基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

31~45 件を表示 / 全 413 件

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断!』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引!

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC  誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法~超細線FPC~  めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC  優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。  製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC  ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】  パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ!   虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

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部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】

1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板!プリント基板の小型化や複合化に最適!

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、  最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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【メンブレン細線印刷】細線技術が導く、次世代の配線。

見えない回路配線 照光静電容量タッチセンサ用途など、高価な透明導電膜をスマートに代替します。

極細回路 グラビアオフセット印刷技術を用いて回路形成を行ったフレキシブル配線板です。 【特長】 ■ITOフィルムに比較して低抵抗となります。 ■ITOフィルムに比較して曲げ性に優れます。 ■メッシュ化により透明電極として使用出来ます。 ■高密度配線が可能になります。 ■額縁回路と透明電極(メッシュ電極)部を同一 工程で形成可能です。 【用途】 照光静電タッチキー用電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【単品~量産まで対応可!】基板改造・基板改修サービスプリント基板

1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。

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透明アンテナ向けフィルム基板

“もっと”配線を目で見ることができない第5世代移動通信システム用透明アンテナ基板

透明な5Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。

  • アンテナ
  • ICタグ
  • 高周波・マイクロ波部品

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セラミック基板

高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

KOAのLTCC基板は、配線導体とセラミックス基材を900℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板

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両面フレキシブル基板(両面FPC)

複雑な配線が可能な両面タイプ

両側に導体パターンがあり、複雑な配線が可能なFPCです。

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フレキシブルプリント配線板(FPC)『長尺高速伝送FPC』

一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現!

『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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12層で板厚0.98mmを実現!『高密度高多層フレキシブル基板』

限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに!折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能

『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板実装品

プリント配線基板・基板実装製品なら当社におまかせください

当社では、プリント配線基板・基板実装製品において 設計から部品実装まで対応いたします。 プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。 1枚からの少量品につきましてもご相談ください。 【特長】 ■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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高密度ビルドアップ構造への対応

高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上!様々な仕様に対応

当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合&特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合&特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH&LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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3D LED PCB

実装プロセスコスト削減!プリント配線板も3D配線可能!

『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板(複数個の基板)を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層(0.8W/m-k)絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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耐熱基板(FPC)『耐熱FPC』

最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生

『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板FPC間コネクタ

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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり!

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板(FPC)』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、  安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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