更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板
『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。 当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック焼成用セッター、多孔質担体、絵付け用陶板など用途多彩
ニッコー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズ基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板 薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板 熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板 軽量、焼成用セッタに最適 ●サンプルをご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板
「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹介！
当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能 ■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応 ■硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっている ■フレキシブル基板と異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モジュールの小型化に有利な基盤技術！
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を 使用した加工技術です。 ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、 AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も 小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや フリップチップ(FC)接続が容易です。 【特長】 ■モジュールの小型化に有利 ■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
樹脂基板、メタル基板のパワーモジュール技術者様にお知らせ！放熱対策で苦労していませんか？
こんな希望はございませんか？ ・高電圧、高電流で使用するために、耐熱性を上げたい。耐熱衝撃性を上げたい。 ・パワーモジュールの小型化で放熱がうまくいかない。熱対策をしたい。 ・長寿命な製品を作りたい。 これらの希望を叶えるために必要な「熱マネジメント」のポイントをご紹介します！ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
各電源モジュールは1CHから3CHスイッチングレギュレータを採用！小スペース化しています
『WFPG-20AC』は、Cyclone ファミリFPGAを搭載している基板が必要とする 全ての電源機能を25ｘ50mmの小基板に搭載してあり、アドオンすることで ユーザ基板へ電源供給ができる電源基板です。 ユーザは電源部品を考慮し設計する必要がなく、設計期間の短縮と効率的な 設計が計られ、基板サイズの縮小が可能。 また、5V入力電圧の立ち上がりを検知し、20msのLowレベルReset信号出力する 機能を搭載しています。 【特長】 ■ユーザは電源部品を考慮し設計する必要がない ■設計期間の短縮と効率的な設計が計れる ■基板サイズの縮小が可能 ■高速過渡応答を改善 ■3A/μsの高速負荷応答特性がありRecovery Time 7μsで回復が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CMOS搭載済み基板に別基板をハンダ接合！スペシャルな製品仕様をうまく実現した事例
小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作の事例をご紹介します。 お客様には、装置小型化に向け極小のイメージセンサーを実装した状態で □1.5mm、長さ5mm以内に収めたいという課題がありました。 折り曲げて使用するとクラックが入りやすくなるため、CMOS搭載部と セラミックコンデンサ搭載部を別基板にして後からハンダ付けにて実装。 大きさを以前より小さくしながら接合部の強度も得られ、接合部クラック の発生率を大幅に低減した製品が製作可能になりました。 【事例概要】 ■実装方式：ハンダ付け ■基板サイズ ・Φ1.35mm×0.2mm ・2mm×1mm×0.2mm ■基板材質：ガラスエポキシ基板 ■ロット数：5～10台 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可能！
『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、絶縁層の熱伝導率や パターン銅厚さなど様々なスペックの基板にカスタムする事も可能です。 【特長】 ■用途によって層構成を自由に選定する事が可能 ・Metalbase基板 ・Multi-layer Metalbase基板 ・Metalcore基板(Aluminum) ・Metalcore基板(Copper) ■様々なスペックの基板にカスタムする事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品の”密”に対応！高周波ビルドアップ基板
キョウデンの狭隣接実装技術を支えるのは、実装技術だけではありません。 基板製造技術、設計・解析からのソリューションもご提案できるのはキョウデンならでは。
【R＆D】細線化による製品の小型化！選択めっき法採用により環境負荷を低減します
株式会社伸光製作所で取り扱う『MSAP』についてご紹介します。 細線化による製品の小型化と、選択めっき法採用により環境負荷を 低減。アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板と なっております。 下記PDF資料では、「MSAP」について詳しく掲載しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■細線化による製品の小型化 ■選択めっき法採用 ■環境負荷を低減 ■アプリケーションは、モジュール基板、高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供致します。
民生品機器関連、産業用機器関連を中心に基板実装組立・半製品、完成品組立梱包などの製造委託先をご検討中なら当社にお問い合わせを！
当社は、大手メーカーから厚い信頼と実績をベースにプリント基板実装組立や半製品モジュールユニット組立・完成品組立梱包製品の製造委託先として小ロット・多品種の生産を含め受託しています。 基板実装組立は国内生産はもとより海外で量産化する予定の試作基板の実装請負いの受注実績が数多くあり、ご希望があれば試作実装組立時の問題点や量産化に向けて製造工程に関して技術的なご提案も可能です。 当社では一環した生産体制を整えておりますので基板実装組立に限らず、板金部品や樹脂成型部品の組込みした付加価値の高い半製品モジュールユニット化によるQ.C.Dのご提案などお客様のご要望に応える努力をしています。 基板実装の有無を問わず機構部品のみの半製品モジュール組立や完成品組立も積極的に受託いたしていますので気軽にお問い合わせください。 ※試作限定や期間限定の場合についてもご相談ください。 【事業内容】 ■電子楽器、産業用制御機器関連の製造、組立、梱包 ■LEDフィルムライト関連製品の開発、製造、販売 ■その他関連事業 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
人工衛星への搭載実績多数！電源が動くから衛星は生きている。電子機器の心臓部、電源制御基板とバッテリーモジュール【カタログ進呈】
宇宙探査機＆衛星への搭載実績多数！電源が動くから衛星は生きています。 採用実績多数の電源制御基板とリチウムイオンバッテリーのご紹介です。 【採用実績】 ◆東京大学 TRICOM-1R(SS-520:5) ◆NESTAほどよし３号機、４号機(Dnepr) など多数 【製品紹介】 ◆リチウムイオンバッテリー多機能モデル ◆ほどよし搭載型EPSモジュール など多数 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
