更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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L/S=5/5μmの高精細パターン検査からレーザービア検査まで、外観検査における最適なソリューションをお届けします。
最小ライン/スペース=5/5μmに対応したハイエンドモデルからミドルクラスまで、あらゆる種類の基板をカバーする豊富なラインナップを取り揃えております。配線検査からレーザービア検査まで超高精度に実現しました。また、通常の配線、レーザービア検査に加え、配線/スペース幅、ビアのトップ/ボトム径を計測、出力可能です。 【豊富なオプション】 ・検査装置で保存された欠陥切り出し画像により、ベリファイ装置がなくてもPC上でベリファイ作業が可能。 ・AIによる自動欠陥分類でベリファイ工数を大幅に削減。 ・パネル上のデータマッピング機能により欠陥の場所や種類の傾向を分析し、前工程へフィードバック。 ・オフラインティーチングシステムで、検査レシピ作成時に装置を占有しません。 ・検査結果保存用サーバーも選択可能。
シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！
ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。 ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。 位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。 【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化 ○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）
太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス
高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能
当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小穴径φ0.125まで対応可能基板
最大ＩＶＨ層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社が関係する電気・電子機械器具自動車製造業は大きく多様な変貌を遂げ、名東電産の取り扱うプリント配線板なども技術・質・量とも大きく進歩いたしました。 名東電産は、主に自動車電装用を始め、無線通信機器、又LED関連などエレクトロニクスの先端分野において貢献してまいりました。 創業以来の物作りの考えは「出来る限り良い物を作ろう」と「品質本位」の経営に徹して今日までやって来ました。 その方針がお取引先各位からの信頼を積み重ねることにつながり、今日まで安定したお取引をいただいております。 【事業内容】 ○プリント配線基板、化粧銘板等の製造加工販売 ○電気絶縁材料、プラスチック化成品、その他各種関連材料加工・販売 ○一般金属材料のプレス加工販売 ○電気機械機器、自動車部品、その他関連部品の加工、組立、販売 ○精密プレス金型、治具類の製造 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します！＼基板の設計・開発はニッポーへお任せください！／
プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計（アートワーク）する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
短納期・設計・実装試作対応致します！
当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント 配線板（PWB）を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。 一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが 製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水晶発振器向け1008サイズ超小型パッケージ向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。
【当社HTCC基板の特長】 ・電極材に白金を採用することによりメッキレス化を実現 ・優れた寸法精度 寸法精度±0.3% ・抗折強度が高い 抗折強度450MPa など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト 西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。
【英語版】白金（Pt）は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です。センサー用途などのセラミックパッケージを提案します。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。
あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
三和電子サーキット株式会社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始して以降、半世紀以上にわたり一貫してプリント配線板の生産を行ってきております。 現在、電子機器の劇的な進化に伴い、プリント配線板には従来の電気的な役割の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。 こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。 この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ・Ｄ要求にも総合力でお応えできる体制を確立する一方、各工場の特色を生かした生産体制の維持・発展により豊富な製品仕様と、大小あらゆるロットサイズ対応まで仕様・物量面においても柔軟な生産体制を築いて参りました。 今後は、提案型への営業力の強化とそれを実現する開発・生産技術、生産管理の強化にさらに力を注いで参ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
納期・コスト等あらゆる要望にお応えします！ニーズに合わせたプリント基板製造
鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。
当社では日々進化する電子機器に対応できるよう、常に技術力向上に努めています！
プリント基板とは、緑色の板状、あるいはシート状の部品で、 私たちの生活で使用する電子機器のほぼ全てに使用されています。 電子機器作動のためには、ICやコンデンサなどさまざまな電子部品が 必要ですが、それらをプリント基板上で配線して電子機器の中に組み込めば、 配線のミスもほとんどなくなります。 また、プリント基板は一度作ってしまえば同じ電子回路の製品を基板を 元に量産することができるため、品質が均一で、尚且つ速いスピードでの 生産が可能です。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
製造コストが安い！電子機器や白物家電に多く使用されています
当社で取り扱っている「片面基板」についてご紹介いたします。 片面基板とはプリント配線板の一種で、一層基板や単層基板とも呼ばれており、 製造コストが安く、電子機器や白物家電に多く使用されています。 当社では日本国内での生産にこだわり、アートワーク設計から試作、量産まで 対応しています。小ロットから大ロット、短納期対応まですべてお任せください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■一層基板や単層基板とも呼ばれている ■製造コストが安い ■電子機器や白物家電に多く使用されている ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
製品内部のスペースを節約！軽量化、小型化、多様なデザインが可能
当社が提供する「三次元MID」の可能性についてご紹介いたします。 平面(二次元)に配線されたものを組立てて、立体(三次元)にする従来の 固定観念から立体そのものに配線する三次元MIDで新たな設計手法へ。 また高い寸法精度と3Dセンシング機能が実現でき、光学センサーの適切配置 と複数機能の統合により、自動運転やARなどの革新的な応用ができます。 【用途別の実現例】 ■車載スイッチ・操作系パネル ■センサーモジュール（IMU など） ■通信・アンテナ部品 ■医療機器用部品 ■ウェアラブルデバイス（スマートウォッチ、ARグラス） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。
大電流対応フレキシブル基板 Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
