更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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伝送損失シミュレーションから試作・測定まで一貫対応。高速伝送設計を支援。
高速伝送回路では、材料特性や配線構造による伝送損失・インピーダンス変動が性能を大きく左右します。 太洋テクノレックスでは、インピーダンス解析や伝送損失シミュレーションを活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造・材料選定をサポートします。 MPI、LCP、フッ素複合材など各種高周波材料を用いたFPC試作・製造が可能で、設計だけでなく実際の評価基板製作から測定まで一貫対応します。 社内設備によりインピーダンス測定、伝送損失測定、アイパターン評価などを実施し、評価レポートをご提供。 材料メーカー様、CCLメーカー様、カバーレイメーカー様の新材料開発や、高速伝送機器向け回路設計の検証を支援します。 解析・設計・製造・測定までワンストップで対応することで、開発期間短縮と高性能化に貢献します。
厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に！耐電圧試験での出荷前検査可能
大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
驚きのノウハウが満載のレポート無料進呈中！量産工場ならではの経験、知識により、試作工場にはできない試作サービスを提供！
開発・設計者の悩みを解決する「提案型試作」は弊社で永年量産生産をする中で、設計起因の不具合によく遭遇します。問題提起すると決まって「試作の時は問題無かったんだが」という言葉をよくお聞きします。また、今更設計変更ができないということで手間がかかることを承知で量産することも珍しくありません。 量産時に問題が発覚して設計者の皆様は社内の製造部門や品質部門から「設計の問題だ！」と厳しい言葉を言われることも多々あるのではないかと思います。 レシップ電子では、車載、産機、民生、アミューズと幅広い分野での量産実績を持っており、各市場での特徴も熟知しております。 その知識と経験を活かし、試作時点でも量産を見据えた改善点を抽出し、量産時に起こる品質問題やコスト問題に至らないような改善案をご提案させていただきます。 ※試作プラン１：とにかく機能評価ができれば良い。 ⇒とにかくご要望に添って製作致します。 ※試作プラン２：試作最終的な機能評価をするが、この設計をベースに量産になると思う。 ⇒試作の中で量産時で想定される品質リスク、効率生産するための課題を抽出し、改善案をご提案させていただきます。
より軽く、高い放熱性を実現！アルミを使用した軽量導体高放熱基板
『L&H Board(Light body and higt Heat radiation Board)』は、アルミを使用することにより、軽量化、高い放熱性を得ることが出来る基板です。 金属導体を用いることにより、直接はんだ付けによる部品実装が可能です。 高輝度LED実装基板、車載基板（HCV/EV車電源基板）、大電流電源基板、各種インバータ基板、高周波用基板、太陽光発電基板などの用途に適しています。 【特長】 ○自社技術により、強固な密着性の確保 ○コアアルミ材、表面アルミ材の厚み変更可能 ○絶縁層はエポキシ樹脂、特殊樹脂共に使用可能 ○ご希望に合わせて製作可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能！
『ADRSZPY』は、Raspberry Pi Zero専用の焦電型赤外線センサ拡張基板です。 ドーム型フレンネルレンズにより120度の広範囲な検知が可能。 簡易な防犯や見守りシステム製作を容易にします。 また、LEDにより駆動状況の確認が容易になり、実験時や メンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■焦電人感センサを容易に実験 ■焦電型赤外線センサの駆動状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応え
当社では、電子機器用光学硝子の研磨加工、成型加工などを行っております。 単結晶LiNbO3、LiTaO3、La3Ga5SiO14、SrTiO3等、様々な材料の購入から製作が可能です。研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応えします。 【特長】 ■電子機器用光学硝子の平行平面研磨分野で蓄積された高度な技術と豊富なノウハウ ■環境用数値計測器など特殊硝子加工における実績、大手硝子メーカー様からの高い評価 ■高品質・短納期。よりご満足いただくためにお客様のニーズに細やかにお応えします 【写真内容】 １）BK-7硝子基板 ２）穴あけ基板 ３）医療用研磨基板 ４）穴あけ基板 ５）電気部品用研磨基板コート付プリズム ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
NFC・BLE・LPWAなど通信機器の開発に強み。企画・設計から試作・量産まで一貫対応した開発事例を無料公開。
東京通信機工業株式会社では、電子機器の製造受託サービス（EMS OEM ODM）を提供しています。 企画、設計、試作、量産、品質保証までを一貫して対応し、 基板実装、組み立て、検査、通信機器開発など幅広いニーズにお応えします。 ・自社一貫生産により、高品質、コスト削減、短納期を実現 ・NFC、BLE、Wi Fi、LPWA、LAN、RFIDなどの通信技術に強み ・IoT機器、センサー、スマートデバイス、制御機器の開発、製造が可能 ・試作から量産まで対応し、専用の検査治具も内製 【開発事例 5 選】 1. 試験用換気装置（ドラフトチャンバー）: 制御基板、配電盤の実装、組み立て、試験 2. 超狭小空間点検ドローン: 制御基板の実装、組み立て、試験 3. 自動シャッターシステム: 設計、制御基板の実装、成型品製作、組み立て、試験 4. 薬剤供給装置: ハーネスAssyの製造 5. オフィス用電磁ロック付きキャビネット: 製品企画、設計、生産 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
コニカミノルタインクジェットヘッドコントローラー KM256LNB-DPN DPN制御ヘッド駆動基板です
１、コニカミノルタ製インクジェットヘッドコントローラー。 KM256LNB-DPN ＤＰＮ制御ヘッド駆動基板です ２、最大１０基板～40基板を搭載して使用可能です ３、パソコンから高速データ駆動を行うＰＣＩｅ基板があります ４、エンコーダ０．１マイクロメータと同期可能です コニカミノルタ ＫＭ1024iヘッド 開発キット ⇒ 総額￥４９０万円 １ヘッドコントロールＡＭＰ基板 ＠35万円 ※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 ※．4枚ロットでご発注下さい ￥１4０万円（4枚４ヘッド可） パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応ペイントショップ使用 （弊社仕様、４～８ヘッド制御、階調印刷可能） ※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 ※．KM1024iヘッド供給も可能です。ご相談ください。 ※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください
わずか「3ステップ」の簡単操作！測定時間や振動地が一目でわかります
『TVHP-001』は、作業現場にて管理者が振動工具の振動加速度実効値の 3軸合成値の測定を簡単に計測することができる簡易型の測定器です。 わずか「3ステップ」の簡単操作。 本体とPCをUSBケーブルに接続すると測定値をPCへ送信が可能です。 また、3軸加速度センサーと湾曲のついたハンドアームアダプタを 接続することで、曲面のある工具でも振動値が測定できます。 【特長】 ■簡単操作で作業振動地を即座位に測定 ■測定時間や振動地が一目でわかる ■曲面に対応したハンドアームアダプタ ■データはUSB接続でPCに保存が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。 また、基板が固定されるため、振動から保護することができます。 ※ケースがない状態でも施工の検討は可能です。 その他にも基板表面をコーティングですることで、 ホコリ・汚れ・湿気などから基板を保護することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板・電装部品の防水、絶縁封止に採用拡大中の「ホットメルト成形」。LED基板をホットメルト成形封止したサンプルを無償プレゼント。
写真の20×20mmの基板（LED搭載）を琥珀色／黒色のポリアミド系ホットメルトで成形封止したサンプルを無償で提供します。 是非、現物で質感をご確認ください。尚、本サンプルの製作MOVIEは下のYoutube動画で公開中です。 サンプルご希望の方はご遠慮なくお問い合わせください。 《ホットメルト成形》とは？ 無溶剤1液の熱可塑性接着剤をもちいて電装部品を金型内でインサート成形する封止工法です。防水性、防塵性、絶縁性などの耐環境特性に優れ、数十秒と短時間で固化することから、ポッティングに代わる封止工法として採用が拡大しております。 また、本工法に用いる材料は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としておりサステナビリティにも優れた工法です。 《採用用途例》 ・自動車用電装部品 （車室内／外） ・電動工具電装部品 ・産業用機器の電装部品 ・各種センサー・スイッチ等 ・屋外で使用する機器部品（農機具等）
【簡易ケーブルチェッカー】圧着タイプフラットケーブルの検査に特化したチェッカー ※必要な機能のみに絞り込み低価格を実現
圧接ケーブル、ハーネスの接続チェックなどの検査を簡素化することができるケーブルチェッカー。 対応コネクタを絞ることで価格を抑えております。 簡易ハーネスチェッカーとしてのご利用を目的としております。既存のハーネスチェッカーは多機能 だが高価格で、使用しないコネクタや機能がついていたりと購入にあたり頭を悩ませる担当者も多い と思います。 そんな時このハーネスチェッカーなら必要最低限の機能だけで効率良くチェックを行えます。 ※コネクタの種類はご希望により変更することも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ※本製品はRoHS非対応となります。
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 （モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極） ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC
まず相談下さい！リジッド基板やフレキ基板など特殊基板を低コスト・短納期対応
ケイツーは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 １.超短納期に対応してくれない・・・ ２.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ ３.特殊基板製造の相談で断られた・・・ ４.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ ５.基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウによって解決します。 ※限定10社に特殊基板の無料サンプル進呈中！詳しくは下記フォームよりカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。 【解決事例】 ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジットフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！
生活でとても身近な物に使用！電子部品同士を電気の通る道でつなげてあげることが主な役割！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に 使用されている電子部品のことです。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 【プリント配線板の種類】 ■リジッド基板（PWB）=硬い板状 ■フレキシブル基板（FPC）=曲がる ■リジッドフレキ基板=リジッド基板+フレキシブル基板 ■メタルベース基板=放熱性を高める基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパフォーマンスな基板設計の実績を誇っております。 それぞれ、回路特性を考慮した設計を心掛けています。
低、高周波のアナログ回路、高速デジタル回路、各電源回路等、それぞれの得意分野を持った設計者が揃っており（協力会社を含む）、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。 ブラインドＶＩＡ（ＢＶＨ／ＩＶＨ）、ビルドアップ基板 インピーダンス制御基板、フレキ基板 その他、特殊基板など。 標準基板作成納期（実働） ２層板 ～３日 特急 １．５日 ４層板 ～５日 特急 ２日 ６層板 ～６日 特急 ３日 また基板設計だけに留まらず、基板設計～基板製作～部品実装～組配までを高品質、短納期、低コストでお客様のご要望にお応えしております。 それは協力会社との強力な連携により各工程を、最適な組み合わせで進める事により、お客様のご予算、納期をより短縮する事が可能となっております。 基板製造では、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。
トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します！
株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産） ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。
高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替
制御基板、電源基板、パネル操作基板、表示基板を含めた10種の基板開発を行った事例
家庭用ミシンの制御基板を開発した事例をご紹介いたします。 お客様内でファームウェア開発および回路設計・基板設計に強いエンジニアが おられず、当社にご相談いただきました。機能・信頼性含め、要求仕様を実現 することはもちろん、低コストで基板製作が行えるようにとのご要望。 当社の提案により、メイン制御基板については、PCと接続し、PC側で作成した 動作データに基づき稼働できるように通信基板としての役割も持つように設計。 この通信はUSBにておこなっており、LCDコントローラとの通信、ファンクション テスタとの通信についてはRS-232Cにて行うことができる仕様にて開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■OSを採用せず当社開発のファームウェアで遅延なくデータを読み出すことができ、 スムーズな動作を実現 ■制御基板に使用しているマイコンは端子が少なく、制御信号を切替えながら ステッピングモータ6個をひとつのマイコンで制御 ■すべてベトナムの協力工場にて実装し、検査の上、現地に納品 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
図面･仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現！
近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取り時間を 大幅に短縮し、さらなる競争力を生む飛躍的な効率化を実現します。 【機能】 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 各種CADシステムから出力された搭載座標テキストデータや、 実装機用マウントデータのフォーマットを自動認識して変換可能 ■ガーバー・ドリル画像表示 基板イメージとしてガーバーデータやNCデータを読み込むことで、実基板が 完成する以前から実装図面や実装データの準備作業を開始することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
短納期で苦労されたことはありませんか？ 株式会社ケイツーは、通常リジッド基板・フレキ基板・特殊基板について短納期対応いたします！
株式会社ケイツーでは、基板製造に必要な設備が全て揃っており、社内一貫生産ですので、通常リジッド基板・フレキ基板・特殊基板について当然短納期対応が可能です。 社内の生産管理システムを用いた徹底納期管理によって、途中工程の抜けがなく、すべての品物が納期通りに仕上がります。また、試作基板メーカーとしては製造ラインの容量も大きく、中ロット品も短納期で仕上げることが可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）
太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。
当社のプリント配線板は、建設・工作機分野、医療機器分野など幅広く活躍！
『高放熱金属プリント配線板 カタログ』は、 LED照明や、フリップチップLED、深紫外線LEDやCOB LEDなど、 幅広く活躍する各種プリント配線板を多数掲載。 建設・工作機分野、医療機器分野、昇降機分野、車両・二輪車分野、 通信機分野、証明分野等に利用されている製品が、 写真や表と共に掲載されています。 【掲載製品】 ■3D LED PWB ■Flip Chip LED PWB ■DEEP UV-LED PWB ■Flat Copper PWB ■High Power LED PWB ■厚銅基板 ■高周波対応基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
デジタル、アナログ、高周波、工業用など技術分野を問わない開発を行います。
株式会社友基は、主たる業務である基板設計製作において、電子機器技術者として製品をサポートすることも業務に加え“エレクトロニクスがわかる基板屋”を目指しています。 また、機器開発部の設立により、電子機器の企画立案から製品検査出荷までの全てのステップが友基内で行える体制ができました。 果実(工業製品)選別一括管理システムでは、果実(梨､柿､西瓜､桃､栗､梅､りんご等)の画像処理により等級(サイズ､色､傷の有無)を決定し、仕分けから伝票発行、出荷管理までの総合システムを構築しています。 植物水耕栽培LEDライトは、赤色、青色、緑色(光の三原色)の割合をパソコンでコントロールすることにより、植物成長に合わせた最適な光環境を作れます。 【特徴】 ○技術分野を問わない開発が可能 ○機器開発部のスタッフは製品開発の長い経験と実績を持つ ○電子機器技術者として製品をサポート ○電子機器の企画立案から製品検査出荷まで 全てのステップが(株)友基内で行える ○スイッチング電源、FPGA単品設計、ソフトのみの小さなものの開発も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
