した高精度高さ検出センサー「DSFiセンサー」は、即時ドリル折れ検出に使えると共に、高精度ザグリ加工用の高精度基板高さ検出センサーにも利用できます。 従来のプローブ方式ではプローブと工具に高さ誤差が発生する為、高精度のザグリ加工が困難でしたが、当社高さ検出センサーを使用すれば工具と加工面が接触した事を検知出来る為、加工面と測定面の高さ誤差や工具毎の誤差を減らし加工する事が出来き、高精度で加工が出来ます。
４ビームで素早く高速加工するＰＫＧ材用の新型ＣＯ２レーザー加工機
小型集積化が進むＣＰＵの電子回路の形成製造には、より微細な加工が求められます。そこで使用する加工機は、品質面や生産性が重要な選定ポイントです。 大船企業日本の『ＥＣＯ－ＴＬ４Ｃ』は、層間絶縁フィルム材をはじめとするＰＫＧ用基板の加工品質を独自機能で高め、２テーブル・４ビームでの効率的な加工を可能にした新型ＣＯ２レーザ加工機です。
自動ライン！無人で24時間運転可能なレーザー加工機などを紹介
新日本鋼機株式会社は、レーザー加工・ファイバーレーザー溶接・精密板金加工の ＩＴ構築による全国受注企業です。 「設計」から「精密板金加工」や「塗装」を経て 「組み立て」や「設置」に至るまでの対応ができます。 当社では、薄板から厚板を加工出来る『レーザー加工機(F1)』をはじめ、 『タレパン加工機(EM)』や『レーザー加工機(FO)』を所有しています。 「モノをつくる」だけではなく、商品開発段階より 制作方法等をお客様とお打ち合わせを行い お客様のニーズに一からお応えすることが出来ますのでご相談ください。 【設備特長】 ■自動ライン ■無人で24時間運転 ■低価格でご提供 ■薄板から厚板を加工 ■自動で金型交換が可能 ■自動で材料供給と材料排出が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では長尺対応と精密対応可能なベンダー加工機を取扱っています！
新日本鋼機では長尺物（4m）から精密な曲げ加工ができるベンダー加工機と 精密な曲げ加工が表現できるサーボベンダー加工機をそろえております。 新鋭機器をはじめ、すべての導入機械・サンプル品をご覧いただくことが できますので、お問い合わせください。 写真は、サンプルの一例になります。 溶接の際に板厚の半分を引くことで、曲げたようにRが付き、 焼き付きも少なく加工できます（そのまま納品することもあります）。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
色々なサイズと厚みのアルバムを効率よく処理可能！各モードを個々に選択可能！
『PCM-380N』は、シンプルで使いやすくメンテナンスが楽なセミオート型 プレス・イチョウ加工機です。 処理するアルバムの厚みをタッチパネルから入力するだけ。 最大プレスサイズ380×360mm、厚み8～65mmに対応します。 タッチパネルとPLCコントロールで色々なサイズと厚みのアルバムを 効率よく処理でき、少量多品種の処理が可能です。 【特長】 ■プレス・イチョウ・ヒーターモードの切り替え可能 ■本の厚みをタッチパネルで入力するだけの簡単操作 ■最大サイズ：380×360mm、最大厚：8～65mmに対応 ■ケース・イン機「ACI-360N」で合本した後の処理に最適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
立体オブジェクトへの箔押し・型押しが可能。
＜主な機能＞ ＊ 各種の素材（カード、チップボール、革製品、ビニール、木材等）への箔押し及びエンボス加工 ＊ 広範囲の温度調整（２０～１５０度） ＊ 印加時間の調整は０．５～１０秒 ＊ 各種フォントタイプ、フォントサイズ及びフレームの提供（オプション） ＊ 厚物の装着が可能な構造（高さ９ｃｍ以内） ＊ ワークテーブルは傾きの調整ができるので、ムラ取りが容易にできる ＊ 安全で使い方が簡単
プログラミングされた自動化の生産力！機械による自動化と職人技の融合！
ゴトウ熔接のプレス技術についてご紹介します。 機械の通常設定に頼り切らず熟練工がプログラムすることにより、製作の 可能性と生産力を大幅に高めており、同時に作業効率を上げ、製品の 量産体制に備えています。 プレスは金属を「曲げる」「切断する」などに欠かせない基本工程の一つ。 だからこそ、お客様による金型の持ち込みはもちろん、生産する製品に 使用する金属素材耶蘇の厚みなど、特長に見合った金型の設計・製造にも 応えます。 【特長】 ■せん断 ・板状の材料の切断、切り抜き、穴抜きなどに用いる ・短時間で大量生産でき、そのためコストパフォーマンスが良い ■絞り ・様々な形状のパイプを作る絞りの工法 ・成形された製品につなぎ目がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な加工技術！SUS440（硬度HRC58）の加工例をご紹介いたします！
衣川製作所の加工例をご紹介します。 「SUS440（硬度HRC58）」の加工を行いました。 当社は、業界を問わず、3次元切削加工、3次元型彫りレーザー加工、 成形研削加工、ワイヤー放電加工、型彫り放電加工等はもちろんの事、 これらの微細加工等を組み合わせて顧客の要求にお応え致しております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【加工例】 ■ステンレス ■アルミ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切削加工を高速化、内製化。短期立上げで量産品の加工工数を大幅に合理化します。
カバーレンズなど光学製品の量産において、後加工の切削工数が製造リードタイムのボトルネックとなることがあります。 吉田テクノワークスでは、樹脂製品専用の高速切削加工機を導入し、短期での立上げを実現しました。 従来の汎用加工機と比較して切削速度を大幅に向上させるとともに、成形ラインとの一貫生産体制を構築。 加工工数の削減と製造リードタイムの合理化を両立し、量産品の安定供給体制を確立しています。 切削精度の維持と量産ペースを両立するための治工具、条件設定にも自社ノウハウを蓄積しており、新機種立上げ時の短期量産移行を支援します。
鋼材加工自動化のご提案！フライス重切削の加工負荷、振動に対応可能とした構造
岩田工機では、大幅な加工時間短縮が可能な『両頭フライス加工機』を 取り扱っております。 送り系の案内面は焼入れ角スライドのすべり案内面を採用。 フライス重切削の加工負荷、振動に対応可能とした構造です。 その他にも、ねじ穴加工の全自動化が可能な「穴あけ（吊穴）加工機」や 位置決め作業不要な「面取り加工機」をご用意しております。 【特長】 ■ワーク反転作業が必要なくなり、大幅な加工時間短縮が可能 ■重切削が可能となり、省スペース、切粉飛散防止を実現 ■他機械と組み合せるライン対応が容易 ■自動反転装置によりワークを90°起立させ治具内に搬入 ■油圧シリンダでワークをクランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
