更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
水晶発振器向け1008サイズ超小型パッケージ向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。
【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することによりメッキレス化を実現 ・優れた寸法精度 寸法精度±0.3% ・抗折強度が高い 抗折強度450MPa など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
品質は我々の最優先課題！
プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
白金（Pt）は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です。センサー用途などのセラミックパッケージを提案します。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ●詳しくは弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。
熱対策基板・高周波用配線板のことなら当社にお任せください！
株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業 薬品の販売を行っている会社です。 当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って おります。 低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」 や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造、販売 ■情報制御機器の製造、販売 ■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸 ■化学工業薬品の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板（HTCC）の技術資料を掲載。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
信号劣化や反射の防止など、具体的に注力しているポイントをご紹介！
当社では、高速なシステム速度を実現するため、アナログの概念を デジタル領域に持込んだボード設計を行っています。 主にSMA部分におけるインダクタンスの不連続性、主にコネクタ部分における キャパシタンスの不連続性、主にビアや直角曲げによる伝送線路の不連続性 などを回避し信号の劣化を防止。 また、終端位置や終端方法を適切に選択し、部品点数の増加を防ぎつつ 効果的な反射防止策をご提案することが可能です。 【ポイント】 ■基板における不連続性を回避し「信号劣化」を防ぐ ■終端の好適配置と方法をご提案し「反射」を防ぐ ■「クロストーク」を回避する ■「グランドバウンス」を起こさないボードレイアウトを行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
