基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業585社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 株式会社グロース 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  4. 4 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所 埼玉県/電子部品・半導体
  5. 5 株式会社アイン 本社工場 長野県/電子部品・半導体

基板の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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  1. 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
  2. 3分で分かる!より速く熱を逃がす基板【資料進呈】 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
  3. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  4. 4 溶接作業のし難い部位にも!外出先でも!| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
  5. 5 成形・加工・焼成を自社で一貫対応!セラミックス受託加工 合資会社マルワイ矢野製陶所

基板の製品一覧

286~300 件を表示 / 全 1882 件

表示件数

プリント基板実装 高密度薄厚基板

各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。

「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。

  • 基板設計・製造

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プリント基板実装 ファインピッチ基板

各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。

「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。

  • 基板設計・製造

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プリント基板実装 低コスト基板

各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。

「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。

  • 基板設計・製造

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プリント配線基板

試作品から量産品まで短納期で納品致します。 基板のことなら、何でもご相談ください。

各製造工程は熟練した作業員により徹底した品質管理を行って生産しております。片面基板・多層基板・フレキシブル基板・アルミ基板・端面スルーホール基板・薄板基板・ビルドアップ基板・BGA基版・ワイヤーボンディング基板・白色LED基板 

  • プリント基板

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アルミ箔エッチング回路基板

低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板!軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。

アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。

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浄水セラミックボール みずの精

簡単においしい水を

「みずの精」は人間に本来備わっている生体防御機能および修復機能を正常化して、健康な体を保持する飲料水を作る粒状触媒です。 使い方は簡単、ただ水の中に入れて置くだけです。1時間後には安全な水が出来上がります。しかも使用期限は1年間と長く、面倒なお手入れは一切不要で経済的です。 <使用方法> 1ℓに対し23gを使用し、1時間以上水に漬ける。 <成分> ゼオライト、銀、白金 <外観> シルバ-色粒(PPメッシュ袋入23g/1ℓ用) 有効期間 1年間(毎日使用) *厚生省第56号水道法水質基準適合

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MARUWA アルミナ基板

厳選された高純度アルミナを使用

当社のアルミナ基板は厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っております。

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薄膜回路基板 薄膜メタライズ

MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。

薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、RF用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料~薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。

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高温焼成セラミック多層基板 HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極!高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現!

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。

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グレーズ加工基板

グレーズ加工基板

アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。

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窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。

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窒化ケイ素基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。

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基板 組込み教育&開発プラットフォーム

ARM Cortex-M3(STM32F103ZE)を搭載。1ヶ月で新入社員を戦力に。教育から開発までシームレス

TOPPERS/ASP、TCP/IP、ファイルシステムをIAR社EWARMに移植しライブラリ化。即戦力の教育ツール。 デバッグ・ツールを使いこなしてこそプロの技術者。J-LINK 相当のデバッグ環境を基板上に搭載しました。 付属CDには演習プログラム、開発ツールを収納。別途講師用パワーポイントも用意。

  • 組込みボード・コンピュータ

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【フェアの工程紹介】回路設計

コンシューマー向けも対応可能!使用している電気回路CADはOrCADです

当社では、微弱な電流値を計測する機器や電源といったアナログ回路や、 高速デジタル回路も対応可能です。 アナログ/デジタル混合回路も得意としており、制御・計測・通信・医療・ 映像・電源などの分野で多くの実績を上げています。 また、CPUとFPGAのいずれか、或いは両方を搭載し、各種センサー・モーター・ LED・LCD・メモリー・通信モジュールを制御する回路を得意としています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■部品調達 ■部品実装 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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【フェアの工程紹介】機構/基板パターン設計

人間の背丈ほどの制御盤でも対応!シミュレーションを実施し、安定動作を実現します

株式会社フェアでは、高速・高密度、多層基板の設計を行います。 MEGTRON素材、フレキシブル基板での製造も可能で、高速伝送やノイズを 考慮する基板については、インピーダンスマッチングやシミュレーションを 実施し、安定動作を実現。 他にも、切削・注型・金型設計や、樹脂成型品の納品も可能です。 手の平サイズのユニットでも、人間の背丈ほどの制御盤でも対応します。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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