基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

376~390 件を表示 / 全 398 件

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宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板)

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

  • プリント基板

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いまさら聞けない!プリント基板の基礎知識

様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板(配線板)の基礎を徹底解説!【ハンドブック無料進呈中】

高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板(プリント配線板)を扱う OKI がプリント基板(配線板)の基礎を解説いたします。 「プリント基板(配線板)とは?」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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宇宙・防衛用途プリント配線板

銅コイン基板など、宇宙・防衛用途のプリント配線板を供給しています

沖電気工業では、宇宙用途、防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境を耐えるプリント配線板は、当社製品の 高い信頼性の証しです。 【主な製品】 ■フレックスリジッド基板 ■厚銅基板 ■銅コイン基板 ■他、各種多層リジッド基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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厚銅両面プリント配線板

銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm!当社のプリント配線板をご紹介

当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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【電子機器事業】基板試作

短納期・コスト削減を実現!多岐にわたる高度な配線板にも対応

当社の電子機器事業における「基板試作」についてご紹介いたします。 お客様のご要望を的確に捉え、ハイテクノロジーを駆使しつつ、 様々なタイムロスを排除し、製品開発期間における納期短縮の実現、 コスト削減などにお応え。 プリント配線板の製作、技術開発プロセスにおいて新鋭の設備を 充実させるとともに、技術者の育成にも積極的に取り組んでいる 試作専門の基板メーカーと協力体制を築いています。 【特長】 ■プリント配線板製造システム ■多層配線板にも対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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高速高周波対応プリント配線板

製品に適した材料を使いたい方へ。実測データより好適材料(低誘電・正接材)をご提案!

高速高周波対応プリント配線板では、25Gbps~100Gbpsに 向けたプリント配線板の開発にご協力いたします。 「伝送損失、遅延時間を抑えたい」「製品に適した材料を使いたい」 などといったお客様のお困りごとを解決。 実測データより好適材料(低誘電・正接材)のご提案を行います。 【特長】 ■実測データより好適材料(低誘電・正接材)のご提案 ■事前シミュレーション(単一、差動)設計段階からサポート ■材料の伝送特性(損失、遅延)実測値踏まえたご提案 ■高周波材とFR-4の複合構造配線板をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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高信頼性ビルドアップ配線板

高板厚仕様、低誘電率材仕樣、スタックvia仕様など!各種仕様に対応可能です

高密度、高信頼性に対応したビルドアップ配線板をご提供します。 0.4mmPitch仕様をはじめ、高板厚仕様、低誘電率材仕樣、 スタックvia仕様、層間厚大(100~120um)仕様など各種仕様に対応可能。 用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から 製造までの一貫体制でお届けします。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応!"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします!

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム(5G)用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい   など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

銅の熱伝導率(390W/m・K)を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール(25μm)  ・φ3.0mm1穴:0.23mm2  ・φ8mm領域:1.41mm2(φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴) ■銅コイン  ・φ3.0mm1穴:7.07mm2(約30倍)  ・φ8mm領域:50.24mm2(φ8mm銅コイン1穴)(約35倍) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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多層プリント配線板『Beyond 5G』

R-5795(N)/R-5680(N)使用!当社のプリント配線板をご紹介

当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れたスルーホール信頼性 ■優れた耐熱性 ■鉛フリーはんだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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OKIサーキットテクノロジーのパターン設計

短納期を実現!パターン設計~基板製造~実装までスムーズに流動します

当社は、プリント配線板の製造を意識したパターン設計をご提供致します。 同時並行設計による短納期を実現。通信・計測機器~宇宙・防衛品に 至るまで約10,000点の設計実績がございます。 さらに、全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有し 各種シミュレーションによる解析のご提案が可能です。 【特長】 ■短納期 ■豊富な実績 ■基板品質及び実装品質まで考慮したパターン設計 ■独自検証ツール導入による設計品質のチェック体制 ■全設計者がプリント配線板製造技能士資格を保有 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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設計&製造一貫ソリューションサービス

当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応可能です!

当社は、設計&製造の一貫したソリューションサービスをご提供致します。 OKI-EMSの総合力を使ったサービスや回路設計、ファームウェア開発、 機構設計、AW設計に対応。 また、当社のプリント配線板は特殊品含めすべて実装対応が可能です。 【特長】 ■FPGA IP(画像・音声・通信・組込系) ■DSPプラットフォーム ■無線Ether CATアナログ対応 ■筐体・メカトロ設計 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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ハイエンド領域でモノづくり総合サービスを提供するOKI-EMS

設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。

医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M&EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日(水)から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します! 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期:2021年1月20日(水)~22日(金) 会場:東京ビッグサイト 西3ホール(西展示棟4階)ブースNo. W22-38 ※ バーチャル(オンライン)ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。

  • EMS

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025

『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

  • 出展案内_JPCAshow2025.png
  • プリント基板

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5G基地局アンテナ対応プリント配線板(基板)

5G基地局アンテナのプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、25Gbps~400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代5G通信用の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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