基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(レーザー) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 123 件

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相模ピーシーアイ社製 プリント基板

高品質・短納期・低コスト

ドリルによる穴あけ加工・ルーターによる外形加工・レーザーによる微細穴加工に特化

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単結晶超高熱伝導ダイヤモンド基板

最高級熱伝導

⾼出力電子機器、レーザーシステム、放熱管理などに

  • セラミックス

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プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア ■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき ■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板加工機
  • 基板設計・製造

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DUV フォトリソグラフィ用 基板、コンポーネンツ

◆DUVフォトリソグラフィ向◆高品質な合成結晶石英基板を利用した各種コンポーネンツ◆半導体グレードの信頼性要求にも耐えうる製品群

合成結晶石英はUV波長域での高い透過性、結晶学的特性、光学的均一性、化学的な耐性、また長時間露光に対する耐久性が認められた優れた材料です。Tydex社ではクラスA1に相当する精密光学グレードの合成結晶石英を用いた各種のDUV用コンポーネントを製造しています。 DUV(深紫外)波長レーザーを用いたフォトリソグラフィー技術は半導体、ナノテクノロジーをはじめ各種の産業用途に利用され私達の生活に欠かせないものになっています。更なる高密度化/狭線幅化に伴いKrFエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレーザー(193nm)が広く利用されそれら光源を取り巻く高性能な各種の光学コンポーネントへの要求が高まっています。

  • その他光学部品
  • その他理化学機器

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【特殊加工】高精度デバイス用基板

ザグリ加工やレーザー加工、パターンとの位置合わせ高精度加工などの特殊加工が可能!

当社では、特殊加工の『高精度デバイス用基板』を取り扱っています。 ザグリ加工精度は±20μm、レーザー加工による高精度外径加工は±10μm、 パターンとの位置合わせ高精度加工は±50μです。 座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事が可能です。 【高精度加工】 ■ザグリ加工精度:±20μm ■レーザー加工による高精度外径加工:±10μm ■パターンとの位置合わせ高精度加工:±50μ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他電子部品
  • コンバーター

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多結晶超高熱伝導光学グレードダイヤモンド基板

多結晶超高熱伝導光学グレードウェハー/シート

レーザー、光電子デバイス、⾼出力放熱およびその他のハイエンド用途

  • セラミックス

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【平行平面基板】

あらゆる光学加工レンズに対応致します。

特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工

  • その他
  • マイクロスコープ
  • ガラス

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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで(1)ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ (2)接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス

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ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能!

当社のビルドアップ基板は、独自技術(削り出し技術、STH技術等)の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法が可能 ■よりいっそう高密度化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他電子部品

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アルミナ基板メーカーをお探しの方へ!ニッコーの基板をご紹介

当社はセラミック基板の中でも代表的な存在である「アルミナ基板」を製造するメーカーです。

アルミナ基板は高い電気絶縁性があり、高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しています。 当社では、外形加工方法として金型打ち抜き加工・レーザー加工の2種類より選択可能です。 【掲載内容】 ・セラミック基板の材質 ・ニッコーアルミナ基板 ラインナップ ・ニッコーアルミナ基板 外形加工方法 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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低温硬化型金属接着剤『MAX102』

安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤

『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい

  • その他金属材料
  • 接着剤
  • はんだ

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【加工実績】大型LBO単結晶基板

透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現!LBO単結晶基板の研磨加工に成功しました

『大型LBO単結晶基板』の研磨加工実績(100×100×1.5mm)のご紹介です。 透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現。 LFEXレーザーに導入されるLBO単結晶として、LBO単結晶基板の 研磨加工に成功いたしました。 【概要】 ■形状精度:PV0.26μm、測定器:Zygo Verifire ATZ       ■表面粗さ:Sa0.44nm 、測定器:Zygo NewView 8300  ■基板サイズ:100×100×1.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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光学窓/基板

研磨基板のベストフィット提案

ガラス基板は研究・試験開発用から量産製品への組み込み用までさまざまな用途に使用されています。 大興製作所は、石英ガラス基板を中心として各種基板を自社工場で製造しており、試作開発用の少量生産~製品向けの量産まで一貫して対応することで、コストダウン、性能向上、品質安定など、お客様の様々な課題を解決しています。

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プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層~54層、板厚0.5mm~6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の  プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【超高感度分子検出】SERS基板

【超高感度分子検出】ppm~ppb。低ノイズのSERS基板を提供します!

Silmecoの SERS基板は、研究開発、食品、バイオテクノロジー等の幅広い用途で超高感度の分子検出を可能にするSERS基板です。 従来のデバイス製造では、製造コストを増やす複雑な化学工程を伴いますが、Silmeco製は特許取得済みのナノファブリケーション技術により、リソグラフィーが不要です。 大量製造工程と、固有のナノ構造パターンを融合させることにより、Silmecoは優れたSERS基板を提供します。

  • その他光学部品

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