更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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ミリ波配線回路基板に関する特許調査資料
当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ 『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。 本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが 特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、 技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。 【関連資料】 ■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」 ■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」 ■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」 ■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」 ■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産において低価格の要求にお応えできます
有限会社エステーシーは、特注によるチェッカーや制御機器を永年に 渡って受注し生産していますが、その中から短納期に応えられるようにと PLDユニバーサル基板を製作しています。 PLD利用であるため、入出力インターフェイス部以外の複雑な 動作回路を1チップで構成可能。 また、特注機器においてハード設計とPLDソフト設計が並行的に作業が 進められるため短納期の要求にお応えできます。 【特長】 ■少量生産において低価格の要求にお応え可能 ■PLD利用であるため機能追加や変更などに柔軟な対応が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路設計・基板設計、ベトナムでの基板実装まで、当社窓口にて一貫対応した事例
家庭用ミシンにおいて、廉価モデル用の電源基板を設計開発した事例を ご紹介いたします。 当お客様向けにスイッチング電源基板を開発していましたが、廉価モデル用 として、より安価に電源基板を開発したいというご要望をいただきました。 当電源基板にて主軸モーターを駆動する必要があり、その駆動回路を当基板に 載せて、電源の一次側を全波整流し、制御基板のF/WでPID制御することで モーターの速度制御を実現しました。 【事例概要】 ■製品分類：電源基板 ■業界：家電 ■提供したサービス ・回路設計 ・基板設計 ・基板実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載！ 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました！
厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました！ ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基板！
当基板は、高耐熱・高熱伝導樹脂を使用したメタルベース基板です。 主に、パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板として使用されます。 基板は、厚み18μm～800μmの銅箔と絶縁層、ベースメタルから構成されて おります。 【特長】 ■高耐熱・高熱伝導樹脂を使用 ■パワーデバイス向け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見！基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説！
回路設計の現場で、こんなお悩みはありませんか？ ・クロストークが原因で信号品質が低下している ・電源GNDの強化がうまくいかない ・インピーダンス整合や等長配線に時間がかかる ・放熱や配線温度上昇の影響を受けやすい そんな課題を解決するために、 『基板ノイズ対策ハンドブック』を無料で進呈いたします！ 特に、大規模FPGAや高周波回路など、「高密度・高速信号環境でのノイズ対策」に苦労している技術者の方にとっては、必見！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
FPGAをはじめとする、シャンテリーのハードウェア開発事例をご紹介
仕様策定から製品イメージにわたり、ご要望の具現化をお手伝いします。 『こんなことできるの？まだイメージ湧いてないんだけど』 というご相談でも構いません。そんなときは、出来合いを寄せ集めカタチにし、まずは手に取って、一緒に課題を解決いたします。
通常の基板より電流を多く流したい、それに伴う温度上昇は抑えたい、基板の外形は大きくしたくない等のご要望ありませんか？
通常の基板よりも電流を多く流したいけど温度上昇は抑えたい、 基板のサイズはなるべく大きくしたくない…など、ご要望ありませんか？ 名東電産では、基板メーカーとしてパターン設計時のライン/スペース、スルーホールを流れる電流値を考慮した設計と銅厚、高放熱基材の選定、層数の選定などお客様のご要望に沿った厚銅基板の開発をお手伝いします。 【こんなご要望ございませんか？】 ■基板上のバスバーを減らしたい ■電源回路と制御回路を同一基板上に形成したい ■部品の熱を放熱し故障を抑えたい など ※厚銅の詳しい内容はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1点もの、複数製作も対応！回路図、部品実装場所指定でユニバーサル基板製作
オプトリンク株式会社は、LEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。 LEDを主体とする電子部品販売および設計・開発・輸出入の他、基板・回路の設計・開発および基板アッセンブリー製品の設計・開発・販売等も行っております。 【採用実績】 ○回路図、部品実装場所指定にてユニバーサル基板を製作 ○1点もの、複数製作も対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
