プリント配線板
プリント基板のパターン設計・製作なら当社にお任せ下さい!
株式会社小林電子工業では、産業用機器向けのプリント配線板製造を主とし、 パターン設計からプリント配線板実装迄、お客様のご要望にお応え致します。 また、徹底した品質管理体制と生産管理体制により、 お客様に“安心”をお届け致します。 【事業内容】 ■産業用機器向けプリント配線板の設計・製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業:株式会社小林電子工業
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
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プリント基板のパターン設計・製作なら当社にお任せ下さい!
株式会社小林電子工業では、産業用機器向けのプリント配線板製造を主とし、 パターン設計からプリント配線板実装迄、お客様のご要望にお応え致します。 また、徹底した品質管理体制と生産管理体制により、 お客様に“安心”をお届け致します。 【事業内容】 ■産業用機器向けプリント配線板の設計・製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください!(多層版、FPC)
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス
メタルベース基板と同様に、2層、4層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 1.8w : 3w : 6.5w : 12w → 4タイプからセレクト下さい。(FR−5も可能です。) 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 (弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。) 量産、部品実装も対応致します。
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な知識と経験+コネクタメーカーの技術力で、お客様のご要求にお応えします!
スタック電子では、 すべてお客様仕様で『低雑音増幅器』(LNA)を製作いたします。 電気的性能は豊富な知識と経験に基づき、 形状や構造はコネクタメーカーの技術力を最大限に発揮。 お客様のご要求にマッチした製品をご提供いたします。 【特長】 ■電気的性能、コネクタはカスタマイズ可能(TNC/N/SMA) ■VHSからSHFまで対応可能 ■構造は、防塵・防水対策も可能 ■電源供給は、電源端子に印加または入出力信号ラインに重畳可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これは便利なプリント基板!(自作用アンプ等に使用可能)
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP06] フィードバック等、多用途OPAMP増幅器回路基板 [T-AMP07] 電圧レベルオフセット等、多用途OPAMP増幅器回路基板 ○基板寸法:74×43×1.6mm 取付穴:Φ3.2×6 取付穴ピッチ:54×33mm ほか ○カスタムメイドにも対応可能
パンの焼き上げ工程後の型抜き作業を自動化したロボットソリューション!
『パン型抜き&整列ロボット装置』は、 パンの焼き上げ工程後のパンの型を抜く作業を自動化した装置です。 ビジョンカメラで不揃いなパンの位置を認識し、パラレルリンクロボットにて 連続で型を抜き取ります。 また、ロボット架台は強度解析して最適化しています。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気部品の組立・組立後の検査作業を自動化するロボットソリューション!
『電気部品組立検査ロボット装置』は、電気部品の組立・検査を行う装置です。 トレイ上の部品を水平スカラロボットで取出し、垂直多関節ロボット4台 を使用し、カシメ・ネジ締め作業を含む部品の組立を行います。 組立て中にバラツキや取得誤差をビジョンカメラで位置補正することで 安定した組立を実現。 また、組立後にビジョンカメラを使用し、自動検査を行います。 【特長】 ■お客様の商品に合わせて専用ハンドを製作 ■お客様の工場に最適な構成・レイアウトを提案 ■ロボットメーカー問わず対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細加工基板で挟ピッチ・省スペースを実現!
株式会社プリント電子研究所は、フレキシブル基板、リジット基板等々でから微細加工でお客様のご要望にお応えしております。 当社のラインナップの多様な材料でお客様のご要望に応じた製品が製作できるものと確信しております。ぜひともご相談ください! 【特徴】 ○片面L/s(ライン&スペース)=50/50μ,両面L/s=60/60μより製造が可能 ○高密度配線により、更なる小型化が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
これは便利なプリント基板!(自作用アンプ等に使用可能)
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた3種類のラインナップ [T-AMP03] 出力電流増強用出力バッファ付き増幅回路基板 [T-AMP04] OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板 [T-AMP05] 入力抵抗増大、雑音減少用入力バッファ付き増幅回路基板 ○基板寸法:74×43×1.6mm ○取付穴:φ3.4×6 ○取付穴ピッチ:54×33mm ○カスタムメイドにも対応可能
導体厚~500μmでの多層構造!好適な放熱構造をご提案します
当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。 大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。 また、導体厚~500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。 バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる 不具合などのお困りごとに対応いたします。 【こんなお困りごとに】 ■大電流を流したい ■バスバーの組み立て工数がかかる ■熱によるプリント板の歪みによる不具合 ■熱密度が高く、放熱が難しい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本国内の製造業に貢献!当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社(電子・電機部品の販売) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットから多品種まで対応いたします!
当社ではFPC(フレキシブルプリント基板)を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層(4層)・長尺 (最長700mm)フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装(外注先での対応) ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ(電解/無電解) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
短納期・小ロットの電子基板製造!設計から出荷までどの段階からでも幅広く対応
株式会社 土佐電子では、設計・組立・加工・調整・検査・出荷までの 一連の業務のサポートを提供する『電子部品の請負事業』を行っております。 電子部品の組立アッセンブリー等の業務が日本から海外へシフトされる中、 創業以来20年以上に渡り培ってきた製造ノウハウをもとに、 短納期・小ロットの電子基板の加工から出荷まで一連の業務をサポートします。 【特長】 ■設計・検査・出荷までどの段階からでも幅広く対応 ■短納期・小ロット・多品種の電子基板を製造可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。