更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
496～510 件を表示 ／ 全 1889 件
DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線が可能
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保
『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくできます
『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板を紹介
当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】 ＜銅ベース＞ ■銅バンプを持たない ■熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着 ■LEDの高放熱に対応 ＜アルミベース基板＞ ■各材料メーカーのアルミ基板材にも対応 ■好適な材料を豊富なラインアップの中から選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
400μの銅板をコア材に貼り合わせ多層化にも対応した厚銅基板をご紹介します
『大電流対応厚銅基板』は、コア材に外層となる銅板を貼りあわせた基板です。 外層銅厚は最大400μ。 大電流の基板設計に対応。 また、通常の内層に銅板を貼りあわせ、外層のみ厚銅の多層板にも対応します。 厚銅は外層回路・内層回路のどちらにも使用可能です。 【特長】 ■内層35μに外層300μを組み合わせた4層板 ■インクジェットのシルク印刷により、厚銅の段差にみ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アナログ・デジタル回路設計＆ソフト開発は40年の実績を積んでおり、新たな技術開発にも取り組んでおります。
RXファミリーを使用し、産業向けのCPU基板を開発し市場に供給しております。 このファミリーは、高い演算性能と優れた低消費電力性能を実現しており、小規模アプリケーションから大規模アプリケーションまでに対応可能なCPUです。当社はこのCPUを使用した回路設計・試作量産まで顧客のニーズに対応した、製品の開発を行っております。
フレキシブルプリント基板「FPC」の専門メーカー！
株式会社丸和製作所は、主にフレキシブルプリント基板(FPC)の製造・ 販売を行っている会社です。 当社の製品は、宇宙・航空機器や医療機器などで使用されており、様々な ニーズにお応えすべく、高密度FPC形成技術や薄型FPC形成技術などを 保有し、豊富な経験と生産技術で皆様にご満足頂けるFPCをタイムリーに ご提供致します。 フレキシブルプリント基板(FPC)の事なら、是非当社にご相談ください。 【事業内容】 ■フレキシブルプリント基板(FPC)の製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自由な曲げと組込みスペースの有効利用などに最適！
『片面FPC』は、片面だけに導体パターンがあるプリント配線板です。 薄いため自由な曲げや組込みスペースの有効利用が可能となっており、 標準仕様の他、ファインピッチ仕様のものも取り扱っています。 主にバックライトやモーターなどに使用されている製品です。 【特長】 ■片面のみ導体パターン ■自由な曲げ・組込みスペースの有効利用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供します
日本ユニバース株式会社・プリント基板事業部では、48年間培った技術を活用し、プリント基板設計から製造・実装まで、少量・短納期で対応いたします。 より高品質な設計を目指してシミュレーション技術を強化しています。 配線設計では、同時並行設計システムによる設計工期の大幅短縮が可能です。 土、日、祝日返上の超短納期ラインの確定や全国数十ヶ所のサテライト設計所でサポートいたします。 基板関連の資料作成にも対応し、高速信号設計についても多数経験があります（LVDS2、DDR2、DDR3）。 製造（委託）については、片面基板から３６層の高多層基板、および各種基板製造の短納期対応が可能です（高多層板、フレキ、セラミック基板、BGA）。 お客様要求（高難度、予算、納期）により、最適工場を選択します。 部品実装（委託）についても、最新設備による高品質実装が可能です（実装不良率0.003以下を保持）。 手実装・マウンターにより短納期に対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供致します
日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。 より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。
《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接着剤レスのステンレス／ポリイミド基板です。
河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 ■接着剤レスのため優れた耐熱性 →5%熱重量減少温度（534℃） ■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 →ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） ■ 厚さの選択幅が広い →ステンレス厚み（15、18、20、30、50μm） →ポリイミド厚み（5-25μmの間で選択可能） ※【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品業界の進化を、技術面・材料面で支える 野田スクリーン
野田スクリーンは、創業以来、スクリーン印刷を用いた工法こそ変わらないものの、現在では半導体パッケージなど最先端のプリント配線板の加工を行っております。 単なる受託加工を続けるのみならず、常に加工技術の限界に挑戦し、新たな技術を生み出し続けてきました。プリント配線板加工において最先端の技術に挑戦し続けると共に、化学材料分野の育成に注力してまいります。 【事業案内】 ■プリント配線板加工事業 ■化学材料事業 ■研究開発活動 ※詳しくは資料請求いただくか、カタログをダウンロードしてください。
硫化防止に最適のコーティング剤！ガスバリア性のあるフッ素樹脂膜で基板の腐食を防止します。
『PCHシリーズ』は、腐食性ガスからAg、Cuなどを保護する 硫化防止コーティング剤です。 硫化防止だけでなく、湿気からも保護できるため、LED実装基板にも最適です。 当製品は無色透明な皮膜のため、 塗布後でも全光透過率は低下しません。 耐ガス腐食性の評価を目的に、試験前後の光沢度の維持率を確認する ガス腐食試験を実施した結果を、使用基材である銀板の試験前・未塗布状態 ・本製品の塗布後等の比較画像つきで詳しく掲載しています。 【特長】 ■耐硫化性 ■耐腐食ガス性 ■防湿防滴 ■密着性 ■防錆性 ■透明性 ■常温乾燥
確かな技術力で豊富なラインナップを持ち小ロット対応可能！
H-fast Electronicsは、PCB（プリント基板）やPCBA（基板実装）の製造に特化した企業です。 基材から生基板製造、実装まで自社一貫で対応できる生産体制を確立。これにより、安定した品質管理、短納期対応、コスト最適化を実現しています。 【H-fast Electronicsの強み】 ✅ 設計・製造・実装の一貫提供で工数と納期を大幅削減 PCB（プリント基板）およびPCBA（基板実装モジュール）の設計・製造・実装を一貫して提供 ✅ 車載・高放熱ニーズに対応するセラミック/アルミ基板技術 車載セラミック/アルミ基板から一般産業用まで幅広く対応いたします。 ✅ 少量試作から大規模量産まで柔軟に対応 大量生産から小ロットまで対応いたします。
