更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介！
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン材同士の組み合わせ 【取扱い各種メーカー】 ■ARLON、中興化成工業、日本ピラー工業、パナソニック電工、ROGERS他 詳しくはカタログをダウンロードもしくはお問い合わせください。
プリント配線板 製造技能士 国家検定有資格者 25名！対応可能な基板設計をご紹介！
当社の『プリント基板設計』で対応可能な基板設計などをご紹介いたします。 「高速ディジタル」や「半導体検査装置向けパフォーマンスボード」などの 基板設計に対応可能。 多品種少量生産を基本として、高密度・高多層プリント配線基板の設計・製造、 部品実装・組立、性能検査までを行っております。 【対応可能な基板設計】 ■高速ディジタル ■ディジタル＆アナログ混在 ■高電圧、大電流基板 ■半導体検査装置向けパフォーマンスボード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層！当社の透明基板をご紹介
『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
～金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術～
★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株) AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較などを解説した資料を進呈！
家電業界では、製品の長寿命化が求められています。特に、熱は電子部品の劣化を早める大きな要因の一つです。放熱性能の高い基板は、製品の信頼性を高め、長寿命化に貢献します。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に応えるものです。 【活用シーン】 * 家電製品の設計 * 製品の信頼性向上 * 長寿命化 【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * 製品の耐久性向上 * 顧客満足度の向上
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
医療機器の分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの電子部品を詰め込む必要があり、基板の放熱性能が重要になります。放熱が不十分な場合、機器の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・ポータブル医療機器 ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化の実現
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の開発 ・熱対策が必要な基板設計 【導入の効果】 ・熱による性能低下のリスクを軽減 ・製品の信頼性向上 ・基板設計の効率化
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較を解説！資料進呈中
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型化が求められるデバイス ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・デバイスの信頼性向上 ・製品寿命の延長
省エネ家電開発を加速させる測定用基板資料を進呈！
家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減
小型化されたIoTデバイスの電気特性測定に役立つ資料を進呈！
IoT業界では、デバイスの小型化が進むにつれて、電気特性測定の精度が重要になっています。特に、限られたスペース内での高密度実装や、電波干渉の影響を受けやすい環境下では、正確な測定が製品の性能を左右します。測定誤差は、デバイスの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や、測定用基板と一般的な基板の違いを解説し、IoTデバイス開発における課題解決をサポートします。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・小型IoTデバイスの電気特性測定 ・高密度実装基板の特性評価 ・電波干渉対策が必要な環境下での測定 【導入の効果】 ・測定精度の向上 ・製品開発期間の短縮 ・製品の信頼性向上
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高精度化に貢献
産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の熱対策が重要です。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、熱による性能劣化や故障のリスクがあります。熱対策が不十分な場合、ロボットの動作精度が低下し、製品の品質や生産効率に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈し、放熱性の高い基板を提供することで、産業用ロボットの高精度化をサポートします。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・精密な制御が必要な溶接ロボット ・高速動作が求められる搬送ロボット 【導入の効果】 ・基板の熱問題を解決し、ロボットの安定動作を実現 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・メンテナンスコストの削減
高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化
「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。
プリント基板を使った電子機器を開発・設計するためには ・回路設計 ・パターン設計 ・基板製造 ・基板実装 が基本的なフローとなりますが、このうち 「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が減少していくことが懸念されています。 というのも、プリント基板関連の国家資格として 「プリント配線板製造技能士」というものがあり、アート電子ではこの検定員も行っている関係で今年1月の試験も当社で開催されたのですが、年々、このプリント配線板製造技能士検定を受ける方が少なくなってきているのです。 我々のお客様である大手企業の中でもパターン設計自体をされない会社も増えてきているので、このままだと、高い品質の電子回路基板をスピーディーに供給できる会社が少なくなってしまうかも知れない、と本当に危惧しています。
