透明アンテナ向けフィルム基板
“もっと”配線を目で見ることができない第５世代移動通信システム用透明アンテナ基板
透明な５Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。
- 企業：シライ電子工業株式会社 SPET事業部
- 価格：応相談
基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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基板の製品一覧
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セラミック基板
高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板
- 企業：株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
- 価格：応相談
フレキシブルプリント配線板(FPC)『長尺高速伝送FPC』
一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現！
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社
- 価格：応相談
12層で板厚0.98mmを実現！『高密度高多層フレキシブル基板』
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
『高密度高多層フレキシブル基板』は、多くの信号を要する機器に向けて開発されたFPCです。12層構造でありながら、板厚1mm以下を実現。 ケーブル部は折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースに於ける 高密度配線が可能となります。 【特長】 ■ハーネス部分は折り曲げて使う事が可能です。 ■限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したい場合に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
高密度ビルドアップ構造への対応
高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：OKIサーキットテクノロジー株式会社
- 価格：応相談
3D LED PCB
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社白土プリント配線製作所
- 価格：応相談
耐熱基板(FPC)『耐熱FPC』
最大150℃の高温下で連続1,000時間の使用に耐えられるFPCが誕生
『耐熱FPC』は、高温環境下でも連続使用できる耐熱性に優れた 耐熱基板(FPC)です。 これまで不可能であった高温環境でFPC本来の高密度配線・一括接続性・軽薄性の 特徴を生かすことで、医療、照明、産業機器などの分野で新たな配線スタイルに貢献します。 【特長】 ■150℃で1,000時間経過した後も電気特性に問題なく使用できる ■絶縁皮膜の密着強度を維持 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社
- 価格：応相談
株式会社アイエムシー 事業紹介
プリント配線基板設計の株式会社アイエムシー
株式会社アイエムシーは、主にプリント配線基板の設計およびそれに 関連する業務を行っている会社です。 お客様のご要望に応じ、パターン設計から基板製作、実装までを一貫した ワンストップサービスはもちろん、工程に応じたサービスをお届けいたし ます。 一般プリント基板をはじめとして、高周波プリント基板やフレキ・リジット フレキ基板など多様に対応しております。プリント基板に関する事なら 当社にお任せ下さい。 【主な業務】 ■プリント配線基板の設計およびそれに関連する業務 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アイエムシー
- 価格：応相談
誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板（FPC）
曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり！
当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板（FPC）』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、 安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！
誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
株式会社信州光電 事業案内
回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。
効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社信州光電
- 価格：応相談
フレックスリジッドプリント配線板
小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします
OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』
回路設計者、FPGA開発者、電子機器開発者の方、必見！基板設計における”ノイズ対策”について幅広く解説！
回路設計の現場で、こんなお悩みはありませんか？ ・クロストークが原因で信号品質が低下している ・電源GNDの強化がうまくいかない ・インピーダンス整合や等長配線に時間がかかる ・放熱や配線温度上昇の影響を受けやすい そんな課題を解決するために、 『基板ノイズ対策ハンドブック』を無料で進呈いたします！ 特に、大規模FPGAや高周波回路など、「高密度・高速信号環境でのノイズ対策」に苦労している技術者の方にとっては、必見！ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
