【サンプル無料進呈！】海外製セラミック基板
海外製によるセラミック基板の安定調達ご提案！
ナラサキ産業(株)は海外現法を通じ、海外製セラミック基板のご提案を致します！ ●国内調達が不安定 ●新規調達先を検討したい ●低グレードは海外製でコストダウンしたい などなど、お困りの方はお気軽にお問い合わせください！ 資料ダウンロード頂いたお客様には、 アルミナ基板(サンプル)を無償ご提供いたします！
- 企業：ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格：応相談
基板(レーザー) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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基板の製品一覧
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AlNスライス基板
各種メタライズが可能！独自の焼成技術と加工技術によるAlN基板をご紹介
古河電子が取り扱う『AlNスライス基板』をご紹介します。 高電気絶縁性を持ち、各種メタライズが可能。 Siにマッチした熱膨張係数を有し、熱衝撃に強く、 急熱・急冷に耐えます。 【特長】 ■熱伝導・熱放射率が大きく、放熱性が高い ■Siにマッチした熱膨張係数を有する ■熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える ■高電気絶縁性 ■各種メタライズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：古河電子株式会社
- 価格：応相談
基板製造 無駄なイニシャル費、払っていませんか？
フレキ基板小ロット製造での大幅コスト削減が可能です！中ロット製造にも対応
当社では、独自のノウハウを用いて、レーザによるフレキ基板の カバーレイ加工、外形加工を実現しました。 このことにより、フレキ基板製造の短納期化、及び「金型代無償」による 大幅なイニシャル費の削減が可能です。 基板1枚ごとに補正を行うことも可能ですので、加工精度は非常に精密です。 【概要】 ■レーザー加工で大幅コスト削減 ■フレキの中ロット製造にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
【回路基板製造事例】薄膜回路基板
幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
特殊技術 フラットスルーホール（Pad On Via Hole）
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
エニーレイヤー基板
通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板
株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
プリント基板 ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
ジオマテック 株式会社 金成工場
フラットパネルディスプレイ用基板
フラットパネルディスプレイ用基板（液晶ディスプレイ用基板、EL用基板、タッチパネル用基板）、光学機器用部品、固体レーザー用光学系部品、その他真空成膜製品の製造及び販売他 企業PR （セールスポイント 一押し技術等） ・ジオマテックでは、加工基板の種類や成膜物質、加工技術など、あらゆる条件からベストな組み合わせを 選択。基板の事前処理や成膜加工後の工程も視野に入れ、最善の状態でご提供します。また、お客様の 試作・製品開発～量産の状況に合わせ、1枚、1個からのご提供も可能です。将来的に量産を見据えている 場合、量産時の装置を使用し加工するので、量産移行後も同様の製品特性を得る事ができます。 ・私たちは、試作から量産まで、お客様の薄膜製品へのご要望にお応えします。
- 企業：栗原市企業連絡協議会
- 価格：応相談
【技術資料】回路基板
豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー
当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容（一部）】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
商社様必見！アルミナ基板の特徴と選び方のポイント3選
セラミック基板の中でも代表的な存在である「アルミナ基板」。その特徴や選び方のポイントを知りたい商社様必見です
電子部品材料を取り扱う商社様、こんなお悩みはありませんか？ 「アルミナ基板ってどんな特徴があるの？」 「品質の良い基板ってどんなもの？」 「安定供給が可能で、納期調整にも柔軟に対応してくれるメーカーはないか？」 今回の資料ではセラミック基板の中でも代表的な「アルミナ基板」にスポットを当て、 特徴と選び方を3つのポイントで解説しました！ 【掲載内容】 ・アルミナ基板とは ・選ぶときのポイント3選 ・ニッコーが作るアルミナ基板とは ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
微細FPC回路基板
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
- 企業：豊和産業株式会社
- 価格：応相談
窒化アルミニウム基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
ビルドアップ多層プリント配線板
VIAフィルメッキライン社内完備！ビルドアップ多層プリント配線板のご紹介
ちの技研が取り扱う『ビルドアップ多層プリント配線板』をご紹介します。 パッドonVIAも可能な「1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板」と スタックドVIA仕様も可能な「2+4+2構造ビルドアップ多層プリント配線板」を ラインアップ。 当社は、VIAフィルメッキラインを社内完備しており、少量からでも対応致します。 【1+4+1構造ビルドアップ多層プリント配線板 特長】 ■ダイレクトレーザー加工 ■VIAフィルメッキ加工(樹脂埋め工程無し) ■パッドonVIAも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ちの技研
- 価格：応相談
