更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層！当社の透明基板をご紹介
『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
～金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術～
★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株) AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35
「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介！
機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現！
山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。
設計の自由度アップ！小型化・軽量化・高信頼性を実現する三次元MID
当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
めっき膜の品質の安定性や耐久性(信頼性)などに不安がある方、ニッコーのめっきレスHTCC(アルミナ多層配線基板)がおすすめです！
多層基板の電極表面に施されるめっきは、電気伝導性や耐腐食性、はんだ付け性の向上のために必要な大切な処理です。 一方で、こんなお悩みもお聞きします。 「めっき膜の品質が安定しない」「めっき膜の耐久性（信頼性）に不安がある」「納期がかかる」「環境負荷が気になる」 これらのお悩み、めっきレスHTCCで解決できるかもしれません。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基板製造に必要なガーバーデータとは？役割とフォーマット、作成手順をご紹介！＼基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ！／
ガーバーデータとは、基板製造時に使用される標準的なフォーマットの設計データのことで、 主な役割は、基板のレイアウト情報を伝える、配線パターンやパッドの位置、ビア（貫通穴）の配置などを指示する、製造機械が正確に加工できるようにすることです。 一方、BOM（部品表）とは基板上に実装するすべての部品情報を一覧化したデータであり、部品の種類や型番、数量、配置情報などを正確に伝える役割を担います。 基板実装を外部委託する場合は、事前にガーバーデータ要件を確認し、正確なBOMを用意することが重要です。 ガーバーデータは基板の設計情報を伝え、BOMは実装する電子部品の詳細を記載するため、両者の整合性を取ることがスムーズな生産とコスト削減につながります。 基板の実装、組立の委託をご検討している方はお気軽にお問い合わせ下さい。 お客様のご要望に合わせたご提案をさせて頂きます。
複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理！制御基板実装・組み立て・試験を行った事例
ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待ちしています。 【展示会情報】 ■会期：2024年6月12日(水)～14日(金) 午前10時～午後5時(予定) ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■小間番号：6G-02 ■出展ゾーン：プリント配線板技術展 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目10番1号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
短納期対応！制御基板と配電盤の一貫対応で実現する低価格と高品質
ラボ向け設備の開発会社様へ、試験用換気装置「ドラフトチャンバー」を 開発した事例についてご紹介いたします。 お客様は、装置全体の制御基板と操作パネルを受注しましたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていらっしゃいました。 結果・効果としては、お客様にとって、ワンストップでの発注は大きな メリットとなり、一貫して保証できるため、低価格を実現しました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・装置全体の制御基板と操作パネルを受注していたが、 現在の組立業者の品質に不安を感じていた ■結果・効果 ・一貫して保証できるため、低価格を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
＼設計・開発担当者必見！／ニッポー島根工場の基板実装ラインから組立までをご紹介！
ニッポー島根工場では設計から製造・検査・出荷までを一貫生産しています。 開発、試作から量産までお任せください。 【ニッポーの強み】 ■生産体制 チップマウンター、自動挿入機、フラクサー、自動半田槽等の設備を保有。 電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化し、100～1000台ロットの多品種生産にもスムーズに対応できます。 ■組立作業 基板周辺の組立、電気配線、センサの組立は決められた手順に従い、認定を受けた熟練作業者の手によって行います。 各工程間でもチェックを行い品質の維持、管理を行っています。 ■部品調達 生産管理システムを利用し部品の発注、納期、在庫の管理を行います。 倉庫に保管されている部品の入出庫作業は部品ごとにバーコードを付け管理、保管されています。 ■検査・品質保証 画像検査装置を使い半田付けの各部位に異常がないか検査します。 自動検査装置と人の目による二重チェックを行い、徹底した品質管理に努め不良率の継続的改善に努めています。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板：OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。
当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25～400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン（放熱構造）プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に！耐電圧試験での出荷前検査可能
大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント人配線板
コンピューター周辺機器、産業機械等に用いられる2～12層プリント人配線板をニーズに合わせてご提供致します。 得意分野 少量多品種や特急試作品対応。ミニＥＭＳ対応 営業品目 プリント配線板 主要加工品 環境対応プリント配線板。高周波対応プリント配線板
