更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
76～90 件を表示 ／ 全 107 件
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています！
「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板
『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。 金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。 高輝度LED実装基板、車載基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。 【特長】 ○自社技術により、強固な密着性の確保 ○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能 ○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能 ○ご希望に合わせて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度！費用対効果が高い材料としてご提供
半導体デバイスを製造するお客様には、Silicon-Silicon張り合わせ ウエハーを従来の厚エピや反転エピなど、パワーデバイスや PiNダイオード用に従来つかわれていたような材料にとって代わる、 費用対効果が高い材料として提供いたします。 直接ウエハーをボンディングする技術を使うと、様々な単結晶シリコンを 含むシリコン基板を作ることができます。 これらの抵抗レンジは1mΩ-cmから10kΩ-cmとなります。 【特長】 ■NタイプやPタイプの素材でオリエンテーション方向のアレンジ可能 ■リークが小さく、高品質で、ワープも小さく、低い欠陥密度 ■層の厚みのばらつきも+/-0.5um以下に抑える事が可能 ■高濃度から低濃度の遷移レベルもお客様のアプリケーションに 応じて鋭く、もしくはソフトなどに調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です
『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。
この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ （２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金 /銀 / アルミ / ITO コート基板 (スライドガラス / カバースリップ / シリコンウエハ / マイカ（雲母） )
表面プラズモン共鳴(SPR)、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、神経生物学、自己会合単分子膜(SAM)、X線回折(XRD)、半導体等、多種多様な研究用途に原子間力顕微鏡(AFM)、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)他電子顕微鏡全般でご使用ください。 スライドガラスのみならずシリコンウエハや雲母基板もございます。金(Au)/銀(Ag)/アルミ(Al)/ITOコートがメインです。 高反射率の金蒸着スライドはSEMによる反射電子像【BSE(Back Scattered Electrons)】(10-15 eV)、及び二次電子像【SE(Secondary Electrons)】(5ev)観察に最適です。 反射電子像<BSE>の場合は金厚み10nm、二次電子像<SE>の場合は50 / 100nm 品が推奨です。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
