更新日： 集計期間:2025年07月09日～2025年08月05日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 64 件
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板に関することなら当社にお任せください！片面～ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。
弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質＜Ｑ＞ 日本人を中心とするＱＡ組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。ＡＷ設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格＜C＞ 基板の種類・量にもよりますが、30％～50％以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期＜Ｄ＞ 納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、１ｍを超える長尺の基板屋0.2ｍｍの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。
Fujifilm Dimatix社富士フィルム インクジェットヘッド駆動コントローラ基板です。SG/PQ/QS/QEを制御可能です。 パルス幅可変可能です ヘッド駆動波形生成ソフト（オプション）があります。 吐出周期最大20kHz 搬送系エンコーダと同期可能。 印刷用PCと専用PCIe基板で接続可能。 最大10ヘッド可能です。 印刷にはBitMAPデータが使用できます。 印刷制御ソフトもあります。 インク循環ポンプも別売で供給します ＤｉｍａｔｉｘＳＧ／ＰＱ／ＱＳヘッド 開発キット ⇒ 総額￥４９０万円 １ヘッドコントロールＡＭＰ基板 ＠35万円 ※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 ※．４枚ロットでご発注下さい ￥１4０万円（４枚４ヘッド可） パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応（弊社仕様、８ヘッド制御） ※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 ※．Dimatixヘッド供給も可能です。 ※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください ※．ＳＧ用インク循環モジュール ＠６０万円
高解像度、高速伝送モジュールに好適です
『iM1427』は、Ultra bookやTablet向けのモジュールに対応した、 eDP(embedded Display Port/5.4G)インターフェース、パターン編集ソフトを 同梱したeDP出力の簡易型信号発生基板です。 本基板は2個のDisplayport出力を持っており、2枚の同時点灯が可能となり、 検査および評価方法の幅が広がります。 【特長】 ■点灯パターンやタイミングの編集ソフトを同梱 ■お客様が実施する試験環境に合わせて、パターン作成とタイミング設定が可能 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
幅広い通信範囲をカバーする対応力でIoT社会の実現をサポート
当社では、通信機器・基板を取り扱っております。 携帯電話等で培った無線通信技術をコア技術に、NFCからGNSSまで、 幅広い通信範囲をカバーする対応力で、IoT社会の実現をサポート。 人とモノ、モノとモノをつなぐ無線通信技術をベースに キャッシュレス化社会の進展に対応した決済ユニットや、 高頻度かつ低電力な通信を可能としIoTに適したLPWA通信技術を活用した 製品の開発も進めています。 【主な製品実績】 ■自販機用無線決済端末 ■POS端末 ■カードタイマー/カードリーダーライター/画像アダプタ ■蓄電システム制御基板 ■NFCモジュール(EMV規格準拠) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社は、2023年1月に、社名を株式会社LIMNOへ変更しました。
高い信頼性と技術が実現した、高熱伝導性セラミックスプレート
『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高出力LED用メタルベースCCL基板
通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。 しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。 ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。 鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。 また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。
動作電源範囲が広いので、バッテリー動作に最適！
小型PICマイコン基板は、動作電源範囲が広いので、バッテリー動作に最適です。電源電圧DC+5Vで使用できます。2つの2.54mmピッチコネクタにより、最大43本のDIO（入・出力どちらにも設定可能）が使用できます。汎用PICマイコンですので、開発環境はフリーで入手できます。5Vインターフェース仕様もご用意しております。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標です。
‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
