株式会社白土プリント配線製作所
“やわらか発想”で新製品を創造する開発型企業を目指しています。
・片面基板・両面基板・多層基板・金属基板・フッ素基板など多様なプリント配線板の生産が可能。 ・金属基板（アルミ/銅）放熱目的のプリント配線板の量産実績あり。
- 企業：IBARAKIスペースサプライネットワーク
- 価格：応相談
基板(配線) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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基板の製品一覧
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【メンブレン細線印刷】細線技術が導く、次世代の配線。
見えない回路配線 照光静電容量タッチセンサ用途など、高価な透明導電膜をスマートに代替します。
極細回路 グラビアオフセット印刷技術を用いて回路形成を行ったフレキシブル配線板です。 【特長】 ■ITOフィルムに比較して低抵抗となります。 ■ITOフィルムに比較して曲げ性に優れます。 ■メッシュ化により透明電極として使用出来ます。 ■高密度配線が可能になります。 ■額縁回路と透明電極（メッシュ電極）部を同一 工程で形成可能です。 【用途】 照光静電タッチキー用電極 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
【MARBS】基板レスって一体何？
LEDの放熱問題を解決！新技術が基板レスを実現します
『基板レス』とは、MARBS（立体配線技術）により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だった高いレベルの放熱が可能になり、 LEDの配光設計が自由自在で、金属の曲面基材に配線パターンを直接形成 することが出来ます。 【MARBS 従来の基板との違い】 ■実現不可能だった高いレベルの放熱が可能に ■LEDの配光設計を自由自在に ■金属の曲面基材に配線パターンを直接形成出来る ■LEDの放熱問題を解決 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルコア配線基板
ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応！
『メタルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ～10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の ｢特殊絶縁層｣をはじめ、｢多層｣｢特殊加工｣｢特殊材料｣に対応しています。 【仕様】 ■アルミコア配線板 絶縁層 ・熱伝導率：5.0 W/m・K ・厚み：120 μm ・ヤング率：33 GPa ・銅板厚：(0.2～) 0.5/1.0/1.5/2.0(～3.0) mm ・箔厚：35/70(～200) μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
微細配線用アルミナ基板「セラフラット」で断線トラブルを解決！
96%アルミナ基板材料そのままに、表面のピンホールを低減させ平滑性に優れた基板です
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなピンホールが多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてピンホールの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ピンホール径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ※セラフラットは登録商標です ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
5Gと配線回路基板
5Gと配線回路基板の電子版の特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・電子部品の観点 ・アンテナ部品の観点 ・高周波特性向上 ・誘電損失低減 ・電子装置の観点 ・その他の関連技術
- 企業：株式会社データリソース
- 価格：1万円 ~ 10万円
紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介！
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
【電子機器事業】基板試作
短納期・コスト削減を実現！多岐にわたる高度な配線板にも対応
当社の電子機器事業における「基板試作」についてご紹介いたします。 お客様のご要望を的確に捉え、ハイテクノロジーを駆使しつつ、 様々なタイムロスを排除し、製品開発期間における納期短縮の実現、 コスト削減などにお応え。 プリント配線板の製作、技術開発プロセスにおいて新鋭の設備を 充実させるとともに、技術者の育成にも積極的に取り組んでいる 試作専門の基板メーカーと協力体制を築いています。 【特長】 ■プリント配線板製造システム ■多層配線板にも対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ヒューマンフォレスト
- 価格：応相談
プリント基板 シミュレーションサービス
設計の後戻りをなくし開発期間短縮・コスト削減をサポート！
伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施し後戻りを最小限に抑えます。EMI 解析は不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)の原因をつぶし、試作後の対策時間・コストの大幅削減を可能にします。 シミュレーションに関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。
- 企業：株式会社プラックス
- 価格：応相談
プリント配線板『フッ素樹脂基板』
薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
ケーブル配線障害位置測定「モデル名：KD-5500A」
ケーブル障害の位置測定や原因を判定する測定器！配線チェックに最適。
配線のトラブル（断線・短絡）の発生箇所を調べます。 ケーブル端から敷設長さを測定が可能なため、線材の在庫管理にも有効です。 --------------------------------------------------------------------------- 株式会社古賀電子 神奈川県平塚市南原2-9-19 TEL:0463-34-2334 info@kogadenshi.co.jp Facebookページ:http://www.facebook.com/kogadenshi
- 企業：株式会社古賀電子
- 価格：10万円 ~ 50万円
＜高速伝送設計＞スクリーンプロセス株式会社 会社案内
創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！
当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
スクリーンプロセス株式会社 会社案内
片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお応え！
スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、 1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の 目覚ましい技術革新により、高密度、高機能、高多層化に移行しております。 当社は、お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を 追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、豊かな未来に 貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板（多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作） ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：スクリーンプロセス株式会社
- 価格：応相談
4層高密度配線基板
4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
ピンホール改善基板「セラフラット」
配線形成時の歩留まり改善！基板材料の置き換えでコストダウン！
基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します！ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
基板『HIGH POWER LED PWB』
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：株式会社白土プリント配線製作所
- 価格：応相談
ダイナミックマップ『ミリ波配線回路基板』
ミリ波配線回路基板に関する特許調査資料
当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ 『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。 本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが 特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、 技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。 【関連資料】 ■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」 ■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」 ■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」 ■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」 ■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ネオテクノロジー
- 価格：応相談
ファイン印刷回路基板
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
- 企業：共立エレックス株式会社
- 価格：応相談
アートワーク設計→試作→試作実装→量産まで棚澤八光社で一貫対応可
アートワーク～量産まで一貫して対応！プリント配線板は当社にお任せください
当社では、アートワーク設計～試作～実装～量産まで 一貫した対応が可能です。 プリント配線板についてお悩みであれば、 当社までご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板は当社にお任せ ■アートワーク～量産まで一貫して対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
【厚銅銅ベース、AMB基板】パワーモジュール用のプリント基板
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイン 本社工場
- 価格：応相談
大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】
薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に
当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
『BN基材(高耐熱プリント配線板用基材)』
優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材 をお取扱しています。 高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、 環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性 プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際は お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■BN300 ■BN-LX ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プリンテック
- 価格：応相談
高速高周波対応プリント配線板
製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料（低誘電・正接材）をご提案！
高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps～100Gbpsに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料（低誘電・正接材）のご提案 ■事前シミュレーション（単一、差動）設計段階からサポート ■材料の伝送特性（損失、遅延）実測値踏まえたご提案 ■高周波材とFR-4の複合構造配線板をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービスプリント基板
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。
- 企業：アート電子株式会社 本社
- 価格：応相談
フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様！】
基板表面は段差のないフルフラット仕様！フリップチップLED実装対応基板！
『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm～に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95％以上（可視光領域） ■銅箔厚は、厚銅105μm～対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
- 企業：株式会社白土プリント配線製作所
- 価格：応相談
『多層メタルベース基板』
高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！
『多層メタルベース基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または 高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。 【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アロー産業株式会社
- 価格：応相談
【資料進呈中】プリント配線板の基礎知識
プリント基板にはどんな役割があるの？種類と特徴をわかりやすく解説します！
絶縁板やシートの表面、または表面と内部に接続用の導体配線が施されたものをプリント配線板（または生板、生基板）といいます。 ここに様々な電子部品を実装し、電子回路としての機能をもたせたものがプリント回路板（実装済基板）といいます。 そして、これらの総称が「プリント基板」です。 ＼お役立ち資料贈呈中／ 詳しくは「カタログダウンロード」からPDFデータをご覧ください。 基板開発に関する疑問やご相談も受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ニッポー
- 価格：応相談
部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化！】
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：富士プリント工業株式会社
- 価格：応相談
透明アンテナ向けフィルム基板
“もっと”配線を目で見ることができない第５世代移動通信システム用透明アンテナ基板
透明な５Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。
- 企業：シライ電子工業株式会社 SPET事業部
- 価格：応相談
