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銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置
『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱（フローディップ） ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
センスビーが取扱うはんだ付け装置やスプレーフラクサーの仕様を掲載した資料です
『ILF/MXL/LG 仕様一覧』は、はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターと その応用製品、自動温度調節器等の製造販売を行っているセンスビーの資料です。 当資料では、低酸素濃度雰囲気を形成するフローはんだ付け装置「ILF-350Z II」をはじめ、 フローはんだ付け装置「LG-350NPX」やスプレーフラクサー「MXL-350Pro」の 各仕様が掲載されています。 【掲載製品】 ■LG-350NPX ■MXL-350Pro ■ILF350Z II ■ILF350CM 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“日本品質”を生み出すはんだ付け装置やスプレーフラクサーをご紹介！
フローはんだ付け装置/スプレーフラクサー『LG/ILF/MXLシリーズ』は、 はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターとその応用製品、自動温度調節器等の 製造販売を行っているセンスビーの製品です。 当社では、ロングセラーのフローはんだ付け装置「LGシリーズ」をはじめ、 高水準性能のN2フローはんだ付け装置「ILFシリーズ」や、 VOCフリーを実現したスプレーフラクサー「MXLシリーズ」等を取扱っております。 【ラインアップ】 ■フローはんだ付け装置 LG-350NPX ・1次/2次フローとスイングノズル ■N2フローはんだ付け装置 ILF-350Z II ・20ppmの酸素濃度スペックとその安定性、予備加熱も低酸素濃度 ■スプレーフラクサー MXL-350Pro ・クイックコンベクション方式採用 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能！スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置
『Sシリーズ／FDシリーズ』は、ランド（銅）侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー（スイング式）を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 ＜S-200BU＞ ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能 ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 ＜FDS-400＞ ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能 ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！ 【特長】 ■弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力（省エネ化） ■リテンションコンベア（パックマン爪） ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。
回路図～部品データ作成～基板設計～GB作成までの作業可能なCAD環境！
有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている 会社です。 片面～多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に 対応いたします。 難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ない シンプルな配線を心がけ製作いたします。 【事業内容】 ■プリント基板の設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
VME64のシステムに組み込み可能！ADC-0324で発生させたディジタル信号を統合的に出力
『TGM-1232T』は、ADC-0324BMと同時に使用することを前提に設計された VME64に対応した24ビットディジタルデータの入出力基板です。 本装置は基準信号をうけADC-0324BMに必要なタイミング信号を作るだけでなく ADC基板で発生したアラーム信号を外部に送り出す機能を持っています。 また、オプションでVMEバスの終端抵抗の実装が可能です。 【特長】 ■ADC-0324で発生させたディジタル信号を統合的に出力 ■同期信号基準クロックを受信し変換した後ADC-0324基板に分配する ■オプションでVMEバスの終端抵抗の実装が可能 ■アラーム信号の表示 ■VME64のシステムに組み込み可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板パターン設計のことなら当社におまかせください！
東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計や プリント配線板製造などを行っている会社です。 主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境に やさしいプリント配線板をご提供しています。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■プリント配線板パターン設計 ■プリント配線板製造（リジット、フレキ、メタルコアなど） ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
駐車場だけでなく、他の案内・誘導にも活用可能！16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定できます！色と輝度も！
駐車場など、案内誘導灯として活用されている看板組込み用のＬＥＤ表示基板の新製品が出来ました！ ＩＣチップ内蔵のフルカラーＬＥＤ素子の採用で、新しい機能が備わりました。 16ドット範囲で、文字・書体・記号・キャラクタ等が任意に指定でき、色と輝度についても制御可能です！ ■特徴 ・１面・１基から表示基板の製作が可能 ・駐車場だけで無く、他の案内、誘導にもＯＫ ・量産まえの検討評価にも活用ＯＫ 従来の基板に搭載するときに素子を選定したり、基板の設計から製作する必要が無くなります。 ※詳細はお問合せいただくかＰＤＦデータをダウンロード下さい
農業用日射センサを開発！光の明るさを伝送出力(4-20mA)またはRS485通信で出力！＼基板開発はニッポーへお任せください！／
農業分野向け日射センサとして開発をしたフォトダイオード利用の光センサです。 光の明るさを伝送出力（4-20mA） またはRS485通信で出力します。 農業現場での測定に合わせ、センサのケースには光拡散ドームを採用しました。 基板の開発はニッポーへお任せください！ケース設計も可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場のIoT化・DX化をサポートします！
シリアル通信ポートしかもたない機器のデータをEthernet に接続できます。 Ethernet に接続することで長距離通信が可能になり、遠隔監視やクラウド接続など現場のIoT 化、DX 化にご利用いただけます。 ボード型なので機器への組込みにもおすすめです。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の製造・実装メーカーの選び方ご紹介！～EMS・OEM・ODMの違いとは？～＼ODM基板開発はニッポーへお任せ！／
近年の電気業界では、「高品質・高機能・短納期」という過酷な条件が市場から求められているため、自社に合った製造・実装メーカーを選ぶ必要があります。 そのためには「高品質・高機能・短納期」の条件を満たす製造・実装メーカーを見つけることが重要です。 基板開発の生産形態であるEMS、OEM、ODMの違いは以下の通りです。 ◆EMS 受託企業が委託企業に代わり設計から物流まで全てを行う ◆OEM 委託側企業が製品設計を行い、受託側は製造のみを行う ◆ODM 委託業者と相談しながら、受託側が製品設計・製造を行う コンセプトやデザインが決まっていなくても、受託メーカー側の協力により製造から販売までを行うことができるため、【ODM開発製造】はおすすめです。 ニッポーでは製品の設計から製品開発まで行うODM開発（提案型ODM）を提供しています。 営業スタッフ・技術スタッフがご要望とお困り事をヒアリングし、解決プランをご提案します。お気軽にお問い合わせください！
燃焼制御とは？機能と使用例・安全対策について解説！厨房機器メーカーでの実績あり！＼ガス燃焼制御に関するご相談はニッポーまで！／
燃焼制御(ガス燃焼)とは、安全にガスが燃えるようにコントロールすることで、厨房設備や給湯設備などに利用されています。 ガス漏れすると火事や爆発事故などに発展し兼ねないため、ガスの燃焼制御基板は安全性を重視した機能が搭載されています。 安全に燃焼制御を行うには次のような機能が必要です。 ◆確実に着火でき、空気の比率調整ができること ◆燃焼が停止したあと、ガスが室内にもれないこと ◆ガス漏れの点検が容易であること ※上記は機能の一部です ガスの燃焼をコントロールする「燃焼制御基板」はガスを使う様々な分野の燃焼機器で活用されています。 例えば、飲食店の揚げ物を作るフライヤー機器の内部に搭載されています。 揚げ物を作る際、温度が高すぎると焦げてしまい、低すぎると中まで火が通らないため、適切な温度を一定に保つ必要があります。 そこで、ガス燃焼基板を用いて油の温度を制御することで、誰でも同じ品質の揚げ物を作ることができるようになります。 ニッポーでは、お客様のアプリケーションに合わせたガス燃焼制御に関するご相談、ご提案を承っております。 お気軽にお問い合わせください。
設備の故障でお困りのお客様に最適！
株式会社東北ワンピースでは、「機械、装置の故障で高額な修理費用に 悩んでいる」「メーカーが廃業して困っている」といったお客様に対し、 基板復活サービスをご提供しております。 実装してある基板と同等な生基板の製作や、搭載している部品が破損、 置き換え部品が無い場合での受注ケースがあり、また、多層基板でも 可能な場合があります。 設備の故障でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【復活宣言の証明（納品物)】 ■回路図 ■部品表 ■ネットリスト ■基板設計データ ■ガーバーデータ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能
フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2点の事例をご紹介！各種高速伝送が安定動作する基板とトラブルシューティングからの対策
当社のシミュレーション事例をご紹介します。 「各種高速伝送が安定動作する基板のご提供事例」では、設計＆製造の 観点から動作するデザインをご提供。伝送路特性の最適化や、 規格に対するマージンの確認などを実施。 「トラブルシューティングからの対策のご提案事例」では、実機不具合の 再現とメカニズムの解明により、DDR4が想定データレートで動作せず 実際の電源・GNDを考慮したシミュレーションで事象を再現しました。 【事例概要：各種高速伝送が安定動作する基板のご提供】 ■設計＆製造の観点から動作するデザインをご提供 ■実施内容 ・伝送路特性の最適化：ビア、パッドを含むインピーダンス整合 ・規格に対するマージンの確認：基材、ビア構造の選定、ご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速・高多層基板製造技術をベース！様々なご要望にお答え可能
当社の「カスタム・特殊用途向けプリント配線基板」をご紹介します。 高速・高多層基板製造技術をベースにリジット基板における 様々なご要望にお答え可能。 高精度シミュレーション技術や、めっき技術、積層・穴明け技術、 パターニング技術を持ち合わせております。 【特長】 ■高速 ■高多層 ■高密度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成！設定抵抗値は計算式で算出可能
当社の「内層抵抗プリント配線板」をご紹介します。 抵抗付き銅箔は、内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成させることで 抵抗としての機能を有します。 ベースの抵抗膜は25Ω、50Ω、100Ω、設定抵抗値は必要な面積から 形成する導体幅と長さを決定(計算式で算出可能)します。 【対応可能な銅張積層板(パナソニック)】 ■R5775(R)：Megtron6 R5775(K)＋TCR foil ■R5775(S)：Megtron6N R5775(N)＋TCR foil ■R5785(R)：Megtron7N R5785(N)＋TCR foil ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高多層＆高板厚、端子板厚1.57mmなど！用途に応じた仕様のご提案が可能
当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。 搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層) 特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可) 用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層) ■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可) ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能！
当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現 ■内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能 ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板はすべてAOI(画像認識装置)でのチェックにより、不良流出を防止！
クロイ電機の製品をコントロールする「デバイス製造技術」についてご紹介します。 当社では、電源基板や制御基板といった電子ブロックの頭脳に相当する 部分を生産。先進のチップマウンター、アキシャル＆ラジアル複合機により、 混載基板を一度に機械実装することができます。 シリコン・ウレタン・ハヤコート等の防湿絶縁処理や充填処理を行うことで、 過酷な環境にも耐える加工も可能で、屋外用製品など、様々な製品での 実績があります。 【特長】 ■混載基板を一度に機械実装することができる ■過酷な環境にも耐える加工も可能 ■屋外用製品など、様々な製品での実績がある ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！
『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性 をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。 高反射ベース基板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域 においても高反射（99％）を達成。 また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。 【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
電気製品や精密機器の内部にある電気配線を施す！当社の基板をご紹介
サンラベルではお客様のニーズにお応えしてプリント基板の 設計・製作いたします。 絶縁体の片側に導体パターンを形成する「片面基板」や表裏両面及び 数層にわたり導体パターンを構成した「両面基板」などをラインアップ。 また、高温環境下(瞬間ピーク温度約260℃)でも使用可能な、 繰り返し使用できる両面粘着シートも取り扱っております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■高耐熱両面粘着シート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
わずか「3ステップ」の簡単操作！測定時間や振動地が一目でわかります
『TVHP-001』は、作業現場にて管理者が振動工具の振動加速度実効値の 3軸合成値の測定を簡単に計測することができる簡易型の測定器です。 わずか「3ステップ」の簡単操作。 本体とPCをUSBケーブルに接続すると測定値をPCへ送信が可能です。 また、3軸加速度センサーと湾曲のついたハンドアームアダプタを 接続することで、曲面のある工具でも振動値が測定できます。 【特長】 ■簡単操作で作業振動地を即座位に測定 ■測定時間や振動地が一目でわかる ■曲面に対応したハンドアームアダプタ ■データはUSB接続でPCに保存が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトなデザイン！任意のアナログ基板と本製品は80極のFX2コネクタで接続することが可能！
『ADC-SiTCP V2』は、16chの平衡アナログ入力を最大80MSPSで デジタイズ可能なADC基板です。 12BitのADCで高速AD変換した信号を、2つのLEMOコネクタからの 測定タイミングで測定し、「100BASE-TX」で出力します。 Ethernetを利用したデータテイキングが可能なため、PCと本基板で コンパクトなDAQシステムが構成できます。 【特長】 ■90x120mmのコンパクトなデザイン ■100BASE-TX/10BASE-TのEthernet ■最大80MSPS（標準40MSPS）のADC ■Ethernetを利用したデータテイキングができる ■アナログ基板の制御も本基板から可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送！下側に放熱アルミブロックを配置する構造です
KEK様のFPIXプロジェクトをお手伝いさせていただきました。 測定器開発室で開発された、Si-APD用チップからの信号を収集するための 基板で、信号はFPGAで0.5nsでサンプリングされてFPGA内でヒストグラム化。 作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送されます。FPGA等の放熱を 効率よく行うために部品のほとんどを下側に配置し、下側に放熱 アルミブロックを配置する構造になっております。 【実績概要】 ■サービス：ハードウェア開発 ■お客様：高エネルギー加速器研究機構 様 ■場所：KEK PF ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-80ABG』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V 別途DC24V仕様もあります ■外形：135mm角 ■内径：110φ ■LED数：80 ■発光色：青緑 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
広指向角 超高輝度 5φ砲弾型LED搭載の信号灯基板ユニット
当社で取り扱っている、LED信号灯基板ユニット『MR1105-80AY』 をご紹介いたします。 LED信号灯基板ユニット専門メーカーとして10年越えベストセラー製品です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■供給電圧：AC100V 別途DC24V仕様もあります ■外形：135mm角 ■内径：110φ ■LED数：80 ■発光色：黄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
