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経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95％を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【簡易ケーブルチェッカー】圧着タイプフラットケーブルの検査に特化したチェッカー ※必要な機能のみに絞り込み低価格を実現
圧接ケーブル、ハーネスの接続チェックなどの検査を簡素化することができるケーブルチェッカー。 対応コネクタを絞ることで価格を抑えております。 簡易ハーネスチェッカーとしてのご利用を目的としております。既存のハーネスチェッカーは多機能 だが高価格で、使用しないコネクタや機能がついていたりと購入にあたり頭を悩ませる担当者も多い と思います。 そんな時このハーネスチェッカーなら必要最低限の機能だけで効率良くチェックを行えます。 ※コネクタの種類はご希望により変更することも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 ※本製品はRoHS非対応となります。
日系チーム指導により、高品質・技術を実現した低価格のフレキシブルプリント基板
設備の厳格な校正，材料UL認証完了 蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた4種類のラインナップ ・T-AMP01/T-AMP01B OPAMP1段による典型的な増幅器回路基板 ・T-AMP02/T-AMP02B OPAMP2段による典型的な増幅器回路基板 ○カスタムメイドにも対応可能
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた3種類のラインナップ [T-AMP03] 出力電流増強用出力バッファ付き増幅回路基板 [T-AMP04] OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板 [T-AMP05] 入力抵抗増大、雑音減少用入力バッファ付き増幅回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm ○取付穴：φ3.4×6 ○取付穴ピッチ：54×33mm ○カスタムメイドにも対応可能
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた2種類をラインナップ [T-AMP08] 12dB又は18dB/OCTのLPF又はHPF基板 [T-AMP-PS] 電源基板 ○基板寸法：90(又は74)×43×1.6mm 取付穴：Φ3.2×6 取付穴ピッチ：54×33mm 他 ○カスタムメイドにも対応可能
誰でも簡単に・素早く・低コストで実装冶具を作成！製造コスト削減と短納期化を強力にサポート
『Meister』は、実装工程での治具作成納期短縮とコスト削減を強力に サポートする実装治具加工システムです。 「MeisterCAM」との連携により、簡単操作で高精度の治具製造を内製化可能。 生産現場に求められる高精度・誰でも操作・適用性で治具製造の内製化、 実装コスト削減を実現します。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■実装治具やパーツの内製化 ■豊富な加工材料 ■高い安全性とクリーンな環境 ■加工データを短時間で作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サブスクプランもスタート！3か月または1年間、サポート込みで最新版を利用可能
★サブスクリプションプランをスタートしました！ サポート込みで、最新版を3か月または1年間ご利用いただけます。 初期費用を削減でき、ライセンス数の増減管理なども容易です。 『PC-MountCAM』とは、部品実装作業を効率化するシステムです。 様々な形式で出力されるCAD情報(ガーバーデータ・部品搭載座標・部品表) を入力し、マウンター、手付け、検査工程などへ速やかに情報展開が可能です。 特に、部品実装図面や仕様書などの段取り工数を大幅に短縮できます。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【搭載機能の一例】 ■搭載データ・部品表変換 ■実装早見表の作成 ■実装図面作成 ■部品実装ガイド ■実装データ作成 ■部品検査支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
飛躍的な作業効率向上を実現！部品実装データ作成支援システムのご紹介
『PC-MountCAM』は、実装現場の段取り作業をトータルサポートする 部品実装データ作成支援システムです。 部品搭載データを中心とした新発想のプラットフォームで、実装段取り時間の 大幅な短縮、現場作業者へ向けた好適な作業支援、データの電子化など、 飛躍的な作業効率向上を実現。 現場作業者へ向けた各工程の作業指示書を短時間で作成でき、作成した 作業指示書を専用ビュワーでタブレットやモニターで表示することが可能です。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■基板イメージ表示機能 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 ■実装図面作成機能 ■部品エキスパートライブラリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
絶縁トランス内蔵でラックマウント対応サイズです
双方向絶縁コンバータ基板は、絶縁トランス内蔵でラックマウント対応サイズです。また、形状等各種カスタマイズ対応が可能です。パワエレ製品の回路・機構設計から銅バーなどの部品設計、最終的な製品の完成まで当社でサポート可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
各種ガラスを取り揃えております。
切断、丸加工、片面研磨、両面研磨、穴あけ加工、成膜、ケミカルエッチング、フロスト加工等ご要望に応じて、各種サイズ・加工に対応します。
各種金属膜の高精度なパターン加工
■ITO，Cr，Al系，Ti系，Mo系，Ni系，Ag系等各種金属膜の高精度なパターン加工。■カラーフィルター上へのパターン加工。■絶縁膜、リブまでの加工 →量産をお考えの方はお問い合わせ下さい。詳細な資料などご用意させて頂きます
幅広くFPC製品を掲載！
当カタログは、FPD用部品・材料事業をはじめ、装置関連事業などを 展開する会社のFPC製品を掲載しているカタログです。 インクジェットプリンターの駆動部やRFID Antennaなどの アプリケーションに最適な「片面FPC」をはじめ、「両面FPC」、 「多層（MULTI）」など幅広く製品を掲載しております。 【掲載内容】 ■Flexible Printed Circuit Board ■基本仕様 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Mobile Connectorなどに最適です！
当製品は、近年の高密度化、高機能化、軽量化への対応に適した 多層Multi仕様のFPCです。 用途にあわせて、「4 Layer」と「5 Layer」の2種類をラインアップとして ご用意しております。 また、当社ではLCD・OLED・タッチパネル等、電子ディスプレイに 必要とされる部品・材料を国内・海外製を問わず車載用も含め、 高品質で安価な製品を提供しておりますので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高密度化、高機能化、軽量化に対応 ■多層Multi仕様 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Rigid（硬性）とFlexible（軟性）を持つ構造のFPC！
『RIGID FPCB』は、SMD実装が容易なRigid（硬性）とFlexible（軟性）を 兼ね持つ構造のFPCです。 高度な接続信頼性が要求される基板間接続用途に使用が適しています。 また、用途に合わせて2種類のラインアップをご用意しております。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■Rigid（硬性）とFlexible（軟性）を兼ね持つ ■基板間接続用途に好適 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
レーザークオリティーのウインドウ基板
高出力レーザー用の高性能ウインドウを供給しています。 基板材料：UVグレード溶融石英、BK7 有効径：中心の85% 表面精度 スクラッチ ディグ：10-5 表面フラットネス ：λ/10 @633nm 有効径内 直径誤差：+0.00/0.25mm 厚さ誤差：±0.25mm ベベル：<0.5mm @45° 代表値 ウエッジ：5分以下 標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック フィルター、パーシャル リフレクターに使用されます。
ウェハへの超精密ブラスト加工！簡単操作、裏面からのノイズ対策として有効です
当社で取り扱う、『SAWデバイス用基板 裏面粗し』をご紹介いたします。 ウェハサイズΦ4,6インチ対応、＃1000程度の微粉研磨材を使用し、 本体前面でワークをセットするだけで自動で加工します。 粗さ指定もRa0.1～1μmの範囲で設定が可能です。 クラックが入りやすく割れが発生する、研削盤の処理時間がかかる、 ランニングコストが高いなどの問題点を当製品が解決します。 【特長】 ■ウェハサイズΦ4,6インチ対応 ■＃1000程度の微粉研磨材を使用 ■本体前面でワークをセットするだけで自動で加工、簡単操作 ■粗さ指定もRa0.1～1μmの範囲で設定が可能
プリント配線基板のことなら当社にお任せください！
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板
「KSLBC-3」は最大6ストリングスまで対応のLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・最大6ストリングスのLEDを同時に点灯、調光可能です。 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-3(K2)」は、京セラ製高輝度液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-3(D1)」はデンシトロン製のSVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-4(D4)」はデンシトロン製のSVGA、VGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
片面FPC・両面FPC・フレックスリジッドなど、豊富なラインアップを掲載
『フレキシブル基盤(FPC)カタログ』は、沖電線がクリーンな環境で育んだ 高品質なFPC製品を、幅広く紹介したカタログです。 沖電線のRool to Roll(RtoR)ラインでは、片面はもとより両面FPCの対応ができるのが特徴です。 装置は全てクリーンルームに設置し、防塵を配慮した管理となっています。 【掲載内容】 ■沖電線のFPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板(FPC)とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現！
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損材料の採用と、独自のパターン設計により「USB3.0」規格で1mまでの伝送可能 ■製品の特性インピーダンス測定、損失、クロストークなど、各種伝送特性の測定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！
『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キョウデンのビルドアップ基板で電子機器の小型化・薄型化・高機能化を実現します！
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
「アイディアをカタチに」するキョウデングループ
キョウデングループでは、お客様が抱える製品開発の様々な課題を 完全内製型の一貫対応により解決します。 基板・筐体・機構部品等の製品を構成するカスタム部品においても開発段階から当社にて一貫対応することで、 製品の付加価値を追求し、他社にはない”完全内製型ワンストップソリューション”をご提供します。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
FPGAを活用した各種ボード開発・製造を支援！各開発フェーズをサポート
当社は、回路設計、ＡＷ、ＳＩ／ＰＩ、部品調達、筐体設計等の各開発フェーズをサポートします。 自社の基板製造工場、実装工場を活用し、生産フェーズを含め、 トータル支援が可能です。 【特長】 ■信頼性向上に向けた提案 ・バックドリル工法の採用 ・テストクーポンの活用 ■自社工場での一貫生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
