基板(配線) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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基板の製品一覧
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基盤 プリント基板
BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAからの配線も可能です。基盤のあらゆるご相談に応じます！
プリント基板の試作・改造 手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可！ お客様の短納期要望にもお応えします！ （夜間対応可） １枚からでもＡｓｓｙ可能！ ＢＧＡ、ＣＳＰをマスク無しで実装！ （どんなタイプでも大丈夫） ピッチ0.5へのジャンパー配線を１００本続けることもできます！ ＢＧＡからの配線も可能！ＢＧＡをリボールして取り付けることも可能！
- 企業：株式会社工房やまだ
- 価格：応相談
【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold
BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。
BigElec Fold（ビッグエレック・フォルド）は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社 営業本部
- 価格：応相談
いまさら聞けない！プリント基板の基礎知識
様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板（配線板）の基礎を徹底解説！【ハンドブック無料進呈中】
高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板（プリント配線板）を扱う OKI がプリント基板（配線板）の基礎を解説いたします。 「プリント基板（配線板）とは？」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
『厚銅配線基板』
大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板
『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大電流化」に対応 ■銅板を配線層に使用 ■小型化 ■コストダウン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
ケーブル配線障害位置測定「モデル名：KD-5500A」
電気配線の断線および短絡箇所を特定できます。 ケーブルの在庫管理にも便利です。 あらゆる配線チェックに大活躍！
・電気配線の断線および短絡箇所を特定できます。 ・ケーブルの長さを測ることができます。 --------------------------------------------------------------------------- 株式会社古賀電子 神奈川県平塚市南原2-9-19 TEL:0463-34-2334 info@kogadenshi.co.jp Facebookページ:http://www.facebook.com/kogadenshi
- 企業：株式会社古賀電子
- 価格：10万円 ~ 50万円
基盤 アルミ基板
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『DPGA-M』
DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線が可能
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ダイワ工業
- 価格：応相談
3D LED PCB
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社白土プリント配線製作所
- 価格：応相談
東和プリント工業株式会社 事業紹介
プリント配線板パターン設計のことなら当社におまかせください！
東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計や プリント配線板製造などを行っている会社です。 主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境に やさしいプリント配線板をご提供しています。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■プリント配線板パターン設計 ■プリント配線板製造（リジット、フレキ、メタルコアなど） ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東和プリント工業株式会社
- 価格：応相談
フレックスリジッドプリント配線板
小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします
OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
FPC-『 技 術 情 報 』- 2025.09更新
FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します
●6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
複合板厚配線板『T-SEC-Board』
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
宇宙・防衛用途プリント配線板
銅コイン基板など、宇宙・防衛用途のプリント配線板を供給しています
沖電気工業では、宇宙用途、防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境を耐えるプリント配線板は、当社製品の 高い信頼性の証しです。 【主な製品】 ■フレックスリジッド基板 ■厚銅基板 ■銅コイン基板 ■他、各種多層リジッド基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
アロー産業 プリント配線基板
長年培われてきた技術で、お客様のご要望にお応えします。
昭和47年に片面プリント基板試作を開始してから、今日に至るまで心をこめてプリント配線を製造してまいりました。また、プリント配線パターン設計、ネームプレートの製作にも携わっています。
- 企業：アロー産業株式会社
- 価格：応相談
徹底した品質管理・生産管理なら小林電子工業！
弊社独自の生産管理システムを導入し、受注から納品までを一括してバーコード管理
弊社は1970年設立より多くのお客様へ”安心”をお届けしてきました。 弊社独自の生産管理システムを導入し、お客様からの受注から納品までを、一括してバーコード管理する事で確実な納期管理を行う体制を整えております。 納期管理を行うだけではなく、お客様の情報をしっかり管理させて頂く事で、リピートのお客様の手間を削減致します。
- 企業：株式会社小林電子工業
- 価格：応相談
【資料】たった5分で良く分かる！プリント配線板の基礎知識
種類は大きく4つに分類！プリント配線板について分かりやすく解説いたします！
『プリント配線板』は、私達の身の回りにある生活でとても身近な物に使用されています。 当資料では、「プリント配線板」の基礎知識を分かりやすく解説。 電気を通さない材料の上に、抵抗器、IC、コンデンサなどの電子部品を はんだ付けなどによって取り付け、電子部品同士を電気の通る道で つなげてあげることが主な役割。 当製品の電子回路により電気を送ることによって、私たちの身の回りにある 電気製品が便利に使えるようになるわけです。 役割をはじめ種類や活用される場所を掲載しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の役割 ■プリント配線板の種類 ■活用される場所 ■伸光製作所のご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
ネジ端子間の接続に『BigElec（大電流FPC）標準仕様品』
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます
BigElecはバスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、 薄型・フラットな大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板です。 プリント配線板と同様に、ご要望に応じたパターン形成や実装に対応可能です。 新たに、ネジ端子間の接続に導入しやすい「BigElec標準仕様品」をラインナップしました。 BigElec標準仕様品はイニシャルレスの為、初期費用を抑える事が出来ます。 【BigElec標準仕様品スペック表】 ■層数：2層、4層、6層、8層 ■配線幅：8mm～11mm （整数のみ） ■全長：30mm～210mm(整数のみ) ■端子ねじ径：M3（穴径φ3.8mm）、M4（穴径φ4.4mm）、M5（穴径φ5.4mm）、 M6（穴径φ6.5mm）、M8（穴径φ8.5mm） ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
【日経産業新聞に掲載】微細化配線技術でデジタル社会を支える
極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術！回路の細線化に有利な工法をご紹介
日経産業新聞にて、当社が開発している『MSAP』が掲載されました。 「MSAP」は、極薄銅箔の上にめっきで配線を成形する技術。回路の 細線化に有利な工法であり、これにより製品の小型化が可能となります。 伸光製作所は、当技術を用い、環境へ配慮した高密度・高信頼性の プリント配線板を開発中です。 開発中の「MSAP」に加え、数十ミクロンレベルの極薄材料の加工技術と ビルドアップ技術により薄く高密度なプリント配線板を提供します。 詳しくは、PDFをダウンロードしご覧ください。 【MSAP 特長】 ■必要な部分にめっきで銅を積み上げて配線を形成 ■回路の細線化に有利な工法 ■製品の小型化が可能 ■資源を有効に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
透明フレキシブル基板（透明FPC)
配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板
配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板で、全光線透過率が92.0％あり、部品実装ができるフレキシブル基板です。
- 企業：シライ電子工業株式会社 SPET事業部
- 価格：応相談
厚銅両面プリント配線板
銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ちの技研
- 価格：応相談
フレキシブルプリント配線板(FPC)『長尺高速伝送FPC』
一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現！
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社 営業本部
- 価格：応相談
基板『メタルベース配線基板』
高熱伝導・低熱膨張ベース配線板！特殊仕様対応も相談可能です。
『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。 又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。 【特長】 ■高熱伝導率 ■短納期対応可能 ■特殊仕様も相談可 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
『プリント配線板の設計・製造・販売』※事業紹介
プリント配線板にお困りの方は一度お問い合わせください！試作にも対応可能
ステイ電子機器株式会社は、プリント配線板の設計・製造・販売を行っています。 当社は、長年多くのお客様から戴いた想い・要望や期待を糧に 職人気質：STAY-ISMをベースとしたノウハウを積み重ね、 「開発者の想い・拘りに応えるもの作り」をモットーにしております。 開発者の「こんなときどうすれば…」に親身になって御答えするのが、私達ステイ電子機器です。 困った時のステイ電子機器、我々はそんな会社を目指しています。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 【取扱製品】 ■フレキシブルプリント配線板 ■リジットプリント配線板 【主要検査設備】 ■AOI／AVI ■画像寸法測定器／投影機 ■超深度マルチアングルレンズ ■マイクロスコープ ■二次元自動測長装置 ■他：試作対応の設備保有 型などのツール費用を抑えたい方はお問い合わせください。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池
- 企業：ステイ電子機器株式会社 本社
- 価格：応相談
【製作事例】 ユニバーサル基板
電子部品調達やユニバーサル基板での配線、チップ実装が可能です。
「ユニバーサル基板」の製作事例をご紹介します。 電子部品調達やユニバーサル基板での配線が可能です。又、チップ実装も可能です。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○電子部品調達やユニバーサル基板での配線が可能 ○チップ実装も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：有限会社ティ・エス・ディ
- 価格：応相談
