更新日： 集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
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編集ソフトを同梱しており、パターン作成やタイミングの編集に対応しています
本製品は、超高解像度8K4K/60Hzに対応した、V-by-One(R) HS 32laneの インターフェースを持つ、簡易型の信号発生基板です。 お客様が実施する試験環境に合わせて、パターン作成や タイミング設定が自由自在。 また、4K2K/120Hzのモジュールにも対応いたします。 【標準仕様】 ■DC12V単一電源駆動 ■データの書き換えはPCからのUSB接続で実施 ■PCを用いた外部制御に対応 ■オプションでスイッチ操作部を延長するRemote Boxに対応 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
大量生産から少量多品種の生産まで対応可能！モジュールの小型化・薄型化に貢献し設計の自由度を広げます！
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能 ・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース：30μｍピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Module
本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型・軽量 ■ディスコンの不安を一気に解消 ■試作から量産まで共有使用が可能 ■カスタマイズ可能 ■10M25採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱基板になる窒化ケイ素基板です。
韓国製の窒化ケイ素基板 ■用途：放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板、EV、HEVのパワー半導体モジュール、インバータ等 ■量産体制：3万枚/月 ぜひお問い合わせください。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
当社では、ロボット用モータドライバ、センシング基板などの アートワーク設計/基板設計業務の実績がございます。 旧基板(QFP)から新基板(BGA)となるが、層数と寸法は現行と 同じにしたい、ペアチップ実装＋光学レンズのマウントまでを 予算内で依頼したいといったご要望に対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ロボット用モータドライバ、センシング基板 実績概要】 ■3相ブラシレスモータ対応ゲートドライバチップ ■高耐圧MOSFET48V駆動、電流センシングを設け16ビットADCにて過電流モニタ ■PWM周波数100khz、駆動電流値実測2A ■マイコン、シリアルバス、GPIO、レベルシフタ ■従前基板よりも小型化、放熱対策、シリアルバスの安定動作を目指しレイアウトを工夫 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高強度の窒化ケイ素基板に回路形成可能です。インバータやパワーモジュール基板に推奨しております
当製品は、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた 絶縁回路基板です。 熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK）ですが、機械的強度に 優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と 同程度の熱抵抗値となり、代替可能。 優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と 比較しても多彩な実装構造を実現することができます。 【特長】 ■熱伝導率は窒化アルミニウム基板の約半分（90W/mK） ■機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができる ■結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能 ■優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率 低膨張 高剛性 強結合 良好な溶接性
AlSiC基板は優れた熱力学的および機械的特性により、高出力 IGBT モジュールを搭載している設備などに幅広く応用されています。
ファインピッチ、ファインパターン、薄型！配線自由度が飛躍的に向上
当社では、インターポーザー用に好適な『ビルドアップ基板』を 取り扱っております。 最小ライン＆スペースは、L/S＝20/20μm。LVH径/ランド径 ＝60/90μmで、LVHピッチ150umの対応が可能です。 コア25um、プリプレグ20umの使用で薄板化ができます。 【応用分野】 ■無線モジュール ■インターポーザー ■スマートフォン ■タブレット端末 ■デジタルカメラ ■通信基地局 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443Bなどの規格に対応したアンテナ一体RFID基板
『PC-1080301』は、アンテナ内蔵で小型であるため、機器の組込みに 適したマルチプロトコルNFCリーダライタモジュールです。 ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443B、JIS X 6319-4 comparable with FeliCa scheme、ISO/IEC 15693などの規格に対応。 サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類などのカスタマイズが 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
さまざまな業界標準に適応！複数のアンテナを接続できるNFCモジュール
「マルチチャネル NFCモジュール」は、低損失で高アイソレーションの RFスイッチング技術があり、時分割スイッチングでスムーズなデータ処理を 行います。 多様なアンテナに対応し好適なシステム構築が可能。多数のNFCタグを 低コストで読み書きしたい場合、8ch、25ch、50chなど、システムの要件に 応じて構成できます。 また、プロトコル、サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類についても ご相談に応じますので、お問い合わせください。 【特長】 ■複数のアンテナ接続 ■効率的なタグ管理 ■コストパフォーマンス ■複数の通信規格に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複数の通信規格に対応！多くの採用実績がある35mm小型の組み込みRFID基板
『PC-1080202』は、ISO/IEC14443A/MIFARE、ISO/IEC14443B、JISX6319-4 (FeliCa互換)、ISO/IEC15693などに対応するマルチプロトコルNFCリーダ ライタモジュールです。 小型でアンテナが内蔵されているため、機器に組み込みやすく、サイズや アンテナ特性、インターフェースの種類などをカスタマイズできます。 また、複数の通信プロトコルに対応し、長年の生産実績があります。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
